化解GaN功率元件可靠度疑慮 Transform發表最新評估報告

氮化鎵功率元件供應商Transphorm近日發表了針對其氮化鎵元件的最新可靠性評估資料。其失效率(FIT)評估是以客戶現場應用中失效的元件數為基礎。迄今為止,基於超過850億小時的現場應用資料,該公司全系列產品的平均失效率(FIT)小於0.1。對電源應用開發者而言,氮化鎵元件的可靠度一直是其評估是否導入時,最大的疑慮之一。Transphorm這次評估的結果,是業界報導過的最好的評估結果之一。...
2022 年 12 月 19 日

5G應用研發模擬工具不可少

無線通訊是許多智慧裝置必須具備的基本功能,而隨著5G迅速普及,新一代智慧裝置支援5G,已經是必然趨勢。但5G頻段複雜,對許多追求極致輕薄短小的終端產品,例如穿戴式產品而言,如何將5G天線整合在十分狹小的空間,是終端產品製造商共同面臨的挑戰。緯創資通認為,在5G穿戴式裝置的開發過程中,以模擬取代原型建構,將是必然要走的路。...
2022 年 12 月 10 日

imec展示最新介面氧化技術 鐵電記憶體性能再升級

比利時微電子研究中心(imec)於近日舉行的2022年IEEE國際電子會議(IEDM)上,展示了一款摻雜鑭(La)元素的氧化鉿鋯(HZO)電容器,不僅將循環操作次數提高到1011次,同時具備更佳的電滯曲線,喚醒效應亦有所改善。此次能夠實現鐵電電容的多項性能升級,關鍵在於介面氧化工程技術。這項鐵電電容技術具備高性能、微縮能力與CMOS相容性,將是實現新一代嵌入式與獨立式鐵電隨機存取記憶體(FeRAM)應用的關鍵。...
2022 年 12 月 08 日

異質整合大步向前 生態系建構刻不容緩

先進封裝技術的進步,讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet),再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。許多大廠都在近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念,並在近幾年陸續將其運用在自家產品上,因而讓Chiplet成為半導體業內的熱門關鍵字之一。...
2022 年 12 月 05 日

結合區塊鏈技術 產官學研聯手推動汽車「黑盒子」

俗稱「黑盒子」的飛行紀錄器,是飛安事故不幸發生時,用來調查事故成因,還原現場的重要設備。其實,在許多商用車上,也已經安裝可以即時記錄汽車的運作狀態的行車紀錄設備,以落實車隊管理,提升營運效率。但目前的行車紀錄設備多半只能把資料儲存在本機端,或是業者自行建立的後台,這使得這些資訊很難在重大事故發生時,很難成為法律上有效力的證據。因為法律證據的真實性要求極高,如果資料有被竄改的疑慮,其證據效力就會大打折扣。為此,工研院、陽明交通大學、台灣車聯網產業協會與多家行車紀錄設備業者,在數位發展部的帶頭號召下,正式成立產業聯盟與特殊利益團體(SIG),希望推動區塊鏈(Blockchain)技術在行車紀錄設備上的應用,完成技術規格標準化,同時促成相關法令的調整。...
2022 年 12 月 01 日

AMD可編程方案助攻 自動停車不再卡卡

藉由汽車上搭載的攝影機與超音波感測器,加上處理器來實現感測器融合與AI推論,現在市面上已經有許多中高階車款,都具備自動停車輔助系統(APA)功能。但由於自動停車需要相當低延遲的推論能力,許多基於通用處理器的自動停車功能,在延遲方面還有改善空間,因此駕駛人若使用自動停車功能,往往會覺得自動停車的過程並不流暢,甚至會有很明顯的卡頓感。近日超微宣布,其賽靈思車規級(Xilinx...
2022 年 11 月 21 日

搶攻綠能併網商機 Moxa聚焦電力通訊數位轉型

淨零碳排已是全球追求的目標,綠電的大規模併網則是必須要達成的關鍵任務。但綠電具有不可控的性質,會對電網的穩定運作帶來挑戰,因此,在大規模導入綠電的同時,如何藉由智慧電網技術來提高電網韌性,成為一大技術關卡。已在電力領域耕耘十多年,至今有超過2000個大型太陽能發電案場與7500座數位智慧變電站實績的工業通訊業者Moxa認為,在智慧電網布建的過程中,通訊將是不可或缺的要素,未來的智慧電網,必須採用數位化程度更高的新世代通訊技術,方能達成提高電網韌性的目標。...
2022 年 11 月 17 日

Ansys接連打進台積電先進製程/3DIC工具鏈

長期與台積電有緊密技術合作關係的安矽思(Ansys),其所提供的模擬工具,近期接連獲得台積電N4與3DIC製程認證。在N4製程方面,Ansys提供的RedHawk-SC與Totem軟體,已通過台積電FINFLEX的認證;在3DIC設計流程方面,RedHawk-SC與Redhawk-SC...
2022 年 11 月 14 日

改善散熱性能/提高功率密度 TI發表三款創新功率元件

從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備,無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力,隨著功耗增加,在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標。然而,功率密度的提升,也意味著功率元件必須具備更好的散熱性能。要提高功率元件的散熱能力,德州儀器(TI)認為必須從提升封裝熱性能、降低切換耗損、創新拓撲與電路設計以及整合設計四個方向著手,並在近日發表了三款創新的功率元件。...
2022 年 11 月 07 日

DRAM製程進入1β世代 美光再度搶下頭香

美光(Micron)於2日宣布,該公司已開始為特定智慧型手機製造商與晶片組合作夥伴提供使用1β(1-beta)製程節點生產的LPDDR5X DRAM驗證樣品,同時該製程節點的量產作業已全面準備就緒,預期2023年上市的智慧型手機就將搭載這類DRAM。基於美光1β製程的LPDDR5X最高速度可達每秒8.5Gb等級,同時位元密度與功耗也有顯著改進。除行動裝置外,1β帶來的低延遲、低功耗、高性能DRAM,更可支援各種高度回應式服務、即時服務、體驗的個人化與脈絡化,從智慧車輛到資料中心均可受惠。...
2022 年 11 月 03 日

MicroLED帶來諸多新挑戰 產業鏈協作更形關鍵

對於關注科技產業動態的業內讀者而言,MicroLED想必是非常耳熟能詳的熱門關鍵字。由於這種顯示技術在外型方面具有LCD顯示所不具備的自由度,不僅可以任意切割成各種形狀,還可以輕鬆貼合到任意曲面,或做成透明顯示器,...
2022 年 11 月 03 日

打破尺寸/幾何形狀限制 LED顯示走出一片新天地

提到LED顯示器,許多人想到可能是在公家機關、學校或醫院常見的跑馬燈顯示看板。這種以LED燈珠拼成的顯示器雖然只能用來顯示文字資訊,看起來可能有些簡陋,卻是LED在顯示領域的應用開端。 隨著LED晶粒的尺寸越來越小,加上表面貼裝技術的進步,LED顯示器的畫質表現變得更加細膩,應用市場也隨之拓展。不僅戶外廣告看板、建築物外牆開始出現LED顯示,專門用來播放各種商業廣告,許多室內場域,例如大型會議場館、婚宴會館,甚至連記者會活動的背板,都開始改用LED顯示器來取代投影設備。LED也因而在顯示應用領域,成為一股不可小看的新勢力。...
2022 年 11 月 01 日