逆向工程(Reverse Engineering)對於不熟悉此工程的人，常常將之與駭客、盜版、竊盜連結在一起。但其實不盡然，隨著專利戰盛行，逆向工程對於許多企業而言，不僅是用來保護自身的專利，確保競爭對手不能非法使用這些專利，同時也保護自己不會侵犯到競爭對手的專利。 而對於半導體產業而言，逆向工程更一直是研發設計的主軸，可以協助IC設計在開發新產品所需的成本、工時、人力與技術作全面性的分析，並可針對有專利性的電路，經專利地圖資料庫分析比較以做好專利迴避，藉此了解市場態勢並掌握商機。 本文將從兩方面切入，一、奈米等級的先進製程晶片，如何透過去層手法(Delayer)，取裸晶(Die)觀察裡頭每一層的電路布局(Layout)；二、BGA封裝體、PCB等級的大範圍Layout提取逆向分析技術。 奈米等級先進製程晶片逆向分析 隨著摩爾定律發展，製程演進至7奈米、5奈米甚至3奈米，晶片裏頭的裸晶，幾乎是接近螞蟻眼睛大小，一般人眼無法辨識。因此，希望藉由一般的晶片去層來完整提取裸晶裏頭每一層的電路，難度非常高，硬是進行一般層次去除技術的後果，不只是良率偏低，更可能發生連裸晶都去除到不見遺失的窘境。 不過，為了做專利迴避、或是需完整呈現該層電路圖找Defect時，還有什麼方式可以完整提出電路圖呢？ 以往一般的取裸晶後去層的技術，會因為樣品過小等因素，導致裸晶不見或破裂而無法進行製程分析；當無法去層到金屬層(Metal)M1時，記憶體(Memory...

逆向工程(Reverse Engineering)對於不熟悉此工程的人，常常將之與駭客、盜版、竊盜連結在一起。但其實不盡然，隨著專利戰盛行，逆向工程對於許多企業而言，不僅是用來保護自身的專利，確保競爭對手不能非法使用這些專利，同時也保護自己不會侵犯到競爭對手的專利。 而對於半導體產業而言，逆向工程更一直是研發設計的主軸，可以協助IC設計在開發新產品所需的成本、工時、人力與技術作全面性的分析，並可針對有專利性的電路，經專利地圖資料庫分析比較以做好專利迴避，藉此了解市場態勢並掌握商機。 本文將從兩方面切入，一、奈米等級的先進製程晶片，如何透過去層手法(Delayer)，取裸晶(Die)觀察裡頭每一層的電路布局(Layout)；二、BGA封裝體、PCB等級的大範圍Layout提取逆向分析技術。 奈米等級先進製程晶片逆向分析 隨著摩爾定律發展，製程演進至7奈米、5奈米甚至3奈米，晶片裏頭的裸晶，幾乎是接近螞蟻眼睛大小，一般人眼無法辨識。因此，希望藉由一般的晶片去層來完整提取裸晶裏頭每一層的電路，難度非常高，硬是進行一般層次去除技術的後果，不只是良率偏低，更可能發生連裸晶都去除到不見遺失的窘境。 不過，為了做專利迴避、或是需完整呈現該層電路圖找Defect時，還有什麼方式可以完整提出電路圖呢？ 以往一般的取裸晶後去層的技術，會因為樣品過小等因素，導致裸晶不見或破裂而無法進行製程分析；當無法去層到金屬層(Metal)M1時，記憶體(Memory...