Silicon Labs第三代無線SoC平台強化AIoT效能與資安

近年已專注在物聯網(IoT)市場應用的芯科科技(Silicon Labs),隨著智慧家庭、智慧城市與工業物聯網等相關應用快速發展,AI邊緣運算的成長,對物聯網裝置帶來更多智慧化功能與硬體需求,開發者面臨的挑戰除了選擇恰當的連結技術,還有如何在複雜的多協定環境下兼顧能源效率與資安要求。Silicon...
2025 年 11 月 03 日

Power Integrations發表1250/1700V AI資料中心氮化鎵電源架構

在全球AI伺服器功耗飆升、資料中心逐步走向800VDC高壓架構的趨勢下,Power Integrations(PI)宣布其1250V/1700V PowiGaN技術正式納入NVIDIA 800 VDC...
2025 年 10 月 28 日

VESA強化主動式纜線/車用顯示/動態模糊/亮度效能相關規範

美國視訊電子標準協會(VESA)發表多項規範更新內容,延伸標準效能與應用範疇、便利性等,其中,低損耗超高位元率(UHBR)主動式纜線,相較於現有VESA認證DP80被動式纜線可延長達三倍。另外,其DisplayPort汽車延伸(DP...
2025 年 10 月 27 日

xMEMS微機電揚聲器/氣冷散熱器輕薄進駐穿戴裝置

可攜式電子裝置已經成為人們不可或缺的設備,AI的普遍落地更將帶動相關產品如AI眼鏡的發展,知微電子(xMEMS)透過超音波平台技術開發MEMS微型揚聲器與主動式氣冷散熱器(μCooling),切入AI眼鏡麥克風與可攜式裝置散熱應用。 xMEMS執行長姜正耀表示,其MEMS揚聲器(Speaker)採用壓電式微機電(PiezoMEMS)技術,能夠取代傳統的線圈揚聲器 xMEMS執行長姜正耀表示,其MEMS揚聲器(Speaker)採用壓電式微機電(PiezoMEMS)技術,運用矽材料結合壓電技術,產生極佳的音效,能夠取代傳統的線圈揚聲器。眼鏡不再是為了聽音樂,而是一個AI的使用者介面。然而,要實現整天佩戴的理想,智慧眼鏡面臨兩大嚴峻挑戰:外觀與重量。xMEMS的MEMS揚聲器,重量極輕,能為一副眼鏡減重達5公克,為實現時尚、輕薄的設計提供了關鍵。 xMEMS的MEMS揚聲器重量極輕,能為一副眼鏡減重達5公克 姜正耀形容,線圈揚聲器就像CRT電視,而PiezoMEMS是OLED。傳統線圈技術雖成熟,但在小型化過程中不可避免地犧牲音質與能效,而xMEMS的固態架構讓失真率降到0.5%以下,同時降低三成能耗。沒有磁鐵與線圈,也意味著更高的耐熱、防潮與抗震性能。 更嚴峻的挑戰來自於發熱。姜正耀指出,一旦眼鏡整合AR顯示功能,鏡腳溫度可輕易飆升至攝氏50度,長期配戴可能導致低溫燙傷,造成皮膚的熱傷害。xMEMS的μCooling散熱晶片成為目前市場上唯一的主動式散熱方案。能在在眼鏡鏡腳的狹小空間內產生強勁氣流,將溫度有效降低超過攝氏10度。 xMEMS的μCooling散熱晶片,有作用與沒作用的系統溫度差距 揚聲器與散熱器透過本質幾乎相同的技術,姜正耀解釋,兩者都基於壓電原理,透過電壓讓晶片內部的振膜進行超音波頻率的上下移動。xMEMS的獨特設計讓這項技術可以被引導至兩個方向,一個是讓聲音出來,就成了揚聲器;另一個是不讓聲音出來,只讓風出來,就成了散熱風扇。 xMEMS的μCooling採壓電微振動結構,能在硬幣大小的晶片內形成氣流循環,以無葉片方式主動降溫。它不僅安靜、耐用,還能根據晶片溫度動態調整氣流強度,適用於AI伺服器、工控模組與筆電平台。姜正耀表示,AI讓效能爬升速度超過摩爾定律,但散熱技術卻還停留在上個世代,市場正等待新的主動式解決方案。 姜正耀透露,xMEMS的實驗數據顯示,在未進行任何系統優化的情況下,將一顆μCooling晶片放入手機,就能將手機外殼溫度降低4.6℃。能有效增加手機的散熱預算(Thermal...
2025 年 10 月 15 日

聯發科技發表5G Agentic AI晶片天璣9500

聯發科技發表天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片,天璣9500採用業界最先進的第三代3奈米製程,整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器,為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。 天璣95005G...
2025 年 10 月 01 日

歐姆龍Omron半導體檢測創新力助先進製程品質

人工智慧(AI)應用不斷推升半導體的效能,帶動近年高階製程的榮景,歐姆龍(Omron)從X光CT檢測為基礎,持續布局半導體先進製程瑕疵檢測,在 Semicon Taiwan 2025展會上,持續擴展相關解決方案與技術,凸顯其在半導體檢測與智慧製造領域的布局。 隨著AI帶動高效能運算需求,半導體製程走向3D立體堆疊與小晶片(Chiplet)等先進製程,晶片結構越來越複雜,傳統外觀或通電檢測已不足以掌握品質,Omron...
2025 年 09 月 15 日

Anritsu高速測試軟體平台強化AI測試一致性與效率

測試與量測解決方案供應商Anritsu安立知舉辦「新世代高速介面測試研討會」,並發表自動化測試軟體SBPC(System Board Passive Channel)Analysis Master,為高速介面SerDes的新世代頻域與時域測試方案,建構未來高速平台測試的一致性標準。 SBPC...
2025 年 09 月 04 日

諾基亞年度論壇加速從 5G-Advanced 邁向 6G 時代

電信設備商諾基亞(Nokia)於台北舉辦《2025年諾基亞電信市場論壇》,此論壇自2006年起在台舉辦,至今已歷時20年,致力於分享電信產業趨勢觀察並推動業界交流。本次論壇聚焦AI 賦能網路與未來願景、5G向5G-Advanced的演進策略並預視6G的核心能力,探討終端裝置加速AI化對無線接取網路(RAN)架構與部署策略的挑戰,並分享全球5G商業化成功案例與獲利模式。同時也展示諾基亞推動營運商邁向自動化與智慧化的RAN自主網路及服務管理方案。3GPP也已正式啟動6G標準制定探討,預計2028年底的Rel...
2025 年 09 月 01 日

斑馬科技Zebra機器視覺全面布局智慧製造應用

斑馬科技(Zebra Technologies)於臺北國際自動化工業大展(Automation Taipei)展示新世代多方位機器視覺解決方案,展現其在智慧製造與自動化領域的布局。Zebra以「單一來源,完整產品組合」為核心策略,透過硬體、軟體與AI演算法的結合,協助製造與物流業者提升生產效率、品質控管與營運可視性。並透過在台合作夥伴——碁仕科技、霖思科技以及肯定資訊科技,展示高精度的視覺技術、可靠的產品及靈活的部署,幫助企業用戶提升生產效率,最佳化營運管理。 斑馬科技機器視覺系列解決方案 本次展會上,針對臺灣市場斑馬科技將推出最新由AI驅動的NS42智慧視覺感測器,協助實現物流智控中的高效識別自動化。斑馬科技亞太地區機器視覺與影像產品線業務總監張啟文表示,透過NS42搭載的深度學習模型,能夠自動判斷升壓模組組裝是否異常。無需人工標註缺陷樣本,即可快速導入檢測流程,有效提升良率與組裝品質。同時NS42也支援傳統的機器視覺和條碼掃描應用。 Zebra擁有超過6,500項專利與50年以上工業自動化經驗,40%的營收來自運輸、物流與製造業,並持續將10%的銷售額投入研發。其產品線涵蓋智慧相機、影像擷取卡、3D感測器、工業控制器與Aurora視覺軟體平台,提供從入門到進階的完整解決方案。 斑馬科技大中華區副總裁暨總經理于放(右)、斑馬科技亞太地區機器視覺與影像產品線業務總監張啟文(中)、斑馬科技亞太地區機器視覺與影像產品線業務負責人高雲峰(左) 張啟文說明,FS42新產品固定式工業掃描器搭載四核心處理器與8GB記憶體,支援200萬與500萬畫素感測器,具備IP65/IP67防護等級,並整合液態鏡頭與高效照明,能應對高挑戰性的品檢與物流應用。NS42智慧型視覺感測器則內建異常檢測與AI深度學習OCR工具,可透過網頁介面即時監控效能,為缺乏專業經驗的用戶提供即插即用的應用體驗。 針對高階製造需求,Zebra推出3S系列3D感測器,支援自動化機器人導引與品質檢測,並可與Aurora軟體及EV7控制器搭配,提升3D運算效能,可與機械手臂協同運作,結合高精度立體影像技術,在透明、反光、凹陷處,或動態條件下都能穩定擷取缺陷或微小形變等資訊,實現準確穩定的智慧化自動檢測,滿足製造、汽車、物流運輸等重點產業在生產工作流程中的特定需求。此外,Rapixo...
2025 年 08 月 25 日

NEXCOM新漢人型機器人控制器 導入NVIDIA Jetson Thor 架構

近期隨著AI技術迅速發展,人工智慧的應用已逐漸從生成式AI(Generative AI)延伸到具備自主決策能力的AI助理(Agentic AI)應用領域,下一波趨勢將是物理AI(Physical AI)、具身AI(Embodied...
2025 年 08 月 22 日

Skymizer創辦人暨技術長唐文力:低運算密度高頻寬駕馭GAI

人工智慧(AI)時代,運算元件的效能重點,從算力進化到運算密度(Arithmetic Intensity),運算密度越高可以更有效率的處理模型的資料,台灣發展軟體科技(Skymizer)十多年前從編譯器軟體起家,近年設計出可以最有效率處理大語言模型的LPU(Language...
2025 年 08 月 18 日

寬能隙功率元件擁抱新藍海 GaN/SiC深化AI/高速充電應用

在AI資料中心、5G/6G、電動車與再生能源等高科技應用推動下,產業對高能效與高電壓架構的需求持續攀升,寬能隙功率半導體如碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),正快速成為推動未來科技發展的關鍵核心。 這類元件具備高速、高耐壓、低耗能等特性,成為替代傳統矽元件的最佳設計選擇,帶動電力電子技術的革新。然而,在實際導入產品設計與量產時,開發者仍面臨驅動設計、封裝散熱、EMI干擾與可靠度驗證等技術挑戰,亟需更深入的技術交流與產業合作。 TI高整合GaN設計迎接AI新時代 在人工智慧(AI)與資料中心需求爆炸性成長的推動下,電源需求水漲船高,從NVIDIA、Google到Microsoft,全球科技大廠對AI算力的追求,直接驅動資料中心電源系統的快速升級,如何在更小的空間內提供更高的功率,並滿足日益嚴苛的能效法規,已成為科技界面臨的關鍵課題。 諸如模組化共用備援電源供應器(Modular...
2025 年 08 月 15 日
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