R&S/Formfactor/德州大學三方合作　超前部署6G研發

德州大學奧斯丁分校(UT Austin)、羅德史瓦茲(R&S)和FormFactor近期宣布，三方已合作開發出一種新的射頻開關技術，該技術可以提高電池壽命，支援更高的頻寬和切換速度。這種新的射頻開關技術特別適合用在D波段(110GHz~170GHz)，將在6G通訊中扮演關鍵角色。...
2022 年 01 月 26 日

Imagination/晶心聯手完成RISC-V+GPU SoC設計驗證

Imagination Technologies和晶心科技聯合宣布，雙方已完成整合了Andes AX45處理器核心和IMG B系列圖形處理器(GPU)的SoC設計驗證。Andes AX45是一款64位元高性能和可結構化的超純量中央處理器(CPU)，與RISC-V架構相容。此次驗證合作為AR/VR、車載資訊娛樂系統(IVI)、工業和物聯網(IoT)領域客戶提供了一種經驗證、完整的解決方案，並為後續的持續測試奠定基礎。...
2022 年 01 月 21 日

研華智慧醫療方案成功搶進越南市場

研華與越南泰和綜合醫院(Thai Hoa General Hospital)日前舉行策略性合作簽約儀式，雙方將共同打造越南首家最大規模，數位轉型程度最高的智慧醫院。 研華越南子公司總經理Do Duc Hau表示，越南政府相當重視當地行業數位轉型，並以推動相關政策支持各產業快速落實，因此醫院藉由數位轉型至智慧醫院是必然的趨勢。智慧醫院不僅能優化醫院經營體系、提升醫療品質、有效降低醫療成本並減輕醫院負擔，病患也可以接受更好的醫療服務體驗。此外，及早導入數據資料平台，應用大數據分析及人工智慧技術進而提高醫療品質，亦可解決越南資深醫生短缺的問題。...
2022 年 01 月 20 日

亞德諾深耕教育市場　口袋型儀器解決遠距教學難題

新冠疫情促使學校大量改用遠距教學，但許多理工科系的老師跟學生很快就發現，只要是需要動手做實驗的課程，改用遠距教學的效果多半都不甚理想，因為沒有儀器設備就無法動手做實驗。為解決遠距教授實驗課程的問題，亞德諾(ADI)、安馳科技與台灣多位大專院校電子電機、物理相關科系的老師共同合作，以亞德諾的ADALM2000(M2K)口袋型儀器搭配SCOPY軟體跟電子材料包，讓學生只要有電腦，就能動手做實驗，解決了實驗課一定要在實驗室才能進行的問題。...
2022 年 01 月 17 日

法規更新帶動角落雷達需求　TI發表小型化毫米波雷達方案

德州儀器(TI)日前發表全新AWR2944雷達感測器。該方案具有極高整合度，可將雷達系統的體積縮小30%。也因為尺寸更加小巧，對於角落雷達(Corner Radar)這類對尺寸要求較為嚴格的應用而言，AWR2944將是更理想的解決方案。由於聯合國79號法規以及新車評鑑計畫(NCAP)對汽車安全提出新的要求，汽車製造商必須進行轉向系統改良，以支援先進駕駛輔助與自動駕駛功能。這使得角落雷達將成為未來新車必須搭載的基本配備。...
2022 年 01 月 14 日

聯想CES秀新品　FPGA讓PC使用體驗更進化

萊迪思(Lattice)宣布，其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案sensAI，已被聯想導入到最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思提供的客戶端軟硬體方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作。而這些功能所帶來的使用者體驗進化，也成為ThinkPad...
2022 年 01 月 07 日

人是英雄錢是膽　綠能發展還需金融服務牽成

雖然再生能源設備的成本已不再像過去那麼高不可攀，但企業若要建置再生能源容量。資金投入規模仍十分可觀。如何讓金融業者願意共襄盛舉，提供資金挹注，將是台灣再生能源發展過程中，一個很重要的課題。
2022 年 01 月 06 日

英特爾發表IoT專用CPU　模組廠同步跟進推新品

英特爾(Intel)於CES 2022發表代號為Alder Lake S和Alder Lake H的第12代Intel Core處理器。這是英特爾首款強化邊緣應用，具備效能混合架構的處理器家族，並透過Intel...
2022 年 01 月 06 日

ESG浪潮引發再生能源荒　新科技讓綠能布建更靈活

ESG浪潮讓再生能源成為搶手資源，但要在地狹人稠的台灣大規模建置再生能源發電容量，是相當艱鉅的挑戰。如何把空間利用到極致，不只考驗科技業者的創意，政府法規的配合也至為關鍵。
2022 年 01 月 03 日

超前布局異質整合　中華精測展示混針探針卡

半導體測試介面廠商中華精測，在SEMICON Taiwan 2021期間，展示了第一款採用混針技術，專門用於測試SSD控制晶片的探針卡。 中華精測總經理黃水可表示，在3D IC、異質整合的趨勢下，未來晶片內部結構將變得更加複雜，有些測試項目需要極高的I/O數量，有些I/O的速度則會比其他I/O更快，需要使用直徑更粗的探針來確保訊號品質，因此精測在幾年前就已經開始發展混針技術，希望在同一片探針卡上整合不同直徑、間距的探針，幫客戶解決日益棘手的測試難題，同時加快測試速度。如今，超前布署的混針技術，終於等到第一個客戶應用，也就是這次展出的SSD控制晶片探針卡。...
2021 年 12 月 29 日

強化客戶支援　賀利氏創新實驗室落腳竹北

半導體與封裝材料商賀利氏宣布，將在竹北台元科技園區設立創新實驗室，為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。該實驗室占地180平方公尺，且擁有最先進設備，預計於2022上半年正式啟用，將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業—賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室，提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。...
2021 年 12 月 28 日

氮化鎵進軍工業電源應用　整合度/配套方案為兩大關鍵

氮化鎵(GaN)元件在電源領域的應用，正在快速普及，特別是在消費性電源領域。但在工業電源跟汽車應用上，業界普遍還是有些疑慮。為促進GaN功率元件進一步普及，德州儀器(TI)認為，提高解決方案的整合度，以及建立完善的配套，將是兩項重要工作。...
2021 年 12 月 27 日
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