PCBECI標準搭橋　電路板產業邁開智慧製造步伐

PCB產業朝工業4.0邁進，是整個產業的共同目標，但由於這個產業中小型企業林立，除了少數幾家領導大廠已經進入工業3.0之外，大多數廠商的生產線都還僅停留在自動化階段，而且人工作業的比重依然不低。為解決這個問題，台灣印刷電路板產業協會(TPCA)與國際半導體協會(SEMI)合作，共同制定出專為PCB設備互聯需求所設計的PCBECI標準，並以此為基礎，希望帶動整個PCB產業從工業2.0走向工業3.x。...
2019 年 02 月 26 日

PCB智慧製造拉出三大主軸　20家板廠展開測試

PCB智慧製造紮馬步，設備聯網示範團隊成軍，將協助台灣中小型20家板廠做100台設備機聯網IoT升級。經過1年籌備，PCBECI設備聯網示範團隊於2月21日正式啟動。示範團隊是由沃亞科技、志聖工業、東台精機、揚博科技、群翊工業共同組成，並在工業局楊志清副局長蒞臨見證下，宣示以共同的PCB設備通訊協定(PCBECI)協助台灣中小型板廠做智慧製造升級，並在政府支持下，強化本土設備商之技術研發能力，進而穩固台灣在全球PCB領域之領先地位。...
2019 年 02 月 22 日

人工智慧結合機器視覺　創新應用源源不絕

機器視覺在製造業應用存在已久，但過去的機器視覺本質上是以規則為基礎的專家系統(Rule-based Expert System)，不具備自主學習的能力，能處理的問題範疇也較為專一。這也使得機器視覺的系統整合商(SI)規模普遍不大，但在特定領域有非常深厚的技術累積。以機器學習(ML)為基礎的機器視覺系統，則可能改變這個產業風貌，並為這項技術打開更廣闊的應用空間。
2019 年 02 月 21 日

專訪應用材料副總裁暨台灣區總裁余定陸　搶食AI商機需要材料創新

人工智慧(AI)大行其道，但若要執行相關演算法或模型，需要大量運算能力，因此對半導體產業而言，AI固然蘊含龐大商機，但同時也帶來許多挑戰。美商應用材料(應材)認為，為了回應這些AI帶來的挑戰，在產業生態面，半導體產業的風貌將從上下游關係分明的直線鏈條轉變成互相交錯的產業網路；在技術面，則必須在運算架構、設計結構、材料、微縮方法與先進封裝這五大領域提出新的對策，而材料工程將在這中間扮演最核心的角色。
2019 年 02 月 02 日

迎向智慧製造　感測系統大翻新

早在工業自動化時代，感測器就開始在製造現場扮演舉足輕重的角色，不管是機台運作狀態監控，或是針對工廠環境中的氣體、液體監控，都必須仰賴形形色色的感測技術。只是在自動化時代，感測系統之間常常是彼此孤立的，感測數據的整合不易，也缺乏分析工具從大量資料中發掘價值。
2019 年 01 月 31 日

CIC/NDL正式合併　台灣半導體研究中心揭牌運作

國家實驗研究院旗下兩個跟半導體技術相關的單位–國家晶片系統中心(CIC)與國家奈米元件實驗室(NDL)，在2019年1月正式合併成為台灣半導體研究中心(TSRI)，成為全球唯一一座整合IC設計、晶片製造與半導體元件製程研究的國家及科技研發機構。...
2019 年 01 月 31 日

半導體業邁向工業4.0　破除資安迷信最關鍵

相較於絕大多數製造業還在建置工業物聯網，半導體產業早已完成廠務、機台設備的聯網，走到大數據分析跟機器學習的階段。因此，相較於其他製造業的智慧製造，多半還停留在硬體投資階段，半導體產業目前所面臨的智慧製造課題，主要來自於軟體跟服務領域。...
2019 年 01 月 30 日

萬物聯網帶動OTA需求　技術搭服務配套不可少

物聯網風潮大舉擴散，除了各種聯網消費性電子產品需要不斷進行韌體更新，以添加新功能或防堵安全漏洞外，汽車、工業設備走向聯網之後，也出現同樣的需求。有鑑於此，Over the Air(OTA)更新成為一個各家科技業者都必須思考的問題。但由於OTA更新功能不只需要一定的技術能力，更是一個必須長期經營服務，因此硬體業者很難光靠自己的力量發展出符合客戶需求的OTA整體解決方案，也使得專業OTA廠商成為一個進入門檻相當高的新興行業。...
2019 年 01 月 29 日

AI商機/挑戰並存　半導體材料突破將成重點

人工智慧(AI)大行其道，但若要執行相關演算法或模型，需要大量運算能力，因此對半導體產業而言，AI固然蘊含龐大商機，但同時也帶來許多挑戰。在摩爾定律(Moore's Law)逐漸失效，晶片業者不再只能倚靠電路微縮來實現效能更高、成本更低的晶片之際，AI運算需求所帶來的挑戰更形艱鉅。美商應用材料(應材)認為，為了回應這些AI帶來的挑戰，在產業生態面，半導體產業的風貌將從上下游關係分明的直線鏈條轉變成互相交錯的產業網路；在技術面，則必須在運算架構、設計結構、材料、微縮方法與先進封裝這五大領域提出新的對策，而材料工程將在這中間扮演最核心的角色。...
2019 年 01 月 19 日

工業相機內建GPU　AI正式走上生產第一線

直接在邊緣裝置上進行模型推論(Inference)，是人工智慧(AI)走向產業應用的必然趨勢，且隨著半導體元件技術不斷精進，推論發生的地點將會越來越貼近生產的第一線。凌華與GPU大廠NVIDIA合作，正式推出全球第一款內建GPU，可以直接執行推論的工業相機NEON-J，就是AI從雲端走向邊緣的最佳註腳。...
2019 年 01 月 15 日

搶攻AIoT商機　邊緣運算模組大舉現身

人工智慧(AI)在許多垂直產業都有龐大的應用潛力，但若要促成AI在各產業普及，直接在嵌入式設備上執行推論的邊緣運算架構，在許多應用場景中是較為合理的選擇。半導體業者也看好其後勢發展，紛紛推出邊緣運算方案。但從晶片組到終端產品，需要投入更多研發資源才能完成設計整合，因此，對設備製造商而言，採用AI模組或AI板卡，或為更合理的選擇。這也使得模組或板卡廠，將在邊緣運算的價值鏈中，占據相當重要的地位。
2019 年 01 月 14 日

心率/呼吸/血氧偵測三合一　新款健康監測貼片問世

愛美科(imec)與荷蘭應用科學研究機構TNO在國際消費性電子展(CES)期間聯合發表一款新型健康監測貼片，該貼片具備心率、呼吸與血氧濃度監測功能，且所有電子電路均包覆在柔軟、不會刺激皮膚的材料中，外觀令人聯想到處理小傷口用的ok蹦。這款新型健康貼片由兩家研究機構在荷蘭埃因霍溫共同設立Holst...
2019 年 01 月 10 日
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