Ansys/台積電聯手打造N6RF無線晶片設計參考流程

Ansys和台積電日前宣布，在雙方合作之下，針對台積電N6製程技術開發的N6RF設計參考流程(Design Reference Flow)已經準備就緒。該參考流程使用到Ansys的RaptorX、Exalto、VeloceRF和Totem等多物理場模擬平台，可為射頻(RF)晶片開發者提供經過驗證的低風險解決方案。...
2022 年 07 月 05 日

帶動先進封裝需求　Chiplet標準化克服量產難題

異質整合是當前半導體產業的熱門關鍵字之一，更被視為是接續「摩爾定律」之後，下一個引領半導體技術發展方向的指南針。不過，異質整合同時也為半導體產業帶來更複雜的挑戰，諸如互聯線寬該如何微縮、如何實現微米級，甚至次微米級精度的晶片對位等。而且這些技術課題都必須在兼顧生產速度、生產成本的前提下，找到解決辦法。需要整個半導體供應鏈上下游通力合作，才能找到更好的應對策略。...
2022 年 07 月 04 日

UCIe補上臨門一腳　Chiplet進展如虎添翼

摩爾定律(Moore’s Law)引領半導體產業走過近半個世紀，雖然至今仍是半導體技術發展的主要方向，但把電晶體做得越小，其副作用也變得更加明顯。除了製程研發與晶片設計的成本一代比一代昂貴，把電路做得太細，也會影響電路本身的性能表現。許多使用先進製程生產的處理器，因為本身的I/O可支援的電壓已低於1V，還需要搭配能支援3.3V訊號輸出的I/O晶片才能與其他外部元件互聯，就是一個很典型的案例。...
2022 年 07 月 01 日

三方聯手揪團　台灣IC產業進軍汽車晶片市場

在鴻海董事長劉揚偉與聯電榮譽副董事長宣明智的發想下，國際半導體產業協會(SEMI)發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」，攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商，提供完整晶片解決方案，透過更有效且緊密的合作關係，積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場，進而推動車廠創新研發，也讓原本專注在電腦跟行動通訊應用的台灣IC設計業者，有更多與汽車OEM跟Tier...
2022 年 06 月 30 日

微軟正式推出永續雲　協助台灣ICT產業邁向淨零碳排

落實淨零排放已是各國政府與產業的重要目標。台灣微軟近日宣布，推出微軟集結超過10年永續管理經驗打造而成的微軟永續雲(Microsoft Cloud for Sustainability)，幫助產業透過自動化與數位化加速永續管理。永續雲集結了微軟合作夥伴生態系提供高擴充的ESG功能服務，能協助企業資訊透明與數據洞察，管理自身與供應鏈環境足跡，使營運價值鏈實踐永續，並發展新戰略價值。隨永續雲推出，台灣微軟今日也宣布匯聚台灣夥伴成立台灣ICT永續綠戰隊，以資通訊產業力量，一起數位加速台灣2050淨碳願景。...
2022 年 06 月 27 日

PCI-SIG著手制定PCIe 7.0標準　聚焦通道參數/傳輸距離

負責制定PCI Express標準的PCI-SIG日前宣布，將展開PCIe 7.0的標準制定作業。除了維持每一代新標準的頻寬比前一代提升一倍的目標設定外，PCI-SIG特別強調，PCIe 7.0標準將聚焦在通道參數的改良與訊號傳輸距離等議題上。業界人士認為，顯然PCI-SIG已經意識到，目前PCIe...
2022 年 06 月 23 日

VLSI論壇開跑　各大研究機構展示研發火力　

半導體業界的年度盛事–超大型積體技術及電路國際會議(Symposium on VLSI Technology and Circuits)，再度成為各大技術研究機構展示其研發成果的舞台。包含比利時微電子研究中心(imec)及台灣的工研院，都在這次論壇期間發表其最新的研究成果。...
2022 年 06 月 17 日

頻寬/功率規格大步向前　USB應用市場更寬廣

在USB標準的發展歷史上，USB4可能是USB自從問世以來，重要性僅次於Type-C 接頭的發展里程碑。由於USB4整合了Thunderbolt 3協定，不僅介面頻寬的極限值一口氣拉高到40Gbit/s，支援其他協定的方法也更優雅、更有效率，為USB介面開拓了更多潛在應用市場。...
2022 年 06 月 16 日

Cadence持續投資　AI功能全面滲透IC設計流程

益華電腦(Cadence)近年來一直將人工智慧(AI)技術視為EDA工具未來的重點發展方向，陸續在自家的工具中添加了越來越多基於AI技術實作的功能。如今，這些努力已獲得客戶的認同，並且被應用在產品開發流程中。Cadence近日宣布，其Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent...
2022 年 06 月 16 日

英飛凌/pmd聯手提出iToF方案　Magic Leap 2 3D感測能力大增

擴增實境(AR)業者Magic Leap預計在2022年下半年推出其最新的AR裝置Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業用途而設計，將會成為市場中最具沉浸式體驗的企業用AR頭戴式裝置。Magic...
2022 年 06 月 10 日

萊迪思強攻安全控制領域　新款FPGA/ORAN方案同步發表

近年來一直將提升資訊安全列為主要發展方向之一的FPGA供應商萊迪思(Lattice)，日前再度發表了專為安全控制所設計的新款FPGA MachXO5-NX，以及針對ORAN安全需求所開發的Lattice...
2022 年 06 月 09 日

打破設計/測試間的資料孤島　NI推出DataStudio軟體工具

晶片設計跟測試所使用的工具鏈截然不同，所產生的數據資料也很難整合起來進行全面分析，進而加快晶片設計的速度，讓產品早一日上市。有鑑於此，NI日前發表一款名為DataStudio的軟體，該軟體是一款涵蓋從設計到測試的完整分析軟體，為現代化、安全和可擴展的工程資料基礎設施和應用程式奠定基礎。...
2022 年 06 月 06 日
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