生成式AI應用場景多　研華優先鎖定戰情應用

生成式AI具有全面滲透企業運作流程的能力，許多大企業都已經開發出專屬的AI應用，提高自身的生產力。但企業若有意將這些內部應用轉化成對外銷售的產品，必須有更周全的考量跟評估。 許多觀點認為，生成式AI將對人類的工作機會造成威脅。但由於生成式AI的幻覺問題仍未從根本上獲得解決，我們距離這一天恐怕還有一段不短的路要走。特別是在不允許出錯的關鍵應用場景中，要透過生成式AI實現100%自動化，是相當困難的。...
2024 年 12 月 30 日

生成式AI引爆大量技術創新　連接器產業景氣看好

連接器大廠莫仕(Molex)日前發表其對2025年連接器產業景氣的展望，認為在生成式AI等資料密集型應用的驅動下，高速訊號連接方案的需求將大幅成長。同時，為解決散熱問題，連接器領域將出現許多重要的技術創新。...
2024 年 12 月 27 日

生成式AI全面滲透　以軟帶硬2.0來勢洶洶

軟體是硬體的靈魂，往往也是科技應用中不可或缺的一部分。為打造完整解決方案，許多硬體公司都有相當龐大的軟體團隊。隨著生成式AI大行其道，硬體業者在軟體領域的布局變得更加關鍵，部分業者不僅祭出以軟體帶動硬體銷售的策略，甚至發展出類似軟體業的新商業模式。...
2024 年 12 月 27 日

產業鏈已有雛型　台捷半導體合作空間大

與電子工業淵源深厚的捷克，為進一步發展半導體產業，已號召產、學、研各路人馬，同時對外商敞開大門，成立捷克國家半導體聚落，希望在捷克本地打造完整的半導體產業鏈。 台灣人對於捷克的印象，通常是充滿歐洲風味的城市建築與秀麗的原野景色，但其實捷克是一個工業化程度非常高的國家。早在二次大戰後，捷克就已經開始生產真空管等電子元件；在冷戰時期，捷克與斯洛伐克交界處的奧斯特拉瓦(Ostrava)及茲林(Zlin)地區，更被稱為「蘇聯矽谷」，是共產國家主要的電子元件生產基地。...
2024 年 12 月 25 日

MIC：川普2.0對內聚焦三大主軸　關稅政策推動資通訊供應鏈調整

川普2.0時代即將到來，其對內政策將聚焦於「國家安全、能源生產、科技監管」三大主題，而關稅政策則會影響全球資通訊供應鏈的調整。資策會產業情報研究所(MIC)於近日舉行的研討會中，分析了這一政策對台灣資通訊產業的影響，並提出應對策略，以協助台灣產業提前布局。...
2024 年 12 月 20 日

意法/高通聯手進軍IoT市場　首款無線模組產品問世

意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)日前宣布締結策略聯盟，雙方將共同打造無線物聯網(IoT)解決方案。雙方結盟後的第一款產品–ST67W611M1模組，已於近日正式推出。 意法與高通的策略結盟開花結果，正式推出第一款針對無線IoT應用設計的模組方案...
2024 年 12 月 18 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

在精簡指令集(RISC) CPU產業，Arm與MIPS曾經是旗鼓相當的競爭對手，且兩家公司的CPU核心各有其特色：Arm擁有業界最優秀的省電能力，MIPS則是在資料處理性能方面擁有明顯優勢。因此，在CPU智財授權領域，兩家公司可說是一時瑜亮。...
2024 年 12 月 18 日

簡化馬達應用開發　意法力推高整合方案

產品組合涵蓋電源管理、驅動與微控制器三大領域的意法半導體(ST)，在馬達驅控市場上，一直是主要元件供應商之一，特別是在控制領域，其STM32微控制器(MCU)的用戶族群十分龐大。為協助客戶實現小型化與縮短產品開發時間...
2024 年 12 月 17 日

捷克全力扶植半導體　產業扶植政策連發

位於德國東南方的捷克，由於和有歐洲矽谷之稱的德勒斯登非常接近，加上本身具有悠久的電子工業歷史，因此在COVID-19疫情之後，便決定擴大扶植當地的半導體產業發展，並鎖定台灣作為主要的外部合作夥伴。而在歐盟推出晶片法案之後，得到更多來自歐盟的資源挹注，其扶植本地半導體產業發展，與德國薩克森矽谷(Silicon...
2024 年 12 月 13 日

三大需求引領技術演進　馬達應用生態系處處商機

便宜、耐操又省電，是馬達應用開發者與使用者對馬達不變的期待。因此，馬達產業在研發新一代馬達時，通常都是以成本、效率與可靠度的改良，作為最重要的三個設計目標。半導體、多物理模擬與人工智慧技術的進步，則是推動馬達應用朝這三個方向前進的重要推力。...
2024 年 12 月 11 日

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

在2024年IEEE國際電子會議(IEDM)期間，比利時微電子研究中心(imec)發表一款基於互補式場效電晶體(CFET)的全新標準單元結構，內含兩列CFET元件，兩者之間共用一層訊號布線牆。這種雙列CFET架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)的面積。根據imec進行的設計技術協同最佳化(DTCO)研究。與傳統的單列CFET相比，此新架構能讓標準單元高度從4軌降到3.5軌。...
2024 年 12 月 09 日

頻寬需求不等人　CPC技術另闢蹊徑

生成式AI成為驅動高效能運算應用成長的主要動能，但同時也讓頻寬升級變得更加迫切。雖然業界普遍認為光學共同封裝是未來的發展方向，但考量到光學共同封裝還需2~3年才有機會大規模生產，仍採用電氣訊號的連接器共同封裝或為當下最可行的升級選項。...
2024 年 12 月 09 日
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