QLC 3D NAND Flash來勢洶洶  SSD控制器準備就緒

更大容量、更高效能一直是固態硬碟(SSD)產品發展的主要方向,而為了迎合此一目標,大多數NAND Flash廠都計畫在2018年下半推出採用QLC架構的64層3D NAND Flash,並預計在2019年將其應用在96層產品上。SSD控制器廠商也緊跟這個趨勢,推出支援QLC的新一代產品。
2018 年 07 月 19 日

整合多通訊標準實現機聯網 IIoT再創新商業模式

要實現工業現場設備監診,進而做到預防性維護,廠區的通訊基礎建設是否完善是一大關鍵。若實現該願景,OEM製造業者能夠遠端監測銷售出的設備,並在設備停機前預先做好維護保養工作。
2018 年 07 月 15 日

3D機器視覺/自主協作加持 建築機器人大顯身手

在人口老化與少子化的雙重壓力下,不只製造業缺工,工作環境不佳、辛苦或危險的工作(即俗稱的3K產業)也越來越難找到工人。在此情況下,用機器取代人力從事這類勞動,勢必成為趨勢。然而,相較於製造業產線,其他產業的工作現場可能更為複雜,如何讓機器人在這種環境下工作,無疑是一大考驗。而3D機器視覺跟自主協作,或將成為這類機器人必備的能力。...
2018 年 07 月 13 日

亞馬遜端出AI一條龍方案 硬體商業務轉型仍是大哉問

亞馬遜(Amazon)日前在台北AWS Summit上展示該公司一條龍式的人工智慧(AI)解決方案,大幅降低AI應用開發的難度。然而,亞馬遜AWS的商業模式是以使用量計費,這意味著採用亞馬遜解決方案的硬體產品,很難採用一次賣斷這種商業模式,因為這些產品在其生命週期中,會不斷衍生出必須支付給亞馬遜的費用。硬體製造商如果想藉由亞馬遜提供的方案快速切入AI應用市場,勢必要摸索出新的商業模式。...
2018 年 07 月 12 日

NB-IoT搶下戰略高地 LoRa/Sigfox面臨邊緣化壓力

台北市政府日前與中華電信簽訂合作備忘錄,預計從2019年起開始推動智慧路燈建置,到2021年時,全市將有11萬盞路燈升級為智慧路燈,總預算約為新台幣13.4億元。屆時,這些智慧路燈將成為NB-IoT、5G等無線服務的存取節點,並且搭載各種感測器,作為承載各種智慧城市應用的基礎平台。對科技業界,特別是無線通訊相關業者來說,此事件意味著NB-IoT在LPWAN市場上將成為一方之霸,並排擠LoRa、Sigfox等標準的發展空間。...
2018 年 07 月 09 日

3D建模/協作機器人助力 智慧工廠效能/安全提升

工業4.0討論度持續升溫,也已經從理論概念逐漸落地實現在各種應用之中。機器人、機器手臂等自動化機械裝置的導入亦逐漸提升,其應用範疇更持續擴大中。同時,3D數位化實體模型亦能協助廠商在設計階段就開始優化生產流程。
2018 年 07 月 02 日

布局AI邊緣運算商機  IP/晶片/儲存業者各有千秋

AI迅速崛起,運算分析已開始從雲端邁向終端裝置,邊緣運算勢在必行,其發展備受半導體產業關注,且各領域業者也競相投入開發關鍵元件/技術,而Computex 2018更成為各技術陣營的火力展示場合。
2018 年 07 月 02 日

中興出口禁制令震撼科技圈 全球高科技貿易進入深水區

中興通訊日前被美國商務部處以7年出口禁令,到2025年3月13日為止,在該國科技管制清單上的科技、軟體與產品均不得直接或間接從美國出口給中興通訊相關企業、代理人、繼承人與員工。美國商務部的打擊面可說是滴水不漏,只要跟中興有關的任何人或組織,都將難以取得美國科技管制清單上的軟硬體。
2018 年 06 月 23 日

資料中心網路升級熱潮不減 高速SerDes後市可期

在雲端運算、大數據與人工智慧的推波助瀾下,資料中心與伺服器對通訊頻寬的需求成長似乎永無止境,產業組織制定標準的速度,甚至已經追不上資料中心使用者的需求。包含微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、Facebook等業者,都已經開始將注意力放在單埠資料吞吐量超過800Gbps的次世代技術。但引人側目的是,在背後推動這類超高速通訊技術進步的主要半導體公司中,竟有一家是創業僅10年,員工人數約150人的中小型IC設計業者–默升半導體(Credo)。...
2018 年 06 月 21 日

智慧路燈建置千頭萬緒 NB-IoT進駐市中心有譜

對智慧城市的推動而言,遍布大街小巷的路燈是非常重要的基礎建設,唯有徹底活用這項既存資產,許多智慧城市相關服務才有落實的可能。但也由於智慧城市應用存在非常發散的想像空間,因此智慧路燈建置的前置作業必然十分複雜。台北市政府已宣示將推動智慧路燈建置,但目前還有許多執行細節其實尚未確定。資訊局會與各部門和產業界攜手合作,盡快把平台底層跟遊戲規則的框架制定清楚,並持續推動概念驗證,以便將智慧路燈的應用潛力發揮到最大。...
2018 年 06 月 19 日

專訪艾德斯科技董事長溫峻瑜 商用車後裝ADAS需求可期

被英特爾(Intel)以新台幣4,500億元高價收購的Mobileye,是目前全球少數幾家已經能推出完整先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案的公司。該公司雖然以視覺辨識演算法作為核心技術,但本質上是一家軟硬整合的公司,不僅有自己的晶片發展藍圖,也有專攻後裝市場的終端產品。
2018 年 06 月 16 日

96層3D NAND明年量產 群聯控制器方案準備就緒

為實現更高儲存密度,NAND Flash的堆疊層數不斷增加,單一晶胞內能儲存的資訊也越來越多。目前NAND Flash晶片已經進入64層TLC時代,展望2019年,三星(Samsung)、東芝(Toshiba)等業者都將進一步推出96層QLC顆粒。為了因應即將量產的新一代NAND...
2018 年 06 月 08 日