政府共同供應契約納紅隊演練服務 DEVCORE估2025年相關營收成長 20%

攻擊型資安公司DEVCORE戴夫寇爾宣布,紅隊演練服務於2024年底納入公部門共同供應契約資安服務項目,顯示政府部門期望透過紅隊演練提升資安防禦成效。DEVCORE亦指出,2024年紅隊演練成案金額較前年成長11%,並預估2025年紅隊演練服務營收成長可望逾20%。...
2025 年 02 月 26 日

藍牙6.0通道探測應用範疇大開 精準定位Find My更便利

藍牙規範的每次修訂都會將藍牙技術延伸至更廣闊的應用和場景中。在未來的版本中,可以預見這一趨勢將繼續下去,藍牙6.0新增通道探測(Channel Sounding)功能,能夠讓藍牙設備支援距離與位置偵測功能,實現近距離的物品定位。...
2025 年 02 月 21 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘:2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

在經歷2024年生成式AI狂飆之後,物聯網與邊緣運算預計在2025年將進一步落地。物聯網產業在2024年經歷重大變革,其特點是物聯網安全協議的改進以及全球政府、產業領導者和利害關係人之間的協作。相關產業應用在網路資料持續成長的狀況下成長,AI與物聯網的深度結合也將創造更多應用契機。...
2025 年 01 月 17 日

英特爾CES 2025大舉發表AI PC/邊緣運算解決方案

英特爾(Intel)在2025年國際消費電子展(CES 2025)發布全新Intel Core Ultra(系列2)處理器,最新的Intel Core Ultra系列處理器搭載AI增強技術,實現效率與效能的雙重提升。英特爾表示,在AI...
2025 年 01 月 15 日

諾基亞:AI將驅動行動通訊進化與企業數位轉型

諾基亞(Nokia)日前發表2025年技術策略與願景,包括6G的演進以及行動網路的創新。重點在AI驅動的網路,協助企業與電信業者因應不斷變化的需求與新興機會,並透過先進技術趨勢,釋放AI應用的潛力,以創造㇐個更加沉浸式、互聯互通、無縫的數位世界。另外,諾基亞貝爾實驗室預測在5G、6G及AI驅動應用等技術的推動下,未來十年全球網路流量預計將成⾧5~9倍。...
2025 年 01 月 13 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰:光與AI融合深化感測技術/應用

在2021年ams完成與OSRAM的併購之後,在內部整併產品線並調整業務方向,綜效持續顯現,2023年光感測器全球市占率第一,2024年LED全球市占率第二,車用照明市占率第一;展望2025年,AI持續滲透各領域,ams...
2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻:高整合/低電壓射頻前端再進化

隨著智慧手機發展越來愈成熟,更多功能被整合到手機中,在功能需求持續成長與電池能量密度持續提升的前提下,智慧手機內的相關元件被要求持續縮小空間並降低耗電量,長期發展射頻前端(RF Front End, RFFE)技術的Qorvo,透過提供高整合、低電壓的解決方案回應產業需求。...
2025 年 01 月 09 日

AI時代國際法規標準發展有備無患

人工智慧(AI)全面發展,在各個領域都發揮強大影響力,但是在毫無管制的情況下,顯然會出現難以控制的風險,因此近期全球各國與各專業應用領域針對AI制定基本法規與各領域的指南,重點涵蓋風險分級、隱私保護、公平性與透明度等議題。...
2024 年 12 月 27 日

達發科技深入布局無線藍牙跨場景AI音訊應用

達發科技日前分享藍牙技術與產品布局,受惠於全球頭戴式耳機成長18%,及2024年歐盟啟動對充電採標準USB Type-C新規加速終端產品更新,達發科技無線藍牙音訊晶片營收表現佳,截至2024年第三季為止,高階AI物聯網事業營收超過整體公司營收50%。針對跨場景AI音訊應用,該公司將深入布局相關技術。...
2024 年 12 月 23 日

AI高速發展引發資安隱患 Edge零信任手段加固安全防護

AI時代設備智慧化能力大幅提升,為因應更多功能需要,終端裝置普遍導入聯網功能,智慧物聯網(AIoT)隨處可見。生成式AI和Edge AI快速發展,讓物聯網裝置應用面臨嚴峻資安風險與挑戰,AIoT的發展,更使得物聯網系統軟硬體組成更加多樣複雜,導致供應鏈安全風險增加。提升供應鏈透明度、實施SBOM和區塊鏈技術,是應對這些挑戰的關鍵策略。...
2024 年 12 月 20 日

CMMC全面提升網路安全競爭力

科技的進步同時也讓網路攻擊技術持續提升,為了在不斷演進的威脅下,確保國家機密資訊安全,防止機敏資料外洩,美國國防部(Department of Defense, DoD)在2020年發布網路安全成熟度模型認證(Cybersecurity...
2024 年 12 月 20 日

英特爾晶圓代工IEDM 2024展示多項先進半導體技術

英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破,有助於推動半導體產業邁向下一個十年及更長遠的未來。英特爾晶圓代工展示了有助於改善晶片內互連的新材料,透過使用減材釕(Subtractive...
2024 年 12 月 13 日