背光應用打頭陣　MiniLED起飛在望

LED微型化不僅創造出直接顯示的應用商機，同時也讓直下式LED背光架構的進展獲得重大突破，且由於技術相對成熟，商機爆發已是指日可待。
2020 年 10 月 05 日

DSA將成3奈米製程重頭戲　默克持續加碼投資台灣

微影製程一直是半導體製程微縮的過程中，最難攻克的技術關卡。為了在晶圓表面生成線寬僅數十奈米，甚至數奈米的圖形，半導體業界必須使用更昂貴、更複雜，也更耗電的微影設備。因此，能自動生成奈米級圖形的材料，例如定向自組裝(Directed...
2020 年 09 月 29 日

先進封裝帶來雙重挑戰　無光罩微影機會來了

3D整合和異質整合對於實現半導體產品效能的持續改進，已變得越來越重要。晶圓代工廠為了提供客戶更完整服務，對先進封裝的布局越來越完整，使得封裝技術在近幾年突飛猛進，同時也讓原本用在前段晶圓製程的設備，例如微影(Lithographic)機台，開始普遍運用在封裝製程上。然而，封裝製程的變化跟多樣性遠高於前段晶圓製程，為了兼顧運用彈性跟線距(L/S)微縮需求，益高科技(EV...
2020 年 09 月 28 日

打造開放智慧眼鏡生態　Epson相關核心技術開賣啦

以印表機、投影機等產品聞名的愛普生(Epson)，同時也是目前全球主要的AR智慧眼鏡設備製造商。為了加速拓展智慧眼鏡市場，該公司於23日宣布，將把其引以為傲的智慧眼鏡光學引擎與相關感測技術轉變為可對外銷售的產品。未來愛普生仍將繼續推出自有品牌的智慧眼鏡，但同時也將藉由提供智慧眼鏡的關鍵零組件，加快智慧眼鏡生態系的創新速度，與合作夥伴一起把餅做得更大。...
2020 年 09 月 24 日

突破跨國旅行障礙　SEMICON Taiwan大打虛實整合

SEMICON Taiwan國際半導體展於南港展覽館一館正式登場，並推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虛實整合方式同步展出線上線下多場活動。為了替展覽活動暖身造勢，國際半導體產業協會(SEMI)於22日舉行展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃，從政府、產業、人才三面向，打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。由於COVID-19疫情影響，半導體業內人士要跨國出差變得異常困難，但主辦單位利用網路和數位科技，突破疫情所造成的障礙，讓日月光總經理暨執行長吳田玉大表驚喜，但他也提醒，虛實整合意味著商務活動的典範轉移，對於擅長「見面三分情」的台灣科技業來說，如何在比較不熟悉的遠距會議中進行商務談判，將是未來必須學會的功課。...
2020 年 09 月 23 日

解決PCB舊設備聯網問題　PCBECI導入成效超乎預期

為實現智慧製造，生產設備聯網是必要的前期工作，但工業生產所使用的機台往往有很長的使用壽命，如何讓已經在現場運作多年的老設備升級為聯網設備，一直是許多製造業者所面臨的問題。台灣電路板協會(TPCA)與國際半導體產業協會(SEMI)自2018年起，共同推動PCBECI設備聯網標準，並在經濟部工業局的政策支援下，立下2020年在20家中小型PCB板廠，100台PCB製程設備上導入PCBECI標準的目標，如今專案執行已告一段落，除了有20家中小型板廠導入之外，生產線上採用PCBECI標準的機台，也達到105台，超過原先制定的目標。...
2020 年 09 月 21 日

瑞昱發表2.5G乙太網方案　推動用戶端裝置全面升級

COVID-19疫情的爆發改變了人們的日常生活，急速催生了常態在家辦公(Work From Home, WFH)、遠距辦公(Remote Office)這類全新工作型態到來，從而提高各種網路使用族群與企業用戶對網路環境及傳輸穩定度的需求與重視。為此，在無線網路方面，許多企業已陸續將無線路由器升級至Wi-Fi...
2020 年 09 月 17 日

康佳特新品快速到位　英特爾Tiger Lake處理器進軍嵌入式應用

在英特爾(Intel)發表Tiger Lake處理器之際，提供嵌入式運算技術的德國康佳特同步宣布，推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模組以及新一代COM Express Compact電腦模組。這使工程師們有機會進一步提高現有系統的性能，或利用COM-HPC的各種界面開發下一代產品。基於英特爾Tiger...
2020 年 09 月 15 日

新冠疫情加速製造業數位轉型腳步　AI視覺/手臂整合更強大

新冠疫情為全球製造業帶來艱鉅挑戰，為保持產線正常運作，製造業者無不加快導入產線自動化，以便在人員隔離、勞動力不足的情況下，仍可繼續生產。另一方面，製造業者除了自動化，更開始追求智慧化，希望讓生產線運作能更有彈性。
2020 年 09 月 12 日

Chiplet蔚為風潮　設計/模擬工具競提配套

從SiP概念延伸而來的Chiplet設計思維，在先進製程發展速度趨緩，加上許多電路功能其實並不適合以最先進製程實作，使得晶片設計者有更大的誘因將SoC設計化整為零，拆分成眾多Chiplet。但設計理念的轉變，也為設計工具及模擬工具帶來更艱鉅的挑戰。
2020 年 09 月 10 日

DDR5導入潮即將到來　瑞薩搶推新一代資料緩衝器

標準組織JEDEC正式發表DDR5記憶體標準後，記憶體廠、處理器廠與眾多伺服器OEM廠商，都已經展開DDR5記憶體的升級/導入計畫，預計最快在2020年底到2021年初，就會有搭載DDR5記憶體的伺服器產品問世。由於導入DDR5已經成為大勢所趨，瑞薩(Renesas)近日發表了一款專為DDR5設計的資料緩衝器，可進一步提高CPU與記憶體模組之間的通訊頻寬。與DDR4...
2020 年 09 月 10 日

蔡司發表影像重建新工具　半導體封裝失效分析更省力

當晶片封裝出現瑕疵，導致故障發生時，X光顯微鏡(XMR)與X光3D斷層掃描是用來執行非破壞性失效分析(FA)作業的常用工具。為取得更清晰的影像，Ｘ光顯微鏡或斷層掃描設備對待測物進行掃描時，還需搭配影像重建軟體工具一併使用，因此，影像重建工具的好壞，對晶片封裝FA作業來說也十分關鍵。由於X光顯微鏡正在從2D轉向3D，現有的Feldkamp-Davis-Kress(FDK)濾波反投影演算法在重建3D影像時，遇到許多挑戰，因此蔡司(Zeiss)近期發表了搭配其Xradia...
2020 年 09 月 03 日
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