台廠搶攻汽車電子商機　漢高力推專用黏著方案

汽車電氣化與智慧化，為許多台灣廠商創造出切入汽車市場的有利條件。但由於汽車應用對元件跟系統的可靠度要求極為嚴格，在晶片元件封裝的過程中，往往需要對元件提供額外的保護，並強化散熱性能。專攻電子黏合材料的漢高(Hankel)，近期推出了一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現漢高展現出在汽車、工業和高效運算領域嚴苛封裝設計的影響力。...
2023 年 10 月 11 日

車載顯示器仍須注重功能安全　車用GPU面臨大翻轉(1)

汽車搭載的顯示器數量暴增，為顯示面板業者帶來巨大商機。但車上的眾多顯示設備仍須符合汽車產業對功能安全的要求，導致GPU分割將成必然趨勢。 為提升使用者體驗(User Experience, UX)，近年車廠越來越重視乘客的視聽體驗，除了車用音響外，車用顯示器也是強化UX重要項目之一。目前許多車廠已將按鍵式中控台轉變為可觸控的大型顯示器，使用者不再侷限於固定的按鍵，而可以如平板電腦一樣靈活使用。因此，隨著時間的推進，使用在車上的顯示器將會越來越多。...
2023 年 10 月 06 日

車載顯示器仍須注重功能安全　車用GPU面臨大翻轉(2)

汽車搭載的顯示器數量暴增，為顯示面板業者帶來巨大商機。但車上的眾多顯示設備仍須符合汽車產業對功能安全的要求，導致GPU分割將成必然趨勢。 硬體區隔實現功能安全 圖2是Arm Mali-G78AE在硬體、軟體與安全領域所提出的解決方案，假設一個硬體跑三個不同的應用程式，左邊跑在RTOS即時作業系統上的有ASIL-B驗證，右邊在Android和Linux上的是功能安全品質管理，可以是一個IP的硬體區隔，就是在開機時間(Boot...
2023 年 10 月 06 日

全力搶攻車用市場　友達光電收購德國BHTC

友達光電近日宣布，將以企業價值6億歐元(約新台幣204億元)收購德商Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC) 100%股權，且雙方已簽署正式協議。友達持續強化雙軸轉型的目標，深化拓展垂直場域，延伸建構生態圈的價值鏈。透過此股權收購案，整合雙方資源，發揮互補綜效，進一步體現友達落實全球化策略布局與完善智慧移動生態圈的決心，期望提升長期股東權益及創造企業永續成長價值。...
2023 年 10 月 03 日

車廠競逐最佳使用者體驗　車用顯示市場大爆發(1)

伴隨著汽車電氣化與智慧化的趨勢，汽車正在逐漸從交通工具轉變為使用者在移動過程中的生活空間。因此，目前汽車內裝的設計理念正在大幅轉變，車用面板的需求亦水漲船高。 雖然全自動駕駛技術距離普遍應用還有一段距離，但許多汽車製造商跟Tier1業者，都已經開始超前部署，為智慧化程度越來越高的未來車款打造對應的配套，並將重點放在汽車乘坐者的使用者體驗(UX)上。因此，在汽車電氣化、智慧化的同時，汽車內裝的設計革命也在如火如荼展開，帶動車載顯示器的需求也隨之暴增。...
2023 年 10 月 02 日

車廠競逐最佳使用者體驗　車用顯示市場大爆發(2)

伴隨著汽車電氣化與智慧化的趨勢，汽車正在逐漸從交通工具轉變為使用者在移動過程中的生活空間。因此，目前汽車內裝的設計理念正在大幅轉變，車用面板的需求亦水漲船高。 LED直顯大有進展　車廠展開概念驗證 除了基於液晶技術的車載顯示器之外，以LED為基礎的miniLED跟MicroLED，在車載顯示應用領域也有許多進展。...
2023 年 10 月 02 日

重新定義3D IC未來　台積電發表3Dblox 2.0標準

台積電於2023年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準，並展示其開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟的重要成果。3Dblox 2.0具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。...
2023 年 09 月 28 日

ESG浪潮帶動再生錫膏需求　賀利氏揭露對應產品發展路線

對電子產業而言，錫是最常用的接合材料之一，小至IC等電子元件的內部連接，大到電路板層級的元件接合，幾乎都可以看到錫的身影。也因為使用量大，電子供應鏈的業者無不將焊接製程所產生的碳足跡，列為優先削減的目標。來自客戶端的強力要求，使得錫膏大廠賀利氏(Heraeus)必須超前部署，不僅要擴大再生錫的導入規模，同時也要將再生錫膏的粒徑縮小到T8以上。...
2023 年 09 月 18 日

英特爾出售IMS 10%股權給台積電

英特爾(Intel)日前宣布，已同意將IMS Nanofabrication事業(IMS)約10%的股份出售給台積電。這筆交易對IMS Nanofabrication的估值約為43億美元，與最近出售給貝恩資本(Bain...
2023 年 09 月 15 日

K&S/台表科攜手推高miniLED貼裝良率　目標99.999%

近年來持續在miniLED與MicroLED等先進顯示技術領域耕耘的K&S，日前宣布與台灣表面黏著科技(台表科)的合作，已跨越一項重要的技術里程碑。在雙方的合作之下，目前台表科的miniLED晶片轉移製程良率已可達到99.99%，正在朝99.999%邁進。...
2023 年 09 月 13 日

EVG大力推動多角化戰略　先進光學/先進封裝兩路發展

長年耕耘微機電系統(MEMS)與先進封裝市場的設備商EV Group(EVG)，在今年的SEMICON Taiwan展上，以奈米壓印(Nano Imprint)跟混合接合(Hybrid Bonding)作為兩大展覽主軸，並希望藉此進一步實現公司客戶多元化的戰略目標。...
2023 年 09 月 08 日

應對半導體5C挑戰　應材啟動生態系共創模式

隨著物聯網、人工智慧興起，晶片需求將進一步提高，同時也推動半導體產業成長，預計在2030年產值會突破1兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時，晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。應材認為，半導體產業正面臨5C挑戰，分別是製造技術複雜性(Complexity)提高、成本(Cost)提高、研發和生產的節奏(Cadence)變快，碳排放(Carbon...
2023 年 09 月 06 日
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