A4WP技術量產卡卡 Qi 1.2磁共振標準追擊有望

無線充電聯盟(WPC)可望藉Qi 1.2版新規範,趕上A4WP在磁共振領域的布局。自年初A4WP及PMA合併以來,磁共振無線充電發展聲勢一路扶搖直上,強壓以WPC Qi標準為首的磁感應技術鋒芒;不過,WPC已開始籌備支援磁共振的Qi...
2015 年 08 月 10 日

專訪Alcatel-Lucent亞太區市場開發資深總監祝振軍 SDN/異質網路應用加速起飛

IT與電信網路將改朝換代。雲端、物聯網時代來臨,使資料中心和電信網路更加緊密融合,並催生出軟體定義網路(SDN)和4G/Wi-Fi異質網路(HetNet)兩大顛覆性組網概念;目前電信商及設備廠已鎖定醫療、聯網汽車、智慧能源和智慧城市等熱門應用,積極推動行動寬頻設計驗證平台,可望刺激相關商用服務在2016?2017年全面起飛。
2015 年 08 月 10 日

敲開穿戴市場大門 Wi-Fi Aware成藍牙Smart勁敵

Wi-Fi Aware將打破藍牙稱霸穿戴裝置市場的局面。Wi-Fi聯盟日前發布全新Wi-Fi Aware技術,採P2P傳輸模式,毋須經由Wi-Fi核心網路即可實現裝置間常時連結,可望扭轉既有Wi-Fi標準功耗過高的刻板印象,進而滿足穿戴裝置設計需求,讓藍牙Smart不再一枝獨秀。
2015 年 08 月 10 日

MEMS整合度再翻升 聲控/環境感測「穿」上身

微機電系統(MEMS)感測器整合度再「聲」級。穿戴裝置引進多元感測器及語音控制介面的趨勢日益成形,刺激晶片商競相展開布局;其中,MEMS開發商看好各式環境感測器和MEMS麥克風的發展潛力,同時基於兩類元件封裝皆須開孔的特性,正研擬以系統封裝(SiP)架構打造整合型方案,從而在設計空間吃緊的穿戴裝置中實現聲控功能。 ...
2015 年 08 月 06 日

專訪TI高性能類比產品部高速介面經理Roland Sperlich Type-C/PD整合型SoC擴大亮相

通用序列匯流排(USB)Type-C/電力傳輸(PD)整合型控制器競出籠。看好USB Type-C及USB PD在行動市場的發展潛力,德州儀器(TI)、立錡、微芯(Microchip)和快捷(Fairchild)等電源晶片商正競相開發USB...
2015 年 08 月 03 日

電源晶片商拼場 Type-C/PD整合型SoC競出籠

看好USB Type-C及USB電力傳輸(PD)在行動市場的發展潛力,德州儀器(TI)、立錡、微芯(Microchip)和快捷(Fairchild)等電源晶片商正競相開發USB Type-C/PD整合型系統單晶片(SoC),並已陸續展開送樣及量產,期一次滿足兩大新標準設計需求,同時減輕系統成本與占位空間,吸引筆電及手機廠埋單。 ...
2015 年 08 月 03 日

TLC/3D NAND方案助勢 SSD加速取代傳統硬碟

固態硬碟(SSD)市場滲透率將大幅攀升。受惠三層儲存(TLC)控制器演算法及3D NAND Flash製程技術突破,SSD無論是儲存容量、讀寫效率及可靠性皆較以往大幅躍進,成本也顯著下降,可望加速取代傳統硬碟,成為儲存市場的新霸主。
2015 年 07 月 27 日

增強MU-MIMO/基頻技術 晶片商加緊練兵802.11ax

Wi-Fi標準發展揭新頁。今年台北國際電腦展上,一線通訊晶片商不僅大舉推出802.11ac Wave 2與2×2/4×4 MU-MIMO解決方案,更相繼展開OFDMA基頻解調變、長封包格式及上行MU-MIMO等技術研發,厚實下世代802.11ax設計戰力。
2015 年 07 月 23 日

打破藍牙一枝獨秀態勢 Wi-Fi Aware攻進穿戴市場

Wi-Fi Aware強勢挑戰藍牙智慧(Bluetooth Smart)的穿戴市場地位。Wi-Fi聯盟日前發布全新Wi-Fi Aware技術,採點對點(P2P)傳輸模式,毋須經由Wi-Fi核心網路即可實現裝置間常時連結且功耗極低,可望讓Wi-Fi敲開穿戴式應用市場大門,扭轉目前穿戴裝置無線連結設計一面倒向Bluetooth...
2015 年 07 月 23 日

開創人機互動新體驗 眼球追蹤/指紋辨識展鋒芒

行動裝置人機互動添新意。隨著晶片商在數位訊號處理與演算法等技術上不斷突破,眼球追蹤與指紋辨識解決方案已日益成熟,並成為智慧型手機、穿戴式裝置製造商用以打造創新人機互動功能、提升使用者體驗的新利器。
2015 年 07 月 20 日

行動寬頻設計驗證助力 SDN/異質網路加速起飛

IT與電信網路將改朝換代。雲端、物聯網時代來臨,使資料中心和電信網路更加緊密融合,並催生出軟體定義網路(SDN)和4G/Wi-Fi異質網路兩大顛覆性組網概念;目前電信商及設備廠已鎖定醫療、聯網汽車、智慧能源和智慧城市等熱門應用,積極推動行動寬頻設計驗證平台,可望刺激相關商用服務在2016~2017年全面起飛。 ...
2015 年 07 月 20 日

強打高整合SoC方案 MCU廠搶當物聯網晶片一哥

物聯網晶片市場將呈現新戰局。物聯網應用風潮帶動超低功耗、少量多樣設計趨勢,激勵許多微控制器(MCU)開發商乘勢大展拳腳,並提出整合MCU、無線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源管理的物聯網系統單晶片(SoC)解決方案,期在產業典範轉移之際,取得更有利的市場立足點,進而搶下物聯網晶片市場一哥寶座。 ...
2015 年 07 月 16 日

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