MCU結合微型AI 智慧應用深入製造現場(1)

在AI熱潮從雲端朝向邊緣端延伸的當下,能夠在感測器層進行AI運算的微控制器(MCU),以及相對應的微型人工智慧(TinyAI)技術也正迅速發展,並在智慧製造領域大放異彩。 製造場域「智慧微型化」時代來臨 從雲端運算到邊緣運算的過渡與整合,為智慧製造帶來了更低延遲、低成本以及更高安全的應用場景,以求在更接近感測器數據源之處進行分析與整廠調控,並強化機器運作、物流及庫存管理的效益。 然而,邊緣運算實際上包含多個運算層級,從距離製造場域較遠的邊緣雲、放置於機房的邊緣伺服器、到產線旁應用或廠區內移動的邊緣嵌入系統、用於協調設備控制或通訊的MPU邊緣單板,再到感測器端的MCU邊緣晶片等。 近年隨著軟硬體技術發展,使MCU也能具備一定AI運算能力,大廠紛紛研發可整合進MCU的NPU,以進行類神經運算任務,並已在智慧製造領域創造出多元應用案例,如預測性維護、能源管理、視覺任務,且以其低能耗達到接近常時開啟(Always-On)的使用需求,可以說「製造智慧微型化」最重要的一哩路,來自近年MCU硬體效能的突破,以及TinyAI軟體框架的出現及革新。 MCU結合TinyAI於智慧製造應用剖析 AI...
2025 年 01 月 22 日

MCU結合微型AI 智慧應用深入製造現場(2)

在AI熱潮從雲端朝向邊緣端延伸的當下,能夠在感測器層進行AI運算的微控制器(MCU),以及相對應的微型人工智慧(TinyAI)技術也正迅速發展,並在智慧製造領域大放異彩。 AI結合智慧製造 三大重點發展方向浮現 MCU和TinyAI技術的發展,正在不斷推進智慧製造導入AI應用的進程。MCU以其高度整合及低功耗特性,在工業應用場景中扮演著關鍵角色,能夠直接與外部感測器和電子元件進行交互控制。而在MCU具備執行AI運算的能力後,未來智慧製造領域將有以下三個重點發展方向值得關注。 GPU替代方案浮現 隨著MCU性能的提升和能耗的降低,其在各垂直領域中的應用日益廣泛,尤其在智慧製造領域中,MCU的應用滲透率逐漸提升,並能夠在如設備異常檢測、影像任務、音訊任務等AI領域,取代或成為邊緣GPU的另一選項。近年來,業者也相繼開發搭載NPU的相關MCU...
2025 年 01 月 22 日

國際大廠邊緣AI布局動作多 台灣供應鏈機會來了(1)

相對於ChatGPT等基於雲端運算的AI服務,架設於邊緣、地端的AI應用,因其低延遲、低流量成本、低能耗以及高隱私之特性,正逐漸在產業應用端快速興起,同時各家大廠也積極投入邊緣AI技術及商業布局。國際大廠在邊緣AI的布局上,多利用既有技術優勢,朝各自相異的產品領域進行布局。 NVIDIA以CUDA優勢進軍邊緣AI NVIDIA主要的邊緣AI產品線為Jetson平台。Jetson是專為邊緣AI及機器學習應用特化的硬體平台,主要搭載NVIDIA的Tegra...
2024 年 07 月 10 日

國際大廠邊緣AI布局動作多 台灣供應鏈機會來了(2)

相對於ChatGPT等基於雲端運算的AI服務,架設於邊緣、地端的AI應用,因其低延遲、低流量成本、低能耗以及高隱私之特性,正逐漸在產業應用端快速興起,同時各家大廠也積極投入邊緣AI技術及商業布局。國際大廠在邊緣AI的布局上,多利用既有技術優勢,朝各自相異的產品領域進行布局。 Arm鎖定「邊緣的邊緣」 主攻物聯網AI 安謀(Arm)在邊緣AI領域的布局策略,來自於其核心競爭優勢—基於RISC(Reduced...
2024 年 07 月 10 日

類比AI技術不斷進化 特定應用超越傳統AI(1)

數位AI需要在資料儲存與運算單元之間搬移大量資料,讓馮紐曼運算架構的局限顯露無遺。類比AI則另闢蹊徑,利用歐姆定律突破馮紐曼架構的限制。不過,類比AI目前尚無法像數位AI般,支援動輒數億個權重,使其無法運用在生成式AI上。 在AI於各產業應用快速發展的背景下,邊緣端的推論需求增加,讓低能耗、低延遲逐漸成為邊緣AI應用的關鍵。近日類比AI(Analog...
2024 年 04 月 10 日

類比AI技術不斷進化 特定應用超越傳統AI(2)

數位AI需要在資料儲存與運算單元之間搬移大量資料,讓馮紐曼運算架構的局限顯露無遺。類比AI則另闢蹊徑,利用歐姆定律突破馮紐曼架構的限制。不過,類比AI目前尚無法像數位AI般,支援動輒數億個權重,使其無法運用在生成式AI上。 產學界積極投入類比AI技術開發 在邊緣AI算力需求的驅動下,眾家大廠也相續發布類比AI研究成果。如上述的IBM在2023年8月發布的類比AI晶片架構Hermes,其PCM是與台廠合作研發。PCM具備非揮發、低耗能的特性,讀寫速度也超過目前主流的NAND...
2024 年 04 月 10 日

智慧製造進入新篇章 數位分身卡位戰鳴槍起跑(1)

由於涉及異質技術整合應用,數位分身(Digital Twin)為智慧製造發展的關鍵挑戰之一。然挑戰之所在,也就是商機之所在,數位分身所蘊含的龐大商機,已吸引來自不同IT、OT、軟體甚至晶片領域的大廠競相展開布局。 數位分身系統層級繁複,涉及上層IT系統的數位模擬、數據分析、數據管理,以及下層OT系統的數據感測、擷取、狀態偵測等工作,近年IT與OT業者各以不同的布局角度、產品特化以及合作策略,切入數位分身的應用領域。 IT大廠布局數位分身 NVIDIA積極邁向雲端一站式解決方案 近年NVIDIA持續投注於於數位分身領域,2022年3月推出大規模數位分身的運算系統-NVIDIA...
2024 年 01 月 29 日

5G/邊緣運算解圍 智慧製造實現超低延遲

針對智慧製造情境中易產生延遲之環節,5G及邊緣運算定義了新的應用標準,除降低延遲,也兼顧了服務品質(QoS)的確保,以及可靠性的提升。下列將聚焦討論相關標準的低延遲特性,並應用於數據前處理、數據傳輸、以及數據運算三大環節。 影像編解碼為數據前處理重點 在實際工業場景中,智慧製造終端設備產出的數據源十分異質且多樣,例如產線設備的Log檔、AMR移動的位置數據、類比機台波形數據、視覺檢測的串流影像數據等,其數據格式與最低延遲需求亦有不同。本處以智慧應用(如AOI瑕疵檢測、MR遠距維修、遠端機器操作)中占頻寬最大,即時處理需求也較高的連續影像編碼為例,說明新型態低延遲影像數據壓縮技術發展。 綜觀影像編碼格式的沿革,2003年由第三代合作夥伴計畫(3GPP)所發布的H.264仍為目前應用主流,並為大量終端設備用於無線傳輸環境中。然而在頻寬成本逐日提高,處理大量低延遲影像數據的需求日益迫切,H.264視訊編碼已不足因應巨量影像低延遲編碼的任務需求。2020年7月,由制定5G標準的國際電信聯盟(ITU-T)、國際標準化組織(ISO)以及國際電工委員會(IEC)組織共同審定的影像編碼標準VVC(Versatile...
2022 年 11 月 10 日

智慧製造帶來數據治理挑戰 新興技術對應三大痛點

受疫情、地緣政治動盪衝擊及淨零碳排時程迫近等因素影響,製造業對導入遠距生產、自動化管理的智慧化需求日漸增加,對供應鏈上下游訊息掌握度的要求,也逐漸提升。有些製造業者主動擁抱,然有些業者也被迫調整營運策略,例如疫情造成的封城、人員居家隔離、異地工作普及等狀況,導致遠距管理、遠距生產需求增加,使得企業必須更快速掌握、整合不同設備及不同生產流程的關鍵訊息及數據。 為此,製造業者除加速設備連網化、雲端化布局,全球也有近四分之一業者開始進行工廠不同功能區域、設備、生產部門的即時數據擷取與串聯,以提供遠距監控與整合決策所需。 另一方面,戰爭、斷航、貿易保護帶來的產業聚落重組等外部事件,也讓企業供應鏈的穩定性備受挑戰。企業要達成準確的零件交期、物流、庫存控管,就必須充分掌握、整合上下游業者的相關數據,以作即時性的綜整判斷。同時,各國政府及各大品牌商也開始要求製造業(及其供應鏈)進行碳減量、碳盤查,迫使企業必須加速掌握供應鏈上下游的碳排關鍵數據。 數據治理面臨三大痛點 全球有超過七成業者有意願與供應鏈上下游業者(如原料供應商、庫存端)進行數據共享,而到2024年,則將有四成業者完成數據共享。然而,在數據做為企業重要資產的觀念逐漸普及,多數企業也更加重視自身數據價值,而因害怕高價值、機敏數據外流至競業手中,影響數據共享意願。另外,資料隱私法規以及跨國數據共享限制,也使企業必須在數據共享的好處,與數據流通的限制間,尋覓新的折衷方案。 進一步檢視單一製造業者的生產環節,就會發現無論內部營運、外部合作,皆與數據處理息息相關。「人、機、料、法、環」的各個環節都涉及數據生產、數據擷取、數據儲存、數據應用、數據整合、數據交換與加值。在「數據即資產」的智慧製造觀念下,數據治理逐漸成為企業轉型為智慧製造的重中之重。 想要發揮數據的最大價值,製造業必須充分掌握即時、關鍵的內外部數據流。然而,多數業者亦面對不同環節數據應用的痛點及挑戰。以設備端數據來說,目前雖已有不少製造現場進行初步數位化、智慧化(如AOI視覺檢測、IoT感測器布建),然而智慧化設備多為單點導入建置,各生產設備間系統孤立,數據無法互通,難以進行整合串聯應用與分析,此為第一個痛點。 第二個痛點則是企業內的不同部門(例如研發、倉儲、製造)、不同生產流程,大多使用不同管理系統,系統間數據格式往往難以進行串聯,而形成資料孤島情形,僅能提供固定部門取用方式,無法進行交叉分析,致使企業無法進行如預測性維護、產線效率最佳化、或發現跨部門資料的隱藏關聯價值等整合性應用。 第三個痛點,基於近年製造業者逐漸意識到「數據」乃是企業重要資產,在企業間的數據共享上,往往呈現互信不足,不願進行真實、即時的數據交換的情形。而缺乏透明、安全的數據共享架構,害怕數據隱私外流,以及國際間數據管制法規趨嚴等因素,皆是影響企業數據交換意願的主要原因。 綜上所述,製造業者面臨的數據治理痛點,主要為「對內數據流通性不足」,以及「對外數據共享安全性不夠」。針對這些痛點,以下將分析三種新興的數據治理技術,即數據發布服務、數據湖以及聯邦學習數據治理架構與技術,分別解決設備間數據串流、跨部門數據整合,以及跨企業數據共享的數據治理問題。 跨設備數據串流:數據發布服務 在製造場域中,同一廠區內的機械手臂、送料帶、AMR、感測器等,皆有各自廠牌封閉的作業系統與數據格式,若要進行數據統合,需藉由製造執行系統,或利用統一的標準、框架或協定(例如物聯網的MQTT數據協定),進行數據串聯。 然而,目前主要的系統或框架,皆無法進行設備數據間的即時串聯與自動協作,而多用於事後分析。資料即時串聯不易,跟許多工業設備不斷產生即時且龐大的數據量有關。例如類比機台產生的連續波形數據,就是一種極端龐大的資料,而且這類資料的規模,甚至大到讓批次數據儲存都變得不切實際。此外,事後批次分析也無法滿足諸如故障預警、預測性維護等需求,導致整廠自動化程度有所不足。 為此,作為設備數據即時交換、設備協作解決方案之一的數據交換框架,DDS(Distributed...
2022 年 10 月 17 日

MCU Based省錢又省力 氣動馬達控制效率更上層樓

氣動馬達使用空氣取代電力來產生動力,因此適用於含有化學、易燃性或揮發性等物質、易爆之工業場所;此外相較於其它馬達,其體積小、重量輕,但轉速、扭力高,適用於機械人系統、倍力機械與救難設備等。目前氣壓馬達...
2019 年 08 月 19 日