工研院/SEMI結合產學研 發展軟性混合電子應用

工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於6日簽約,共同開發「軟性混合電子」,並制定相關產業技術發展藍圖,以精準運動科學的智慧穿戴產品為標的,協助體育界以實際的數據分析,作為精準發掘潛力選手、提供教練調度、甚至戰術應用的依據,並鏈結國內外廠商,建立台灣在軟性混合電子產業之自主供應鏈,前進運動科技龐大市場。...
2018 年 09 月 07 日

整合多重感知/人工智慧 機械手臂展現十八般武藝

只會按照程式設定執行重複動作機器手臂,未來將逐漸被具有各種感知能力,甚至會自主思考的機器手臂所取代。而隨著手臂所具備的技能更加多元化,許多現在仍得依靠人力來作業的生產流程,未來勢必會被手臂所取代。另一方面,這些新世代手臂由於具備傳統手臂所沒有的能力,往非製造業應用領域發展,也是值得期待的趨勢。
2018 年 09 月 06 日

美光轉向電荷捕捉 3D Xpoint暖身時間不多了

由於對未來技術發展路線的看法出現歧異,英特爾(Intel)與美光(Micron)在NAND Flash方面的技術合作將在一年後告終。未來美光的第四代3D NAND Flash將放棄使用浮閘(Floating...
2018 年 09 月 03 日

雷射/結構光技術各有長才 3D機器視覺助工業檢測加分

機器視覺應用領域多。無論是2D影像辨識,或是各種技術做到的3D機器視覺,都各有獨特優勢。目前,該市場規模也正在穩定成長中。
2018 年 08 月 27 日

機器視覺加持 VGR抓取/品管樣樣行

近年來,機器視覺在工業領域的應用範疇大舉擴張,除了原本的讀碼掃描、文字識別功能外,更與機器手臂結合,讓原本只能盲取盲放的手臂開啟視野,能夠辨識其所要取放的物體,甚至還可以繞過障礙物。另一方面,機器手臂也讓原本大多採取定點安裝,應用受到局限的機器視覺變得更加彈性,例如安裝在手臂上的移動式視覺系統,就能更靈活地貼近表面凹凸不平的待測物,看到更多原本看不到的死角。...
2018 年 08 月 21 日

亞馬遜AI一條龍方案出陣 硬體商業務轉型仍是大哉問

AWS高峰會日前在台北舉辦,會中亞馬遜(Amazon)除了展示其雲端服務的最新進展跟產品外,同時也提出一條龍式的AI解決方案,希望加快AI應用開發的速度。然而,從亞馬遜自身的例子來看,導入AI之後,企業本身的運作也會跟著轉變。台廠是否已經做好準備,迎接由AI帶來的組織跟商業模式變革,恐怕是個大哉問。
2018 年 08 月 20 日

整合多重感知/人工智慧 機械手臂展現十八般武藝

只會按照程式設定執行重複動作機器手臂,未來將逐漸被具有各種感知能力,甚至會自主思考的機器手臂所取代。而隨著手臂所具備的技能更加多元化,許多現在仍得依靠人力來作業的生產流程,未來勢必會被手臂所取代。另一方面,這些新世代手臂由於具備傳統手臂所沒有的能力,往非製造業應用領域發展,也是值得期待的趨勢。...
2018 年 08 月 14 日

西門子力推數位雙胞胎 製造業數位化翻轉商業模式

工業4.0涵蓋諸多面向,對通訊跟感測領域來說,工業4.0往往跟工業物聯網(IIoT)畫上等號;對自動化設備業者,例如工具機、機器手臂來說,則是各種更聰明、甚至具備自我狀態跟環境感知能力的智慧型生產設備。不過,對製造業者來說,不管是通訊設備、生產設備,都只是工廠裡的個別元素,唯有從策略管理的基本觀念–以終為始做起,才能抓對工業4.0的重點。...
2018 年 08 月 13 日

應用開發/驗證方法與時俱進 馬達驅控技術邁向新世代

馬達是最古老的電力應用之一,在其漫長的發展過程中,已歷經許多次改變。在全面電氣化的大趨勢下,如何快速設計出馬達相關應用系統,而且要兼顧省電性跟高效率,將是相關業者必須面臨的課題。
2018 年 08 月 13 日

NB-IoT搶下關鍵一勝 LoRa/Sigfox面臨壓力

對智慧城市的推動而言,遍布大街小巷的路燈是非常重要的基礎建設,唯有徹底活用這項既存資產,許多智慧城市相關服務才有落實的可能。但對於電信業者來說,智慧路燈則是發展物聯網應用與未來5G服務的戰略高地,能在智慧路燈標案上卡到位置,將會在NB-IoT跟5G網路布建上取得莫大彈性。
2018 年 08 月 09 日

資料中心網路升級熱潮不減 高速SerDes後市可期

雲端應用越來越多元,使用量也水漲船高,促使眾多網路業者必須年年升級其資料中心內部網路的頻寬。目前主流的100G互聯正逐漸被新一代400G技術所取代,而800G互聯技術更已經近在眼前。頻寬需求連年暴增,其底層的高速SerDes技術也因此備受矚目。
2018 年 07 月 30 日

QLC 3D NAND Flash來勢洶洶  SSD控制器準備就緒

更大容量、更高效能一直是固態硬碟(SSD)產品發展的主要方向,而為了迎合此一目標,大多數NAND Flash廠都計畫在2018年下半推出採用QLC架構的64層3D NAND Flash,並預計在2019年將其應用在96層產品上。SSD控制器廠商也緊跟這個趨勢,推出支援QLC的新一代產品。
2018 年 07 月 19 日