USB-PD/無線充電助攻　全直流家庭環境更進一步

日本科技業界對家庭電器全面改採直流供電一直有很高的興趣，特別是在太陽能等分散式再生能源日漸興起之後，許多家電大廠都曾倡導過全直流家電。但由於交流電已經存在百年之久，要讓這麼龐大的生態系統翻轉，必然是一場長期抗戰。不過，在USB-PD、無線充電等新世代電力傳輸技術逐漸普及後，除了少數大型家電，如冷氣、洗衣機、電冰箱還必須仰賴交流電之外，其他中小型家電要改用直流供電，阻礙會小很多。...
2017 年 10 月 24 日

DENSO來台搶AI人才　年薪上看300萬台幣

有鑑於自駕車已是未來趨勢，身為世界第三大汽車零件供應商，豐田(Toyota)集團旗下的日本電裝(DENSO)，決定首度來台招募人工智慧(AI)與自駕車研發相關工程師，將於11/18、11/19進行面試，並開出上看新台幣300萬元的年薪，希望能找到優秀的台灣人才前往日本工作。...
2017 年 10 月 23 日

Wi-SUN智慧電表需求孔急　台日合作機會多

日本開放電力零售自由化已逾一年，許多大型企業均已投入電力零售業務。包含電信業者、連鎖超商、瓦斯等各行各業的大企業，均試圖藉由搭售手法將電力與本身既有的業務打包賣給消費者。此趨勢也促使日本智慧電表需求快速成長，而擅長低成本製造的台灣電子設備業者，將在日本智慧電表普及的過程中扮演重要角色。...
2017 年 10 月 18 日

瞄準工業/汽車應用　新型運算放大器不懼EMI干擾

羅姆(ROHM)半導體近日發表一系列具備高電磁波干擾(EMI)抵抗能力的新世代運算放大器，透過獨特的電路設計、電路布局與製程技術，即便在沒有金屬屏蔽或濾波器保護情況下，也具備優秀的EMI抵抗力。該系列元件目前主要是針對電動車應用市場設計，但接下來羅姆將推出其他針對醫療、工業自動化等應用設計的解決方案。...
2017 年 10 月 16 日

專訪明導國際執行長Walden C. Rhines　專精化才是半導體產業的未來

從2015年以來，席捲全球半導體產業的大型購併案，如今已經正式熄火。除了東芝(Toshiba)記憶體事業部門出售給美日韓聯盟這個大型案例之外，2017年全球半導體購併案不僅數量零星，規模也不大。根據IC...
2017 年 10 月 15 日

專訪固緯亞東區產品行銷經理吳詠慈　基礎儀器多合一提升性價比

對電子、電機硬體研發工程師而言，示波器、頻譜分析儀與萬用電表，可說是從學生時代就開始接觸的工具。也因為這類儀器價格平實，因此在學校、產線上都可以看到其蹤影。不過，正如同智慧型手機的功能整合程度越來越高，基礎儀器也開始走向多功能整合的發展道路，以便靠著更高的性價比爭取用戶青睞。
2017 年 10 月 08 日

產業結盟加速推廣/核心技術陸續成熟　工業4.0越來越有譜

時至今日，「工業4.0」已從飄渺的概念迅速落地，深入製造/加工產業。透過本屆展覽，含日益普及的機器視覺在內，可感受到工業物聯網(IIoT)、通訊技術等方面的科技革新，以及為搶攻商機促成的各式產業結盟出現，加速實現這波趨勢。
2017 年 10 月 07 日

亞智打造本土化方案　面板製造邁向智慧化

製程設備業者Manz亞智科技在Touch Taiwan展期間宣布推出本土研發的電腦整合製造系統(CIM)與黃光微影中的Track Line設備，成為大中華區第一家打破日商獨占局面的面板製造設備商。該CIM系統讓面板廠得以即時監控整個製造系統的運作狀況，並不斷藉由數據反饋來減少製程缺陷，達到提升面板生產良率的目標。且與使用日商解決方案相比，由於其關鍵技術與供應鏈高度在地化，因此系統客製化設計、設備維護等服務的反應速度更為即時。...
2017 年 09 月 21 日

英特爾展示技術火力　10奈米製程密度傲視群雄

英特爾(Intel)的製程節點命名雖然落後台積電、三星(Samsung)等晶圓代工業者，但在電晶體尺寸、密度方面，跟晶圓代工業者相比卻毫不遜色。該公司近日正式發表其最新的10奈米製程技術規格，不僅在節點命名方面追上同業，在電晶體密度、尺寸上更拉開其領先幅度。...
2017 年 09 月 20 日

專訪英飛凌工業電源控制事業處總裁Peter Wawer　SiC元件帶來電源設計新時代

過去幾年來，碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等新型化合物半導體的成長十分顯著。而近期SiC電晶體製造成本的進一步改善，則是一個新舊時代的分水嶺，也是 SiC功率半導體的轉捩點，因為相關元件可望成功量產，並實作於各種應用的電子設計中。
2017 年 09 月 17 日

全氮化鎵電源晶片效益可觀　65W電源設計更精巧

氮化鎵(GaN) MOSFET已經開始在電源應用發酵。不過，受限於驅動器、控制器仍採用CMOS製程，因此氮化鎵MOSFET的威力還無法完全釋放。為此，電源晶片新創公司Navitas以全氮化鎵電源晶片作為挑戰題目，並已成功開發出整合電源管理電路、驅動器與MOSFET的晶片解決方案。此外，該公司為了展示全氮化鎵方案的優勢，還推出外觀尺寸僅2.7立方英吋，重量60公克，輸出功率卻可達65W的USB-PD電源參考設計。...
2017 年 09 月 15 日

賽靈思/安謀/益華/台積電攜手研發　7奈米CCIX晶片明年量產

賽靈思(Xilinx)、安謀國際(ARM)、益華電腦(Cadence)與台積電11日共同宣布，聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片(Cache Coherent Interconnect for...
2017 年 09 月 12 日
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