專訪新思科技董事長暨共同執行長Aart de Geus 物聯網催速半導體軟硬整合

新思科技(Synopsys)發動台灣物聯網產學合作首波攻勢。新思日前宣布攜手台灣大學、清華大學、交通大學和成功大學,在各校成立「IoT物聯網應用設計實驗室」培育人才,並將貢獻旗下低功耗CPU矽智財(IP),以及處理器編程、軟體開發與偵錯等工具,幫助學術研究人員加速物聯網半導體軟硬整合和驗證,進而無縫接軌商業應用。...
2015 年 07 月 13 日

Type-C/superMHL揭竿起義 高速介面標準改由行動領軍

USB Type-C連接器、superMHL等行動介面標準相繼問世,無論接口尺寸、快充和解析度支援能力等規格皆已趕上,甚至超越PC端的Thunderbolt、DisplayPort和HDMI等技術,不僅吸引大批晶片商和系統廠投入研發行列,更揭櫫介面技術主導權由PC端轉移至行動裝置的新局面。
2015 年 07 月 13 日

4G行動通訊市場戰火熾 處理器廠較勁獨門設計

4G行動通訊市場競爭愈演愈烈,處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合(3CCA)等最新LTE技術研發外,亦各自藉由十核心、2.5D封裝堆疊,甚至矽穿孔(TSV)等獨特設計,打造功能整合度與成本效益更佳的解決方案,掀起新一輪技術戰火。
2015 年 07 月 09 日

光罩/成像檢測系統就位 FinFET量產良率激升

鰭式電晶體(FinFET)量產良率可望大幅提升。1x奈米FinFET製程採用嶄新3D電晶體結構、多重曝光技術,使得晶圓檢測和製程控制問題更加棘手;為此,應用材料(Applied Materials)及科磊(KLA-Tencor)等半導體設備廠近期競相發表新型晶圓、光罩及圖案成形檢測系統,期克服FinFET疊層對準、缺陷監測等挑戰,使良率達到商用量產等級。 ...
2015 年 07 月 09 日

軟體定義儀器發功 LTE-A/MTC新規格一機通測

軟體定義(Software Defined)儀器大啖高低速長程演進計畫(LTE)量測商機。LTE R12版標準邁入高速LTE-A與低速機器類型通訊(MTC)技術並進發展的里程碑,使晶片和系統測試挑戰倍增;一線儀器商正競相主打軟體定義量測方案,期透過快速且低成本的軟體更新方式,滿足LTE-A三載波/四載波聚合和LTE...
2015 年 07 月 02 日

基頻/MU-MIMO技術進化 高通802.11ax蓄勢待發

晶片商已開始關注下一代802.11ax標準進展,並競相展開技術布局。其中,高通創銳訊(Qualcomm Atheros)為鞏固在802.11ac Wi-Fi市場辛苦打下的江山,已搶先投入研發上行多用戶多重輸入多重輸出(MU-MIMO)方案,以及正交分頻多重接取(OFDMA)調變等基頻技術,以加速進軍下一個802.11ax戰場。 ...
2015 年 06 月 29 日

專訪Altera全球業務開發總監Patrick Wadden 數位電源躍居FPGA SoC設計新寵

20/14奈米現場可編程閘陣列(FPGA)將加速改搭數位電源。FPGA邁向20/14奈米先進製程,導致電路複雜度和電源供應需求激增,相關晶片商已開始導入高整合、可編程,且支援大電流的數位電源解決方案,從而提升FPGA核心電源軌的供電效能,同時改善系統整體功耗、占位空間和散熱機制,以滿足系統業者日益嚴格的節能設計要求。
2015 年 06 月 29 日

介面/記憶體規格大換血 SSD跟風平價高規設計

固態硬碟(SSD)走向高速規格、低成本設計趨勢成形。快閃記憶體、SSD控制晶片、模組和系統廠商正有志一同發展低成本、高容量的三層式儲存(TLC)和3D NAND技術,同時也積極推動SSD由現有SATA、PCIe...
2015 年 06 月 25 日

催速半導體軟硬整合 新思在台成立物聯網實驗室

新思科技(Synopsys)發動台灣物聯網產學合作首波攻勢。新思日前宣布攜手台灣大學、清華大學、交通大學和成功大學,在各校成立「IoT物聯網應用設計實驗室」培育人才,並將貢獻旗下低功耗CPU矽智財(IP),以及處理器編程、軟體開發與偵錯等工具,幫助學術研究人員加速物聯網半導體軟硬整合和驗證,進而無縫接軌商業應用。 ...
2015 年 06 月 24 日

Type-C/superMHL鋒芒畢露 介面標準改由行動領軍

高速傳輸介面發展揭新頁。USB Type-C連接器、superMHL等行動介面標準相繼問世,無論接口尺寸、快充和解析度支援能力等規格皆已趕上、甚至超越PC端的Thunderbolt、DisplayPort和HDMI等技術,不僅吸引大批晶片商和系統廠投入研發行列,更揭櫫介面技術主導權由PC端轉移至行動裝置的新局面。 ...
2015 年 06 月 22 日

超日韓、趕歐美 台啟動新一輪5G技術布局

台灣產官研揭示未來3年5G技術布局戰略。為扭轉4G落後歐美,更被日韓超車的局面,經濟部、工研院、資策會,以及中華電信、聯發科和華碩等產業要角日前再度同台喊話,將以台灣資通產業標準協會(TAICS)做為孕育5G專利的平台,強攻毫米波頻段、同頻同時全雙工(CCFD)技術,目標在2020年囊括全球4%的5G標準核心專利。 ...
2015 年 06 月 15 日

物聯網開創三大IC潛力股 MCU/無線IC/感測器後勢俏

物聯網邁向多元無線接取、低功耗智慧控制/感測設計的趨勢日益明朗,將促進MCU、無線通訊IC和感測器出貨量湧現一波接一波漲勢;半導體廠商亦看好這三類晶片將成為物聯網的明星方案,競相啟動新技術投資及產品開發計畫。
2015 年 06 月 11 日

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