強化失效解析/突破製造良率 TGV成絕緣中介層明日之星

半導體產業將迎接基板材料的重大革新,隨著AI、高速運算(High Performance Computing, HPC)與電動車等應用日益蓬勃,產業對低損耗、高頻特性與成本效益的需求持續增加。以玻璃基板製作的玻璃通孔(Through-Glass...
2025 年 10 月 15 日