2023年CES展重點回顧　智慧車/元宇宙搶盡鎂光燈

雖然有景氣下行的烏雲壟罩，但2023年一月初甫落幕的國際消費性電子展，仍繳出了參展廠商超過3,200家、參觀人數超過11.5萬的亮眼成績。這也是COVID-19疫情爆發後，參展廠商跟參觀人數最多的一次CES展，大有重回疫情前盛況的氣勢。但有趣的是，在智慧車、電動車浪潮興起的情況下，近幾年來CES展已經越來越像汽車展，原本作為展覽主軸的影音家電、白色家電等傳統消費性電子，以及手機、平板等行動裝置則有逐漸退居二線傾向。...
2023 年 02 月 11 日

15公頃半導體材料園區動土　默克高雄投資進入下一階段

電子材料大廠默克(Merck) 8日在南部科學園區高雄園區的新廠預定地舉辦「默克高雄半導體科技園區」動土典禮。此佔地15公頃的園區，是默克「向上進擊」投資計畫的第二階段，也是默克全球首座大型半導體材料科技園區(Mega...
2023 年 02 月 09 日

著眼中長期成長　愛德萬購併台灣PCB廠興普

半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)近日宣布，該公司已經與台灣印刷電路板(PCB)業者興普科技簽訂收購協議，未來興普將成為愛德萬測試美國子公司旗下全資子公司。 興普擁有264名員工，廠房占地5,116坪(16,913平方公尺)，是一家專營PCB、電子產品關鍵零件製造與組裝的公司，總部位於台灣桃園。在台灣的PCB產業中，興普是一家相對有特色的公司，該公司擅長於為客戶提供高度客製化、少量多樣的PCB產品，應用市場遍及汽車、航太、醫療、國防與半導體測試等眾多領域。...
2023 年 02 月 06 日

美西光電展開跑　錼創展示三大解決方案

2023年SPIE美西光電展於1月31日於美國舊金山莫斯康展覽中心盛大展開。錼創今年在AR領域集結了軟硬體供應鏈夥伴，共同推出新品，於美西光電展區以及AR/VR應用專區都設有攤位展示。 本次展出，錼創再次展示三大解決方案實力：拼接、微尺寸與高整合度的MicroLED顯示器方案。在拚接部分，錼創展示了一款桌上型無縫拼接的多面MicroLED顯示器，藉由12片PixeLED...
2023 年 02 月 02 日

鎖定ADAS/自駕應用　恩智浦發表單晶片汽車雷達新方案

恩智浦(NXP)日前發表了可應用於下一代ADAS和自動駕駛系統的業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片方案。全新SAF85xx單晶片系列整合恩智浦高效能雷達感測功能和處理技術至單個裝置，可為Tier...
2023 年 01 月 30 日

為電氣化社會打地基　寬能隙元件不可或缺

近幾年備受矚目的寬能隙功率元件，在電動車、再生能源的推波助瀾下，在市場普及方面進展快速。但相較於矽功率半導體，寬能隙元件畢竟是新技術，除了元件本身還有許多可以改善的空間，同時在設計導入的階段，也會為電源開發者帶來新的挑戰。...
2023 年 01 月 23 日
TI BMS

延長電動車續航力　TI力推一站式BMS方案

精準量測電動車電池的殘餘電量與監控電池健康狀態，是延長電動車行駛里程跟實現平價電動車的關鍵。但由於不同電池材料、甚至不同廠商提供的類似電池產品，都有不同的放電特性；甚至是在不同溫度條件下，同一個電池組的性能表現都會有很大的差異。因此，要準確估算電池裡到底還有多少電力，在技術上是相當大的挑戰。為協助電動車製造商更精準地掌握電池電量，德州儀器(TI)在CES期間推出了新的電池管理系統(BMS)解決方案。新方案具有更精準量測電池電壓、電流變化的能力，加上TI長年累積的電池資料庫，可讓電動車製造商盡可能延長電動車的行駛時間並達到更安全的操作。...
2023 年 01 月 16 日

工研院/和碩攜手搶攻5G節能專網

全球5G專網應用風起雲湧，工研院與和碩看準北美5G專網市場應用，開展首日宣布於美國消費性電子展(CES 2023)舉辦簽約，期望雙方透過軟硬整合，以工研院的「O-RAN節能專網網管技術」、「公民無線寬頻服務(Citizen...
2023 年 01 月 09 日

永續IT創造真實商機　節能/循環經濟雙管齊下

ESG浪潮席捲科技產業，為減少自身經營活動與產品在其生命週期中所產生的碳足跡，各家IT大廠紛紛導入新的節能技術，並開始在自家產品中導入回收再利用的材料。此外，利用新的運算架構來提高資料中心的能源效率，用更少的電力來完成更多運算任務，也開始獲得更多關注。這些以節省耗電量、降低產品碳足跡為主要訴求的新一代綠色IT產品，將成為日後IT市場上不容忽視的一股新勢力。...
2023 年 01 月 05 日

歐盟碳稅上路在即　綠色製造刻不容緩

歐盟議會和歐盟理事會日前針對「碳邊境調整機制」(Carbon Border Adjustment Mechanism, CBAM)達成共識，相較於之前公布草案內容，最終協議將適用範圍擴大到氫、特定前驅物(Precursors)、部份間接排放和下游產品，且將碳邊境調整機制延至2023年10月1日起實施。...
2023 年 01 月 03 日

歐盟拍板　碳邊境調整機制明年10月上路

歐盟議會和歐盟理事會日前針對「碳邊境調整機制」(Carbon Border Adjustment Mechanism, CBAM)達成共識，相較於之前公布草案內容，最終協議將適用範圍擴大到氫、特定前驅物(Precursors)、部份間接排放和下游產品，且將碳邊境調整機制延至2023年10月1日起實施。...
2022 年 12 月 26 日

化解GaN功率元件可靠度疑慮　Transform發表最新評估報告

氮化鎵功率元件供應商Transphorm近日發表了針對其氮化鎵元件的最新可靠性評估資料。其失效率(FIT)評估是以客戶現場應用中失效的元件數為基礎。迄今為止，基於超過850億小時的現場應用資料，該公司全系列產品的平均失效率(FIT)小於0.1。對電源應用開發者而言，氮化鎵元件的可靠度一直是其評估是否導入時，最大的疑慮之一。Transphorm這次評估的結果，是業界報導過的最好的評估結果之一。...
2022 年 12 月 19 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日
最新文章

Omdia：關稅戰攪動北美電視市場　南韓品牌得益最多

2025 年 05 月 05 日

DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 產品組合

2025 年 05 月 02 日

Anritsu推出Wi-Fi 7 OTA測試解決方案　結合MVG多探棒系統與MT8862A測試儀

2025 年 05 月 02 日

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

ICTGC重磅登場　揭密AI創新與技術應用智取未來新篇章

2025 年 05 月 02 日
編輯推薦

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日

挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

2025 年 04 月 30 日

人形機器人開啟市場新契機　台灣機器人產業優勢/挑戰並陳

2025 年 04 月 28 日

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

2025 年 04 月 22 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.