聯電/格芯先後退出製程軍備競賽 　成熟製程競爭更講差異化

繼聯電在2017年進行高階主管大改組，並宣布未來經營策略將著重在成熟製程之後，格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新執行長Tom Caulfield就任半年多後，於日前宣布無限期暫緩7奈米製程研發，並將資源轉而投入在相對成熟的製程服務上。
2018 年 10 月 15 日

專訪UL研發總監王凱魯　翻轉觀念正視鋰電池風險

鋰電池應用無所不在，從人手一支的手機到各種電動載具，乃至廠辦甚至電網等級的能源儲存系統，都看得到鋰電池的身影。但各種電子設備的設計開發者跟使用者，對鋰電池的風險往往認識不足，導致因鋰電池而釀成的火災意外頻傳。UL認為，產品設計者看待鋰電池的態度必須有所改變，方可降低相關意外造成的生命財產損失。
2018 年 10 月 13 日

天線/訊號處理越靠越近　設計模擬面臨新挑戰

對無線通訊設備而言，天線是一個必要卻必須小心處理的元件。傳統上，為了避免訊號收發受到干擾，天線周圍多半會有淨空區，讓天線跟其他電子元件或金屬保持安全距離。而隨著技術進步，天線周圍的淨空區越來越小，甚至發展出無淨空區的天線方案，使得天線得以跟其他元件比鄰而居。然而，天線跟訊號處理單元越靠越近，在工程上仍是一大挑戰。...
2018 年 10 月 11 日

設備/材料齊助OSAT度難關　先進封裝挹注半導體成長動能

半導體製程微縮的難度日增，成本也越來越高昂，導致半導體業者必須走向超越摩爾定律(More than Moore)的道路。在這個背景下，先進封裝與異質整合成為Semicon Taiwan 2018年的熱門話題。然而，對封裝業者(OSAT)而言，RDL...
2018 年 10 月 08 日

Imec大秀前瞻研究成果　半導體/生醫跨界整合潛力可觀

拜醫療技術進步之賜，先進國家民眾的平均壽命比過去明顯延長。但壽命的延長不等於生活品質的提升，許多因老化而產生的疾病，往往使老人在人生最後幾年受盡折磨。另一方面，在許多開發中國家，由於醫療資源不足，傳染病仍對數以百萬計的人口造成威脅。結合半導體技術與生物醫療，將有助於解決上述問題，為提升人類整體的生活福祉做出貢獻。...
2018 年 10 月 04 日

Imec/國研院簽署MOU　攜手推動超光譜檢測應用

比利時微電子研究中心(Imec)近日與國家實驗研究院簽署合作備忘錄(MOU)，比利時微電子研究中心台灣實驗室 (Imec Taiwan)將與國家實驗研究院旗下的儀器科技研究中心(儀科中心)將密切合作，共同研發以超光譜技術為基礎的先進影像與光學應用。...
2018 年 10 月 01 日

中小企業手臂應用變化多　UR以生態系打造萬用方案

以機器取代人力的風潮正在快速推進，目前大型企業已大量導入工業機器手臂來取代人力作業。另一方面，中小型製造業、甚至是服務業，也開始出現用機器手臂取代部分人力的案例。但相較於大型製造業，中小型公司與服務業的場域條件不同，需求樣態也更為發散，用標準產品來滿足客戶需求的難度著實不低。協作機器手臂業者Universal...
2018 年 09 月 22 日

導入失效模式設計觀念　鋰電池風險不失控

鋰電池應用無所不在，從人手一支的手機到各種電動載具，乃至廠辦甚至電網等級的能源儲存系統，都看得到鋰電池的身影。但各種電子設備的設計開發者跟使用者，對鋰電池的風險往往認識不足，導致因鋰電池而釀成的火災意外頻傳。UL認為，產品設計者看待鋰電池的態度必須有所改變，方可降低相關意外造成的生命財產損失。...
2018 年 09 月 20 日

數位平台/機器視覺助力　數位工廠落地指日可待

為打造數位工廠，產業界正積極實現產線智動化、製程可視化及預先診斷等目標，進而提升生產效率及良率，以數位技術為核心的技術變革，開始在工業界與能源界掀起大風浪；同時，機器視覺在工業領域的應用範疇也大舉擴張，產業邁向數位轉型及智慧製造的步伐逐漸加快。
2018 年 09 月 17 日

培育數位化人才　西門子/北市技職教育體系擴大合作

台北市自2013年起領先全國，辦理海外技職教育見學團，並與德商西門子(Siemens)公司合作，連續六年為北市技職教育體系的學生提供柏林、紐倫堡教學技術中心及西門子自動化工廠的見學機會，藉由海外見學機會，提供學生專業技術學習及多元文化認識，促進技職教育向上提升。近日，西門子與北市府教育局共同簽署技職產學合作計畫備忘錄，西門子將提供更多資源，讓北市的技職教育體系能有更多機會學習德國技職教育在學校與企業間培育學生的過程，及企業對人才及素養的重視，並透過技職教育向海外先進國家學習與借鏡的經驗，放眼國際與世界技職教育接軌。...
2018 年 09 月 14 日

巨量轉移技術流派眾多　壓印/流體/雷射各擅勝場

巨量轉移(Massive Transfer)是Mini/MicroLED應用能否成功量產的最重要關鍵技術，但同時也是目前的瓶頸所在。目前巨量轉移技術流派眾多，基於機械式取放(Pick&Place)概念的壓印(Stamp)技術已開始運用在量產上，但生產效率不高是其最大問題，以流體、雷射等技術為基礎的巨量轉移，則仍在發展階段。
2018 年 09 月 13 日

專訪NI亞太區半導體市場開發經理潘建安　混合訊號測試帶動開放式ATE

為了在晶片上整合更多功能，加上在物聯網概念的風潮下，越來越多應用需要具備感知真實世界訊號的能力，新一代晶片設計不僅更複雜，而且除了數位邏輯、內嵌式記憶體外，還增加了更多通訊、感測等類比功能。混合訊號晶片大行其道，正在改變市場需求的樣貌，也讓國家儀器(NI)找到了切入半導體測試的契機。
2018 年 09 月 09 日
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