板階可靠度測試萬無一失 PCB測試板模擬超前部署
封裝設計工程師，進行可靠度驗證實驗室進行板階可靠度(Board Level Reliability, BLR)測試前，必須先製作電路板(PCB)測試板，藉此模擬封裝元件組裝於印刷PCB時，可能出現的錫球焊接問題。在實驗過程中，若封裝或PCB兩者，只要有其中之一失效，可靠度試驗就宣告Fail。因此，封裝與PCB之間，取得平衡點，才能使實驗的壽命最佳化。不過在BLR測試中，所需的PCB測試板，本身材料、厚度、走線層面等，不僅須要遵照相關國際規範的要求，更是影響可靠度測試結果的關鍵。板階製程又稱L2、Level2或Board...
2022 年 06 月 16 日
