加入RE100/2050年實現淨零碳排 聯電擁抱環境永續潮流

聯電正式宣示,為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過1.5°C之目標,該公司已設立2050年達成淨零碳排(Net Zero Emissions)的目標,以及相對應的階段性計畫。同時,聯電也甫獲得國際再生能源倡議「RE100」審核認可,成為全球第二家加入RE100的晶圓代工業者,預計2050年達成100%採用再生能源,並於2025年及2030年分別達成15%及30%的階段性目標。此外,聯電獲得包含美商應材(Applied...
2021 年 06 月 02 日

英特爾COMPUTEX推新品 新CPU/5G模組正式亮相

英特爾(Intel)於COMPUTEX 2021的開幕線上演說中,為第11代Intel Core U系列處理器產品線新增2名成員,同時正式讓該公司與聯發科、廣和通合作開發的5G數據機模組亮相。兩款U系列新處理器主要是為輕薄Windows筆記型電腦的需求而設計,5G模組則可讓未來的PC具備常時5G聯網的能力。...
2021 年 06 月 01 日

第一季台灣PCB產值打破同期紀錄 榮景背後陰影浮現

台灣電路板協會(TPCA)日前發表2021年第一季台商兩岸PCB產值統計數據。當期台灣PCB廠商在兩岸共創造了1,734億新台幣(約61.08億美元)的產值,創下歷年第一季新高,較2020年同期1,369億新台幣大幅成長26.7%。台灣PCB業者在大陸生產比重約63.2%,預估2021年第二季產值可達1,707億新台幣。...
2021 年 05 月 31 日

英飛凌/Reality AI聯手獻策 智慧車學會聽音辨位新技能

現今的先進駕駛輔助系統(ADAS)大多基於攝影機、雷達或光達(Lidar),故目前的ADAS系統只能識別位於其「偵測視線範圍」內的物體。然而,對於會發出警笛聲,提醒其他用路人趕快讓道的緊急救援車輛,例如警車、消防車、救護車而言,這種ADAS是不夠友善的,因為緊急救援車輛往往未見其影就先聞其聲,以便讓其他用路人提前讓道,但基於光學偵測的ADAS,必須先「看見」這類車輛後才能做出反應。為解決這項問題,英飛凌(Infineon)與Reality...
2021 年 05 月 28 日

補強書寫/記事能力 On-cell觸控讓電子紙更像紙

電子紙雖然具有類似紙張的顯示效果,但因為電子紙是顯示技術,如果不在顯示器上外掛觸控薄膜,使用者是無法在顯示器上直接書寫、筆記的。為了解決電子紙顯示模組必須外掛觸控薄膜的問題,元太近日發表全球第一款採用On-cell觸控的電子紙模組(On-cell...
2021 年 05 月 27 日

鎖定工業自動化應用 萊迪思解決方案陣容再擴大

低功耗可編程元件的領導供應商萊迪思近年針對各種應用,如人工智慧(AI)、機器視覺、資安防護等,陸續發布了多項解決方案集合。近期該公司再度針對工業自動化應用推出Lattice Automate解決方案集合。該集合包括軟體工具、工業IP核心、模組化硬體開發板和軟體可程式化參考設計和展示,有助於簡化和加速實現機器人、具有預測性維護功能和可擴展的多通道馬達控制以及即時工業網路等應用。Automate實現的智慧工業系統將在未來智慧工廠、倉庫和商業建築的自動化過程中發揮至關重要的作用。...
2021 年 05 月 24 日

收購Fractal Technologies 西門子擴大EDA布局

西門子數位化工業軟體日前宣布收購Fractal Technologies,該公司總部位於美國和荷蘭,是一家提供IC設計簽核,確認IP品質的軟體供應商。此次收購可以協助西門子的EDA客戶更快、更容易驗證其積體電路(IC)設計中使用的內部和外部IP以及單元庫,進而提高整體品質並加快產品上市時程。...
2021 年 05 月 20 日

互聯難題有解了 英特爾/QuTech聯手展示低溫Qubit控制晶片

英特爾(Intel)與QuTech(荷蘭德夫特理工大學和荷蘭應用科學研究組織共同合作)發表於量子研究中的關鍵發現,可解決量子晶片與控制量子位元(Qubit)的設備之間的互聯問題。量子晶片必須配置於低溫稀釋冷凍機(Cryogenic...
2021 年 05 月 17 日

回應NB業者強力要求 USB-PD即將進入240W世代

自從2014年發表以來,USB-PD標準的最大供電能力已經停留在100W長達七年之久。雖然100W功率輸出已可滿足絕大多數行動裝置的充電或供電需求,但隨著PC業者競相布局高規格、高單價,耗電量也更大的電競NB,100W功率輸出已無法滿足PC業者未來的產品發展需求。因此,負責主導USB標準發展的USB-IF,已經在2021年第一季完成USB-PD...
2021 年 05 月 14 日

挑戰DRAM製程微縮關卡 應材發表三項新技術

在全球經濟數位轉型的帶動下,DRAM的市場需求不斷創造新高。但由於DRAM製程微縮比邏輯電路製程更早遇到瓶頸,故DRAM業界迫切需要新的材料與技術突破,方可繼續縮小DRAM晶片尺寸,進而減少成本,同時以更高的速度和更低的功耗運作。為協助記憶體產業攻克DRAM製程微縮的技術天險,美商應材(Applied...
2021 年 05 月 12 日

擴大碳化矽材料來源 英飛凌/昭和電工簽定供貨協議

英飛凌(Infineon)已與日本晶圓製造商昭和電工簽訂為期2年並可視需求展延的供應契約,日後昭和電工將為英飛凌供應包括磊晶在內的各種碳化矽材料(SiC)。英飛凌因此可獲得更多基材,以滿足對SiC產品日益增加的需求。SiC可用來生產高效率與強固的功率半導體,特別專注於光電、工業電源供應器和電動車充電基礎設備等領域。...
2021 年 05 月 11 日

收購monoDrive/結盟Ansys NI擴大自駕車布局

NI近日在自駕車領域的布局動作頻頻,一方面宣布完成對monoDrive的收購,同時也與模擬工具大廠安矽思(Ansys)締結進一步戰略合作關係。monoDrive是用於先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車開發的模擬軟體的領導者。此次收購擴大了NI在ADAS和模擬市場的影響力,助力NI的汽車客戶加速開發、測試和部署更安全的自動駕駛系統。...
2021 年 05 月 10 日