台韓半導體製造強 但日本掌控材料核心命脈

SK海力士稱霸高頻寬記憶體(HBM)市場,台積電獨佔先進製程晶圓代工。然而,亮眼的市佔率背後,台韓兩大製造強權卻面臨著相似的結構性課題:對日本高階材料與精密設備的深度依賴。從HBM生產所需的關鍵化學品,到先進製程不可或缺的特用材料,供應鏈的命脈,很大程度仍掌握在日本企業手中。...
2025 年 09 月 01 日

NVIDIA RTX PRO搶灘企業市場 迎戰客製化晶片浪潮

單日吸引迪士尼、鴻海科技集團、台積電、現代汽車集團、禮來、SAP、日立七大全球企業宣布採用,NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版GPU的市場爆發力令人驚豔。當企業AI採用率從去年的55%激增至75%,資料中心GPU市場規模預期2025年突破400億美元大關時,NVIDIA每一步棋都攸關未來市場版圖的變化。...
2025 年 08 月 31 日

台積電次世代面板級封裝技術2026年啟動 Copos重塑封裝新格局

化圓為方,四個字道盡台積電面對AI浪潮的解題思路。當CoWoS技術遭遇12吋圓形晶圓的物理極限,邊緣浪費空間讓產能提升陷入瓶頸,台積電的答案是徹底顛覆傳統:用方形面板取代圓形晶圓。Copos技術2026年將在采鈺建立測試線,2028年嘉義廠正式量產,這項看似簡單的幾何變化,背後是重新定義AI晶片封裝遊戲規則的深層變革。...
2025 年 08 月 24 日

利潤率危機重創AMD 軟體護城河難以跨越

8億美元庫存減值、毛利率暴跌至40%、桌面GPU市場份額創歷史新低。AMD第二季財報猶如一記重拳,打破市場對其挑戰輝達霸權地位的樂觀預期。當輝達享有56%的淨利潤率時,AMD僅能勉強維持6%,這不只是數字差距,更暴露出兩家公司在AI晶片競爭中的根本差異。...
2025 年 08 月 23 日

數據中心業務吃香喝辣 NVIDIA可能將雞肋DGX Spark外包

原定7月上市的Nvidia DGX Spark至今仍未正式開賣。 這台被黃仁勳譽為「AI民主化」關鍵產品的個人AI超級電腦,從年初CES展示的Project DIGITS到3月GTC正名DGX Spark,始終只聞樓梯響、不見人下來。市場傳出各種延遲理由:GB10晶片良率不穩、供應鏈瓶頸、軟體整合進度落後、ARM生態尚未成熟等。但深入分析這些表面問題後,一個更深層的商業邏輯正在浮現:Nvidia對這塊微薄利潤市場的戰略猶豫,才是真正的癥結所在。...
2025 年 08 月 18 日

感測器融合決定成敗 智慧機器人精準行動的技術關鍵

為什麼一個看似簡單的機器人導航任務,需要同時整合LiDAR、IMU、相機、磁力感測器等多種設備?答案藏在感測器融合技術的核心挑戰中:沒有任何單一感測器能在所有環境條件下提供完美的感知能力。GPS在室內失效、LiDAR無法識別透明障礙物、相機受光線影響嚴重、IMU存在累積誤差。每種感測器都有其致命弱點,而智慧機器人必須在複雜多變的真實環境中保持穩定運作。...
2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性 智慧機器人與自動駕駛發展應同步

根據摩根士丹利預測,2050年全球人形機器人市場規模將達4.7兆美元,而自動駕駛技術市場同樣快速成長。從市場現況觀察,特斯拉、Wayno以及相關產業都大規模地在車輛、機器人等領域開發和部署自主運作系統,採用類似,甚至相同的視覺和AI規劃技術架構。...
2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命 模擬訓練重新定義機器人產業

全球智慧機器人產業正經歷一場根本性的技術變革。模擬到現實轉移技術的成熟,讓機器人訓練從耗時數年、成本高昂的真實世界收集,轉向虛擬環境中的高效學習。這項技術突破不僅將機器人的學習效率提升超過100倍,更重要的是徹底改變了產業的競爭邏輯。...
2025 年 08 月 18 日

從虛擬訓練到精密控制 智慧機器人商業化開啟新篇章

18個月前,人形機器人還被視為科幻電影中的遙遠想像;18個月後,特斯拉Optimus開始量產準備,中國優必選Walker S1進入商用測試,挪威1X的NEO家事機器人準備試產。 從概念原型到量產商用,這個跨越只用了不到兩年時間。更震撼的是:機器人大型語言模型市場預估將從2025年的194億美元暴增至2028年的1000億美元,複合成長率達48.2%。...
2025 年 08 月 18 日

GPU升頻技術新變局:Arm類神經加速器挑戰桌機霸主

2026年,156億美元的行動GPU市場將迎來關鍵轉折點。當NVIDIA憑藉DLSS在桌機市場稱霸、AMD以FSR搶攻開源生態、Intel用XeSS建立第三勢力時,一個意外的挑戰者正悄然改寫遊戲規則。Arm在SIGGRAPH...
2025 年 08 月 13 日

告別純賣晶片時代 設計服務決定十年勝負

半導體產業正經歷一場深刻的商業模式轉型。博通2024年ASIC設計服務營收達80億美元,占據市場55%份額,而Marvell、聯發科、AMD、輝達等大廠也正急起直追,紛紛宣布擴大設計服務投入,從傳統的標準晶片銷售轉向客製化解決方案提供。這種從「賣產品」到「賣服務」的策略轉移,正在重新定義晶片廠商的核心競爭力。...
2025 年 08 月 12 日

液冷創新引領AI運算革命 兼顧環保與效能成關鍵

隨著人工智慧和高效能運算需求的爆炸性增長,運算硬體特別是中央處理器和圖形處理器的功率密度正以前所未有的速度攀升。NVIDIA GB200系列晶片的熱設計功耗已達1200瓦,即將問世的GB300更將突破1400瓦門檻,這已然超越了傳統氣冷技術約500瓦的實際散熱極限。...
2025 年 07 月 31 日