實驗室與產線之間的距離 量產量子晶片是下階段賽道

2025年9月,比利時imec的12吋晶圓廠內發生了一件看似平凡的事:澳洲新創Diraq隨機抽取生產線上的量子晶片,每一片都達到99%保真度,符合量子糾錯的商業門檻。 這個「批批合格」的成果,對比IBM剛突破的1121個量子位元里程碑,數字上毫不起眼,意義卻截然不同。前者終結了學術界「百中挑一」的良率困境,後者仍是實驗室的極限挑戰。...
2025 年 11 月 17 日

不拚量子霸權 台灣要當供應鏈關鍵節點

2025年上半年,全球量子投資破百億美元。日本砸74億美元,中國量子產業規模破百億人民幣,美國強化供應鏈審查,歐盟推動旗艦計畫。當各國競相追逐量子霸權,台灣該如何在這場軍備競賽中找到自己的位置?答案不在比誰砸的錢多,而在於把半導體優勢轉化成量子籌碼。...
2025 年 11 月 06 日

NVIDIA砸10億美元投資諾基亞,6G這盤棋怎麼下?

2025年10月28日,NVIDIA宣布投資10億美元入股諾基亞,諾基亞股價單日飆漲26%。為什麼是諾基亞?為什麼是現在?這筆交易買的到底是什麼? 諾基亞官網上有句話:「6G will not work...
2025 年 10 月 31 日

量子運算的六條路徑:為何矽基技術正在勝出?

2025年,量子運算領域不再是單一路線的競賽,而是已明確分化為六條技術路徑:超導量子位元、離子阱、矽基量子位元、光子量子運算、中性原子與量子退火。每條路徑都有頂尖團隊投入、都有理論支撐、都展示了某些令人驚豔的成果。然而,產業界的目光正在悄然轉向其中一條看似「低調」的路徑。...
2025 年 10 月 31 日

Intel的ASIC算盤:當Broadcom只能設計,我連代工都包了

英特爾(Intel)在10月交出一張讓市場驚喜的成績單。Q3營收137億美元、年增3%,更重要的是從上季虧損29億美元轉為獲利41億美元,股價應聲大漲8%。資料中心業務受惠於AI基礎設施更新和Xeon...
2025 年 10 月 27 日

ADI推出Power Studio統一平台 瞄準AI資料中心百軌級電源設計挑戰

當今電子系統的電源設計正面臨前所未有的複雜度考驗。單一電路板上動輒需要數百個電源軌,電壓域從 400V 逐級降至 3.3V,資料中心機架功率更突破 100 千瓦。面對這樣的設計難題,工程師該如何應對?全球半導體領導廠商...
2025 年 10 月 15 日

高通吃下Arduino:邊緣AI大局下,3300萬創客的開源靈魂保衛戰

10月7日,對全球3300萬Arduino使用者來說,是個需要重新定義身分的日子。這個20年來象徵著開源自由、讓無數學生用27美元就能點亮第一顆LED的平台,一夜之間成為晶片巨頭高通(Qualcomm)的子公司。官方說法是「保持獨立」、「延續開源使命」,但創客社群的反應卻不是歡呼,而是焦慮——當開源英雄走進資本巨獸的懷抱,這究竟是借力使力的新局,還是一場精心包裝的收編遊戲?...
2025 年 10 月 09 日

AMD仿效Nvidia的完美循環 一場價值上兆美元規模的金融遊戲

華爾街研究機構NewStreet算過一筆帳:Nvidia每投資$100億給OpenAI,就能回收$350億GPU訂單。這不只是商業行為,而是永動印鈔機。投資報酬率350%,而且錢永遠流不出自己的生態圈。...
2025 年 10 月 07 日

當NVIDIA高層飛去日本搶料 一條玻璃纖維布,如何卡住整個AI產業?

過去一年,NVIDIA、AMD、微軟的高層主管頻繁飛往日本,目的不是談什麼戰略合作或技術授權,而是去一家傳統紡織廠「搶貨」。他們搶的不是最新的GPU,不是高頻寬記憶體,而是一種叫做「低熱膨脹玻璃纖維布」的材料。...
2025 年 10 月 03 日

確保美國本土先進製程產能 台積電成唯一選擇

2025年8月川普宣布對半導體進口課徵100%關稅,並推動1:1本土生產政策,要求賣給美國客戶的先進製程晶片至少一半在美國製造。 根據《華爾街日報》報導,川普政府正準備推動1:1比例政策:晶片公司從海外進口多少晶片到美國,就必須在美國本土生產同樣數量的晶片,否則繳關稅。美國希望半導體自主,但能做先進製程的只有台積電,這也讓川普政府直接挑明台灣,希望台積電能承擔起台美半導體韌性強化的重責大任。...
2025 年 09 月 30 日

矽光子引領下一代AI運算技術 Intel先進封裝強調差異化

Intel Foundry封裝與測試業務集團副總裁兼總經理Mark Gardner接受專訪,詳述該公司如何透過矽光子技術創新與共封裝光學整合策略,結合超過250個2.5D設計案例的技術積累,在AI驅動的高頻寬需求時代建立差異化競爭優勢。...
2025 年 09 月 30 日

AI浪潮帶來半導體新機遇 工研院助台搶攻先進封裝商機

台灣憑藉在CoWoS、3D IC等關鍵技術的領先優勢,正從傳統代工基地蛻變為全球半導體創新中心。在這場後摩爾時代的競爭中,台灣如何把握機遇、重塑產業地位? 台灣的CoWoS技術已是業界公認的領先技術  ...
2025 年 09 月 26 日