強化在地客戶支援　施耐德/宏于成立服務中心

施耐德電機與在電力領域擁有長達35年專業及成熟技術的宏于電機，日前宣布共同成立東亞地區第一座Galaxy VX關鍵電力客戶服務中心。透過施耐德強大的先進技術、創新力結合宏于電機智慧配電盤優異的研發與製造能量，這座服務中心除可滿足半導體廠房等高科技用戶基本的設備維護服務需求外，該服務中心亦與施耐德全球研發團隊緊密合作，期能快速解決終端用戶所遇到的問題，以達到更高的服務標準。此外，宏于的智慧配電盤，能做到斷電風險預防預測，透過電力監控、測試與診斷可疑之斷電警訊。雙方期許成為台灣高科技廠房的能源管理策略夥伴，並與客戶一同研究以預防停機損害發生。...
2020 年 10 月 26 日

滿足MEMS/光學元件生產需求　新一代奈米壓印技術更具競爭力

微影(Lithography)是產生細微圖樣，進而在基板上製造出細微線路或結構不可或缺的製程步驟。除了當下話題性最高的EUV、在半導體製造領域已經應用多年的浸潤式微影或無光罩微影等必須使用光源的微影技術外，還有其他不需要光源，也能產生細微圖樣，甚至直接製造出微結構的微影技術，奈米壓印微影(Nanoimprint...
2020 年 10 月 19 日

PCB產業面臨升級挑戰　導入智慧製造蔚然成風

印刷電路板(PCB)是台灣電子零組件製造業中，規模第三大的產業。據工研院產科國際所與台灣電路板協會(TPCA)共同整理的數據顯示，包含設備、材料與製造，2019年台灣PCB產業鏈的總產值，已達到新台幣9,643億元，距離成為台灣第三個兆元產業，只差一步之遙(圖1)。
2020 年 10 月 18 日

數位轉型刻不容緩　洛克威爾提出實踐方法論

全球貿易紛爭疫情對全球經濟產生重大影響，訂單來源不穩、供應鏈大亂的現象更威脅了製造業的生存空間。上游物料來源不明確、人員移動受限等挑戰促使布局全球的製造商重新思考如何因應新一波「去全球化」的浪潮。過去大多數企業的數位轉型、智慧製造僅止於製造業IT化，透過ERP、MES系統及垂直整合設備、機台資訊，讓資料收集得更完整。但企業在投入大量資源後，收集到的資料對於實際應用、如何解決問題，或落實至製程改善仍有很大落差。因此，洛克威爾自動化(Rockwell...
2020 年 10 月 16 日

聯網/感測相輔相成　智慧自駕願景更近一步

第五級自動駕駛是汽車產業全力追逐的目標，車聯網、車載感測技術跟自動駕駛決策系統，則是實現第五級自動駕駛的三根支柱。由於汽車產業鏈全體總動員，這三項自駕車必備的關鍵技術，正在飛快進步。
2020 年 10 月 11 日

擺脫慘業之名就看MicroLED　LED/面板產業重兵集結

中國的LED與面板業者挾著大量資源，對台灣與韓國同業造成巨大競爭壓力。將LED晶粒微型化，發展直接顯示應用，對台灣的面板與LED產業而言，都是一場力拼逆轉勝的戰役。
2020 年 10 月 08 日

TSN/軟體方案上陣　英特爾IoT處理器全線更新

英特爾(Intel)日前舉行工業高峰會(Industrial Summit)，並發表一系列針對工業物聯網(IIoT)應用市場的CPU解決方案。分別基於TigerLake與Elkhart Lake的第11代Core處理器及Atom...
2020 年 10 月 05 日

背光應用打頭陣　MiniLED起飛在望

LED微型化不僅創造出直接顯示的應用商機，同時也讓直下式LED背光架構的進展獲得重大突破，且由於技術相對成熟，商機爆發已是指日可待。
2020 年 10 月 05 日

DSA將成3奈米製程重頭戲　默克持續加碼投資台灣

微影製程一直是半導體製程微縮的過程中，最難攻克的技術關卡。為了在晶圓表面生成線寬僅數十奈米，甚至數奈米的圖形，半導體業界必須使用更昂貴、更複雜，也更耗電的微影設備。因此，能自動生成奈米級圖形的材料，例如定向自組裝(Directed...
2020 年 09 月 29 日

先進封裝帶來雙重挑戰　無光罩微影機會來了

3D整合和異質整合對於實現半導體產品效能的持續改進，已變得越來越重要。晶圓代工廠為了提供客戶更完整服務，對先進封裝的布局越來越完整，使得封裝技術在近幾年突飛猛進，同時也讓原本用在前段晶圓製程的設備，例如微影(Lithographic)機台，開始普遍運用在封裝製程上。然而，封裝製程的變化跟多樣性遠高於前段晶圓製程，為了兼顧運用彈性跟線距(L/S)微縮需求，益高科技(EV...
2020 年 09 月 28 日

打造開放智慧眼鏡生態　Epson相關核心技術開賣啦

以印表機、投影機等產品聞名的愛普生(Epson)，同時也是目前全球主要的AR智慧眼鏡設備製造商。為了加速拓展智慧眼鏡市場，該公司於23日宣布，將把其引以為傲的智慧眼鏡光學引擎與相關感測技術轉變為可對外銷售的產品。未來愛普生仍將繼續推出自有品牌的智慧眼鏡，但同時也將藉由提供智慧眼鏡的關鍵零組件，加快智慧眼鏡生態系的創新速度，與合作夥伴一起把餅做得更大。...
2020 年 09 月 24 日

突破跨國旅行障礙　SEMICON Taiwan大打虛實整合

SEMICON Taiwan國際半導體展於南港展覽館一館正式登場，並推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虛實整合方式同步展出線上線下多場活動。為了替展覽活動暖身造勢，國際半導體產業協會(SEMI)於22日舉行展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃，從政府、產業、人才三面向，打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。由於COVID-19疫情影響，半導體業內人士要跨國出差變得異常困難，但主辦單位利用網路和數位科技，突破疫情所造成的障礙，讓日月光總經理暨執行長吳田玉大表驚喜，但他也提醒，虛實整合意味著商務活動的典範轉移，對於擅長「見面三分情」的台灣科技業來說，如何在比較不熟悉的遠距會議中進行商務談判，將是未來必須學會的功課。...
2020 年 09 月 23 日
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