成本/開發速度二選一　分立/模組電源各有所長

對電源設計者來說，要完成一個電源系統設計，傳統上多半是以分立元件(Discrete)組成，但隨著半導體跟封裝技術不斷進步，現在有越來越多元件供應商開始提供整合好的電源模組方案，甚至有專門提供電源模組的品牌業者。這意味著電源設計者有了更多樣化的選擇，但在何種情況下適合使用傳統電源設計架構，何種情況下又該考慮直接導入模組化電源？事實上，這兩種解決方案各有優劣，電源開發者在評估時必須做好各種考量。...
2019 年 07 月 11 日

告別資料孤島　FPC產業智慧製造邁入新紀元

智慧製造建立在資料的基礎上，但光是在生產線上廣布感測器或測試節點仍是不夠的，特別是在垂直分工十分精細的電子業界，不僅一家企業內部有資料孤島的問題，上下游業者之間的資料互通，挑戰更是艱鉅。然而，對某些電子製造業來說，上游原料的狀況，對下游業者後續加工的良率，會產生十分巨大的影響，軟性電路板(FPC)就是一例。因此，軟板大廠嘉聯益與其供應商柏彌蘭金屬化，歷經長期努力之後，終於實現了跨企業的資料互通，讓嘉聯益得以預先掌握來料的狀況，預先調整光罩及相關製程參數，不僅縮短了生產準備時間，也讓產品良率明顯改善。...
2019 年 07 月 01 日

NI搶食半導體測試商機　SystemLink大力助攻

美商國家儀器(NI)近年來大力推動組織跟業務調整，希望在新的測試領域找到未來的成長動能，半導體測試則是備受該公司重視的新垂直市場之一。也因為如此，NI近期針對半導體測試設備所需的軟硬體，頻頻推出新的解決方案。...
2019 年 06 月 27 日

搶攻半導體/汽車/航太測試商機 NI結盟力推專用測試機台

以通用儀器和測試控制軟體LabVIEW為核心事業的國家儀器(NI)，為了追求營收更上層樓的機會，開始將觸角伸向專用自動化測試機台市場，半導體測試、汽車電子測試與航太國防測試，是NI寄予厚望的三大市場。
2019 年 06 月 24 日

專訪萊迪思亞太區事業發展協理陳英仁　安全/低功耗為AIoT發展關鍵

人工智慧(AI)應用正快速從雲端向終端推進，許多消費性電子產品跟布署在網路邊緣的運算設備，未來都將具有執行AI推論的能力，使得AI物聯網(AIoT)的願景成為現實。但為了避免這類設備遭到駭客攻擊，AIoT設備必須比現在更安全，且執行推論的性能也必須更上一層樓，才能滿足使用者的期待。專注於開發小型FPGA的萊迪思半導體(Lattice)，近日便針對安全性跟推論應用需求，發表了新一代解決方案。
2019 年 06 月 16 日

工業+AI發展潛力大　訓練資料集建置仍為瓶頸

製造業的智慧轉型是未來的世界趨勢，特別是在用人成本日益高昂，勞動力短缺的今日，如何讓生產線上的設備更加智慧化，像人類一樣能勝任各式各樣的工作，是目前許多工業設備大廠都在努力的方向。而人工智慧的導入，對於加速某些工業設備的智慧化，能帶來很明顯的說明，例如光學自動化檢測(AOI)、機器視覺、機台監診等基於感測技術所發展出來的設備或系統，若能順利導入人工智慧，將創造可觀的經濟效益。
2019 年 06 月 15 日

專訪新思科技設計事業群聯席總經理Deirdre Hanford　萬物智慧化讓EDA工具更吃重

新思科技(Synopsys)近日舉辦SNUG Taiwan 2019研討會，主題涵蓋以EDA縮短晶片設計時程與AIoT兩大議題。此外，該研討會還邀請了20家半導體廠商發表設計研究心得，並舉行多達40餘場IC設計相關技術發展的專題講座。
2019 年 06 月 15 日

科技業綠電需求大　SEMI串聯離岸風電產業銜接供需

為響應政府力推離岸風電政策，加上台灣半導體/電子產業在客戶要求下，對綠電的需求越來越急迫，國際半導體產業協會(SEMI)決定出面穿針引線，號召投資台灣最具代表性的8家風能開發商，共同在台北成立「台灣離岸風電產業協會」，以便在綠電供需兩端打造對話交流的平台。...
2019 年 06 月 14 日

看好抗噪耳機需求　Dialog力推數位化方案

目前市場上已經有許多知名耳機大廠推出具備主動式抗噪功能的高階耳罩式耳機，但由於目前這類耳機的主動式抗噪功能多半採用類比架構加上大量外部元件兜成，會占用相當大的電路板面積，因此像蘋果(Apple) AirPods這類左右獨立的無線耳塞式耳機，很難實作主動式抗噪功能。因此，Dialog決定推出整合度更高的數位式主動降噪技術，以克服無線耳塞式耳機難以支援主動降噪功能的難題。...
2019 年 06 月 11 日

處理器改朝換代頻繁　周邊橋接需求可期

對工業電腦(IPC)等使用x86架構的嵌入式運算設備而言，處理器平台升級或現有平台停產，往往帶來相當大的麻煩。CPU跟晶片組使用的製程日益先進，其對外連接的介面常常也隨之更新。這些新介面雖然有更好的效能，但卻未必能和環繞在處理器周圍的各種周邊裝置互通。這使得在新處理器跟既有周邊設備之間的橋接器，成為一個看來不顯眼，卻又十分重要的小元件。...
2019 年 06 月 10 日

歷時僅18個月　PCIe Gen5標準正式釋出

負責主導PCI Express(PCIe)標準制定的產業標準組織PCI-SIG，在台北國際電腦展期間正式宣布，PCIe Gen5標準已經制定完成，相關文件已開放所有成員下載。據了解，多家台灣IC設計業者均已取得PCIe...
2019 年 06 月 05 日

Marvell聚焦基礎建設市場　看好邊緣資料中心潛力

在日前宣布將旗下Wi-Fi/藍牙事業賣給恩智浦(NXP)半導體後，Marvell業務更加聚焦在資料中心等基礎建設領域。在x86架構主導的伺服器市場上，採用ARM架構處理器的伺服器數量仍相當有限，但隨著軟體大廠如紅帽(Red)、微軟(Microsoft)等對ARM架構的支援越來越完整，ARM處理器在伺服器、超級電腦市場上的能見度正在提升。邊緣資料中心更是被Marvell寄予厚望的新市場。...
2019 年 06 月 04 日
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