博通推出業界首款用於大規模MIMO的6G數位前端SoC

博通(Broadcom)近日宣布推出BroadPeak，這是一款高度整合的無線數位前端(DFE)系統單晶片(SoC)裝置，為5G大規模多輸入多輸出(MIMO)和遠端無線電頭(RRH)應用解鎖了新的可能性，並為下一代5G...
2026 年 02 月 26 日

Cadence發表ChipStack AI超級代理　晶片設計與驗證邁向新里程碑

EDA業者益華電腦(Cadence)近日發表了ChipStack AI超級代理，在IC設計流程中導入AI代理(AI Agent)，為IC設計帶來革命性的進展。ChipStack AI超級代理是一個專門針對前端晶片設計和驗證的智慧代理解決方案，也是全球第一個用於自動化晶片設計和驗證的代理工作流程。它為編碼設計和測試平台、創建測試計劃、協調回歸測試、除錯和自動修復問題提供高達10倍的生產力提升。...
2026 年 02 月 12 日

應材發布電晶體與布線創新技術　加速AI晶片效能提升

應材近日推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統，能在2奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。這些技術透過對電晶體進行原子尺度改良，從而大幅提升人工智慧(AI)的運算能力。 針對2奈米GAA電晶體製程的需求，應材發表由ALD、蝕刻與材料改質系統組成的新一代解決方案...
2026 年 02 月 12 日

聯發科強攻AI ASIC商機　運算/傳輸布局全面展開

在生成式AI推動算力需求全面升溫的此刻，IC設計產業正站在新一輪結構轉型的起點。聯發科總經理暨營運長陳冠州認為，隨著AI算力需求快速攀升，半導體供應鏈正同步經歷製程、封裝與系統架構的全面升級。聯發科也已明確將AI...
2026 年 02 月 11 日

超微發表第二代Kintex UltraScale+ FPGA　I/O、記憶體頻寬大幅強化

在影像解析度快速邁向4K/8K、工業自動化與醫療設備對資料傳輸即時性要求日益提高的背景下，為回應資料密集型應用對頻寬、延遲與連接性的全面升級需求，超微(AMD)日前正式推出第二代Kintex UltraScale+...
2026 年 02 月 04 日

Vicor/Betterfrost聯手獻策　EV擋風玻璃除霜去霧有新解

在電動車快速普及的趨勢下，車輛設計的許多細節正被重新檢視。其中，看似不起眼的擋風玻璃除霜與除霧技術，其實是影響冬季行車安全與能源效率的關鍵。近期，美國電源模組業者Vicor與新創公司Betterfrost...
2026 年 01 月 23 日

邁威爾收購XConn　擴大布局AI資料中心互連

邁威爾(Marvell)近日宣布已達成一項最終協議，將收購XConn Technologies(XConn)。XConn是一家提供先進PCIe和CXL交換器晶片的供應商。這次收購擴大了邁威爾的交換產品系列，納入了XConn的PCIe和CXL產品，同時也為邁威爾的UALink技術團隊增添擁有深厚專業知識與豐富經驗的工程人才。...
2026 年 01 月 21 日
碇基半導體總經理邢泰剛：AI需求的興起，為氮化鎵電源產業創造出新的藍海。

碇基半導體總經理邢泰剛：AI電源是氮化鎵的新藍海

隨著AI運算、高效能伺服器與電氣化浪潮持續推升能源效率需求，功率半導體正站在新一波材料世代交替的關鍵節點。其中，具備高操作頻率與低損耗特性的氮化鎵(GaN)，被視為電源技術邁向高效率與小型化的重要解方，也吸引大量新創公司與國際大廠積極投入。然而，在資本大量湧入的同時，市場競爭也日益激烈，產業整併與價格戰的陰影始終揮之不去。...
2026 年 01 月 21 日
格斯科技策略長許志帆指出，AI資料中心的BBU需要安全可靠且能夠快速充放電的電池技術。

兩大優勢加持　格斯切入AI BBU市場

AI資料中心不僅需要大量電力來支撐其運作，而且其電力需求的變化極為劇烈。因此，能在負載尖峰時提供輔助電力的BBU，將成為AI資料中心不可或缺的關鍵設備。而其重視安全性與快速充放電能力的特性，也給新興電池技術更大的發揮空間。...
2026 年 01 月 14 日

錼創/光循結盟　加速MicroLED陣列進軍光子互連應用

錼創與光循共同宣布，雙方將展開策略合作，開發一種基於陣列的下一代光子互連解決方案，以便為高性能計算(HPC)和人工智慧系統提供更長的傳輸距離、更低的功耗和卓越的頻寬密度。 作為產業領先的MicroLED創新者之一，錼創將提供其高效能的綠色MicroLED光源。由於藍光MicroLED在標準光纖中的光學損失較高，色散問題也更嚴重，因此，與藍色MicroLED光源相比，綠光MicroLED的傳輸距離更長、功耗更低，性能也更加穩定，從而為短距離互連創造了更高效的平台。...
2026 年 01 月 13 日

AI散熱帶動高效能馬達驅控需求　興茂卡位資料中心關鍵節點

為提升散熱效率，AI資料中心對於高性能風扇、泵浦的需求大幅增加，對馬達驅控方案的性能跟功能需求，也隨之明顯提升。強茂集團旗下專攻馬達驅控技術的興茂科技，在這個趨勢中發現切入市場的機會，推出高整合度MCU方案，以回應客戶需求。...
2026 年 01 月 09 日

資料中心配電電壓上修　UL Solutions：安規調整進行中

為滿足AI機櫃對電力的巨大需求，提高配電電壓勢在必行。然電壓提升也會對電氣安全帶來新的挑戰，為此，UL Solutions正在與產業界密切合作，對相關安全規範進行深入檢討與調整。 生成式AI耗電量巨大，為提高供電效率與可靠度，拉高內部配電電壓、減少電流與線損，成為資料中心營運商與設備供應鏈的共同方向。從480V...
2026 年 01 月 07 日
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