迎向軟體定義汽車時代 ADAS/車聯網技術全速變革

如同現今智慧手機,未來軟體定義汽車將可透過下載各種應用程式(APP)不斷擴充功能與服務,並且在產品生命週期中,透過空中介面(OTA)進行系統升級與更新,而不會受限關鍵硬體功能的局限。藉由軟體定義,不僅能創造明顯差異化與創新,也有助降低開發的邊際成本,獲得更大的利潤空間。...
2022 年 12 月 19 日

提高整合度/引進SiC技術 高效馬達驅控轉動綠色商機

馬達驅動與控制設計面臨新考驗。物聯網(IoT)與電氣化、自動化的發展,使得馬達運用比例不斷攀升;在工業4.0與數位轉型過程中,馬達更扮演著關鍵角色。然而,隨著全球ESG與淨零碳排聲浪高漲,產業界對於馬達運轉效率的要求也愈來愈高,馬達設計已不再是能否作動的問題,而是必須在滿足應用需求規格的前提下,同時兼顧高效率、低成本,以及高準確度和可靠度。...
2022 年 11 月 17 日

SiP環境友善/高密度互連兩全其美 賀利氏助焊劑/錫膏相輔相成

在系統封裝(SiP)與異質整合的趨勢下,封裝業者必須想方設法縮小互連接點的尺寸。另一方面,電子供應鏈均面臨巨大的環保及ESG壓力,封裝廠必須減少製程的碳足跡,並避免使用含有禁用物質的材料。為滿足客戶對綠色製程與高密度互連的需求,賀利氏電子(Heraeus...
2022 年 10 月 11 日
HFSS Antenna Simulation

Ansys全力助攻 「軟實力」成為台郡核心競爭力

名列全球PCB產業前25強的台郡,是全球主要手機軟板供應商之一。憑藉優異的品質與領先的技術能力,深獲智慧型手機品牌廠的信賴。但除了手機軟板,為實現多角化經營,台郡也持續在手機應用之外,探索其他軟板應用的可能性。...
2022 年 09 月 29 日

索爾維展示一系列半導體特用化學品與聚合物

特種材料供應商索爾維在日前的Semicon Taiwan 2022展中,展示其面向全球半導體行業推出的高性能材料產品組合。其展示內容涵蓋前段與後段半導體製造、測試與組裝各個階段的全系列特種聚合物與化學品。...
2022 年 09 月 20 日

專訪孕龍科技業務主管洪鈺雯 宅電防護員降低電線走火風險

不論是新房或是幾十年的老舊房,最易被忽略的就是藏在牆壁內的線路管線問題,除了看不見的牆壁內部電路,家裡與公司平時在用的插座,也會因為長時間的使用或因為使用環境不佳而造成老化。
2022 年 04 月 17 日

軟性電子技術飛快演進 人機互動新體驗即將到來

將科技與人們的日常生活用品緊密結合,一直是科技產業所追求的目標。軟性電子技術則是實現此一願景的關鍵技術。藉由軟性電子技術,電子產品不再被限制在四四方方的外觀機構上,任何日常生活中能看到的表面,甚至穿在身上的紡織品,都有可能具備某種電子設備的功能。
2021 年 12 月 27 日

TTC物聯網資安標章S-IoT接軌國際

財團法人電信技術中心(TTC)執行國家發展委員會【亞洲.矽谷計畫-強化物聯網資安防護】,輔導台達電子「BIC Smart Lighting藍牙智慧燈具」取得國內首張國際UL IoT安全評等(Certificate...
2020 年 12 月 17 日

工研院ICT TechDay推動未來智慧商機

AI人工智慧及5G是被預期下一個十年最重要的技術,工研院舉辦一年一度的ICT TechDay(資通訊科技日),展示超過20項最新資通訊創新技術,從AI晶片與應用、資訊安全、自駕車與無人機,到5G通訊與邊緣運算四大領域,臺灣在半導體和資通訊產業已有一定優勢,在AI人工智慧與5G物聯網催生下,業者有機會在全球供應鏈搶進核心地位,扮演下世代資訊科技重要角色。...
2020 年 10 月 05 日

集結眾多Ansys標竿型工具 AEDT實現多物理耦合分析

安矽思(Ansys)自1970年成立以來,便以物理領域的模擬解決方案作為主要業務,多年來已推出多種被業界公認為黃金標準(Golden Standrad)的模擬工具,例如熱模擬的Icepak、應力模擬的Mechanical系列、晶片設計的Redhawk系列、以及高頻電磁場模擬軟體HFSS等,都在其對應的工程應用領域擁有廣大的用戶群。
2020 年 03 月 14 日

專訪安立知業務暨技術支援部經理江宗縉 完整解決方案降低5G測試痛點

5G商轉是2020年科技產業最重要的議題,4G LTE時代相較,5G NR分為兩個主要頻段,包括Sub-6GHz的FR1與毫米波頻段的FR2。其中高頻毫米波指向性強,容易被干擾,所以基地台的布建以及發射方向的正確性很重要。如何在OTA環境中保證量測精準度,以及如何量測massive...
2020 年 03 月 08 日

商業化應用全面開展 致茂力推5G應用量測方案

5G商轉如火如荼,5G服務與相關通訊設備已陸續出現在市場上,大舉推出的時間點預計將落在2020年,屆時不僅網路建設將大規模開展,支援5G的各種終端應用產品也將進軍市場。使得5G相關產品製造商將面臨截然不同的挑戰,如何大幅提升產品測試的效率,以趕上緊湊的產品上市時程計畫,將是5G供應鏈廠商必須克服的問題。...
2019 年 11 月 20 日