專訪創銳訊副總裁兼亞太區總經理鄭建生

繼購併Intellon補足電力線通訊(PLC)產品線後,創銳訊(Atheros)以7,200萬美元出手購併中國大陸的普然通訊,建構完整廣域網路到區域網路(WAN-to-LAN)的企圖心昭然若揭。該購併...
2010 年 08 月 23 日

英特爾處理器發威 數位電子看板玩新花樣

數位電子看板業者C2 Networks發表結合英特爾(Intel)Core i7處理器及嵌入式主動式管理技術(AMT)的新數位電子看板(Digital Signage),以伺服器遙控各處的數位電子看板,且能設定開關機時間及監看所播放的影像,不僅節省人事管理費用,更達到節能目標。   英特爾亞太區嵌入式產品事業群產品行銷經理張沛哲表示,目前該公司與客戶的合作案中,已發展出看板內嵌攝影機的形式,系統能自動辨識看板前行人的性別,以呈現不同的廣告內容。 ...
2010 年 08 月 02 日

兼具成本/功耗優勢 Virage Logic新品出擊

繼購併恩智浦(NXP)先進互補式金屬氧化物半導體(CMOS)矽智財(IP)產品線與ARC後,Virage Logic針對藍光(Blu-ray)市場推出雙核心處理器及新系統單晶片(SoC)基礎架構解決方案,且進一步擴充現有IP範疇,發表SiANA類比IP,持續以具有成本與功耗競爭力的IP攻城掠地。   左起為Virage...
2010 年 07 月 27 日

專訪美商國家儀器半導體測試副總裁Ron Wolfe

基於過往模組化測試設備與高階圖形化程式設計軟體LabVIEW的成功基礎,美商國家儀器(NI)將觸角延伸至半導體測試領域。有鑑於台灣為半導體產業發展的重鎮,且鄰近中國大陸,NI相當看好此一領域的發展潛力...
2010 年 07 月 22 日

多點觸控掀風潮 大尺寸觸控螢幕群雄並起

大尺寸螢幕多點觸控支援成為此次Computex備受矚目的焦點。以目前主流的電容式觸控技術為例,多數廠商皆在此次展覽中推出相關的解決方案。然而,其他的觸控技術,如光學式觸控或震波訊號偵測技術等,支援大尺...
2010 年 07 月 19 日

集軟硬體實力於一身 R&S推出主流示波器

受示波器市場的市場規模高達10億美元的吸引,加上所具備的軟硬體技術日趨成熟,羅德史瓦茲(R&S)正式宣布跨入示波器市場,以中階價位、高階性能的產品定位與人性化的使用者介面(UI)為訴求,試圖在競爭激烈的量測市場中殺出一條血路。   羅德史瓦茲業務部業務協理盧迦立表示,挾羅德史瓦茲深耕量測領域逾75年的堅強實力,新示波器系列將以高性價比的定位嶄露頭角。 ...
2010 年 07 月 15 日

搶Android商機 開放平台加值服務SIG成立

為擴大開放式平台的影響力,由國內四大家電信業者、悠遊卡公司、資策會及經濟部工業局等單位共同組成的「開放平台加值服務SIG」日前正式成立,希望破除目前各家軟體市集互通障礙,透過降低Android手機測試成本及媒合國際大廠技術支援,增加台灣廠商競爭力,搶食Android的火熱商機。   左起依序為台灣大哥大加值服務事業處處長李明城、開放平台加值服務SIG召集人石木標、資策會副執行長王瑋、悠遊卡公司總經理林志盈、TEEMA通訊產業聯盟會長翁樸山、遠傳電信副總經理陳立人及威寶電信組長吳俊賢。 ...
2010 年 07 月 13 日

一統電子書平台 遠傳搶推開放式e書城

遠傳8日集結五十家以上的出版社,共同推出開放式電子書e書城,提供超過十一種領域的書籍內容,並開放不同電信業者門號使用者使用,期打造最完整的電子書內容服務平台,在電子書產業鏈中搶占一席之地。   遠傳成立線上電子書e書城,吸引高達四十家以上的出版社共襄盛舉,場面盛大。前排左起依序為經濟部工業局副局長周能傳、行政院文化建設委員會主委盛治仁、遠傳電信副董事長暨總經理Jan...
2010 年 07 月 12 日

USB 3.0收發器到位 TI欲稱霸高速傳輸市場

隨行動裝置的內建記憶體容量飆升,使用者進行資料同步作業的時間也連帶上升,為縮短此一時間,德州儀器(TI)推出支援第三代通用序列匯流排(USB)3.0的收發器(Transceiver)–TUSB1310,宣告USB...
2010 年 07 月 06 日

落實4G 中華電信LTE實測先開跑

中華電信研究所發布與易利信(Ericsson)共同合作測試的長程演進計畫(LTE)成果,於時速80公里的實地測試中,上傳/下載的峰值速率分別可達20/60Mbit/s左右,可傳輸流暢的高畫質動態影像,聯網效果明顯較高速封包存取(HSPA)及全球微波存取互通介面(WiMAX)佳,預期更高速、低延遲的4G聯網時代指日可待。 左起為中華電信研究所所長涂元光、易利信中國及東北亞區總經理曾詩淵 ...
2010 年 07 月 05 日

連結跨國資源 工研院3DIC實驗室啟用

工研院於日前成立三維立體積體電路(3DIC)研發實驗室,樹立台灣晶片技術由平面走向立體堆疊與異質整合的里程碑。該實驗室在經濟部科專計畫的支援下,預計在4年間投入新台幣16億元的研發經費,並在先進堆疊系統與應用研發聯盟(...
2010 年 07 月 02 日

迎戰蘋果iPad 科技大廠攜手瘋平板

台北國際電腦展堂堂邁入第30個年頭,以往英特爾、微軟加上一干台灣系統廠商聯手打造的個人電腦生態體系,卻在蘋果iPad的攪局下,面臨前所未有的變局。台灣資通訊產業進入而立之年,在這波產業發展的十字路口上...
2010 年 07 月 01 日