超前部署量子運算 R&S收購蘇黎世儀器

蘇黎世儀器自2008年成立以來,便持續致力為科學和工業領域客戶提供尖端的量子物理測量系統。該公司從蘇黎世瑞士聯邦理工學院(ETH Zurich)獨立出來之後,便不斷發展壯大,其蘇黎世總部和中國、美國、法國、韓國、日本和義大利的地區辦事處共擁有100多名員工。除了量子技術外,蘇黎世儀器在物理理論研究方面也擁有強大的人脈網路和豐富的經驗。...
2021 年 07 月 08 日

鎖定網路邊緣應用 萊迪思發表新款FPGA

針對各種網路邊緣應用,萊迪思(Lattice)近日再度發表新款低功耗FPGA CertusPro-NX。此通用型FPGA為該公司18個月內推出的第四款Nexus FPGA,不僅功耗優於目前市場上同等級的FPGA,還可在最小的封裝尺寸中提供更高通訊頻寬,且是同類產品中唯一支持LPDDR4外部記憶體的FPGA。此FPGA是專為通訊、運算、工業、汽車和消費性應用所開發的產品。...
2021 年 07 月 06 日

近地衛星納入行動通訊生態系 6G輪廓逐漸清晰

隨著發射近地衛星的成本大幅縮減,利用這類衛星提供涵蓋全球的通訊服務,已被視為6G技術的一大重點。行動通訊產業的格局,或將因此出現巨大的改變。
2021 年 07 月 05 日

光程研創SWIR獲得重大突破 光達應用普及添助力

以鍺矽(GeSi)光子技術為核心技術的光程研創宣布,全球首創基於12吋的CMOS製程,結合鍺矽短波紅外線(Shortwave Infrared, SWIR)的雙模(2D/3D)感測單晶片,已驗證完成並於台積電導入量產。此一里程碑為光程研創創下3項世界第一紀錄,分別是高解析度鍺矽像素技術、單晶片SWIR雙模(2D/3D)光學系統感知技術,以及用12吋晶圓量產SWIR感測元件。透過光程研創的SWIR...
2021 年 07 月 02 日

疫情拖累網路建設進度 毫米波普及好事多磨

在蘋果(Apple)發表iPhone 12,其中部分版本支援5G毫米波通訊後,市場一度 認為2021年將是毫米波手機大量出貨的元年。但由於電信業者的網路建置進 度落後,毫米波成為主流的時間點,恐怕要延後到2022年。
2021 年 07 月 01 日

終端需求依然強勁 台灣PCB產業疫中求穩

台灣在5月19日進入三級疫情警戒,期間雖偶有台灣電路板廠商傳出員工染疫,並有苗栗電子廠移工宿舍多人群聚感染事件。所幸此事件尚未引發停工斷鏈,加上終端需求仍維持高檔,根據台灣印刷電路板協會(TPCA)所蒐集的數據資料,2021年5月台灣電路板上市櫃企業營收年成長率仍達到16.8%,且上市櫃PCB原物料相關企業總營收表現更有年成長率超過7成的亮眼表現。...
2021 年 06 月 30 日

英特爾/亞馬遜聯手助攻 Windows 11將支援Android App

微軟(Microsoft)揭露更多與Windows 11作業系統有關的功能,應用程式商店是其中的一大重點。藉由亞馬遜(Amazon)與英特爾(Intel)提供的軟硬體技術資源,未來Windows 11將可以直接從應用程式商店中下載Android...
2021 年 06 月 25 日

三大要素決定IoT應用成敗

在COVID-19疫情的影響下,人類各種活動變得更數位化,使物聯網(IoT)的普及變得更加快速。然而,對物聯網應用開發商而言,要在市場上取得成功,不只要有適當的軟硬體產品,還需要正確的商業模式跟服務配合。為各種物聯網應用開發者提供解決方案的通路商,亦必須跟隨市場需求的變化,提供更完整的配套。...
2021 年 06 月 23 日

友達/台達電攜手推出整合式太陽能電廠解決方案

友達21日宣布與台達電聯手,結合友達的高效能太陽能模組與台達電的高性能變流器及相關周邊設備,提供完整的太陽能電廠解決方案。友達的監控軟體搭配台達電變流器的長期數據分析,可全面優化案場整體系統運維;若進一步以友達能源管理系統搭配台達電的儲能設備,還可提升再生能源系統與電網的穩定性。雙方期盼能藉由這項合作滿足客戶在電廠投資長期、穩固收益的需求,共同助力再生能源永續發展。...
2021 年 06 月 22 日

技術創新跨越臨界點 氮化鎵功率應用市場大爆發

氮化鎵材料早在十多年前就開始被應用在半導體上,而隨著相關技術不斷進步,如今氮化鎵已經成功切入功率應用,並將成為引領下一波電源晶片技術革命的重要引擎。
2021 年 06 月 21 日

加速智慧製造推進步伐 微軟/英業達深化戰略合作關係

疫情加速企業數位轉型步伐,台灣製造業者紛紛加快智慧製造的推動腳步。台灣微軟(Microsoft)與英業達近日簽署合作備忘錄,啟動「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置計畫」,攜手打造全新...
2021 年 06 月 21 日

應材發表布線工程新方法 邏輯線寬可望挑戰3奈米以下

縮小電路的線寬雖有利於提高電晶體效能,但導體的線寬越細,反而會使電阻增加,拖累晶片效能並增加功耗。若無法在材料工程方面有所突破,從7奈米節點縮到3奈米節點,導線通路電阻將增加10倍,反而失去電晶體微縮本應帶來的好處。為克服此一物理瓶頸,美商應材(Applied...
2021 年 06 月 18 日