搶進智慧電網 台達電/康舒/明緯積極卡位

智慧電網(Smart Grid)節能趨勢當道並蘊藏龐大資通訊(ICT)發展商機,讓國內業者紛紛摩拳擦掌,其中,台達電、康舒與明緯等業者已透過與資策會組成策略聯盟的合作方式,取得經濟部補助,率先投入低壓先進讀表基礎建設(AMI)發展,積極研發符合國內需求的解決方案。 ...
2010 年 10 月 12 日

台積電/聯電重兵集結 太陽能市場再掀激戰

全球太陽能市場爭霸戰愈演愈烈,除First Solar、Q-Cells等重量級大廠積極布局亞洲市場,讓台灣太陽能電池製造商面臨極大威脅外,台積電與聯電也頂著半導體晶圓製造雙雄的光環強勢切入,不僅將加速太陽能市場版塊的挪移,更為供應商間的競爭態勢增添變數。
2010 年 10 月 07 日

延續摩爾定律商機 3D IC/先進製程缺一不可

今年國際半導體展,除涵蓋LED製程、MEMS、綠色製程與二手設備外,最受關注的熱門焦點,莫過於3D IC的發展,尤其在矽穿孔技術日趨成熟後,3D IC商用腳步也逐漸加快,可望在先進製程的搭配下,實現更高的晶片整合。
2010 年 10 月 07 日

專訪Jasper總裁暨執行長Kathryn Kranen

為提高晶片設計與矽智財(IP)的重覆使用性,利用形式特性驗證(Formal Property Verification)來確保晶片功能正確性的作法已漸成氣候,不但有助降低產品開發風險,更可大幅縮減人力,將使目前主流的模擬(Simulation)驗證技術逐漸式微,退守其利基應用領域。
2010 年 09 月 30 日

Spansion浴火重生 NOR Flash市場山雨欲來

在歷經長達18個月的組織重整後,編碼型快閃記憶體(NOR Flash Memory)大廠飛索(Spansion)不僅於今年5月正式脫離破產保護,順利重返紐約證交所上市交易,更積極搶攻嵌入式應用並擴大委外代工合作,期奪回市占寶座,讓NOR...
2010 年 09 月 29 日

導入USB 3.0/雙核處理器 迷你筆電整裝再戰

面對iPad等平板裝置(Tablet Device)的來勢洶洶,迷你筆電(Netbook)並未就此被打入冷宮,不少個人電腦製造商正試圖在新一代迷你筆電中導入雙核心處理器與第三代通用序列匯流排(USB 3.0)介面,期以更優異的效能吸引消費者目光,再掀迷你筆電的銷售風潮。 ...
2010 年 09 月 23 日

大興薄膜太陽能廠 台積電迎戰First Solar

半導體晶圓代工龍頭台積電16日於台中科學園區,舉行首座銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能技術研發中心暨先期量產廠房動土典禮,為其跨足綠能產業再下一城,預計2012年正式上線量產,搶進快速成長的薄膜太陽能市場,屆時勢將對現今薄膜太陽能領導供應商First...
2010 年 09 月 20 日

晶圓雙雄搶綠金 策略模式大不同

台積電與聯電16日雙雙邁入太陽能事業發展的新里程,讓雙方的競爭戰線也隨之擴大。表面上,兩家公司的布局雖都涵蓋多晶矽與薄膜太陽能領域,但不論在事業發展的策略、太陽能技術的選擇,以及商業模式的操作上均大相逕庭。 ...
2010 年 09 月 20 日

結合FPGA 英特爾Atom處理器變身

在9月中旬舉行的英特爾科技論壇(IDF)上,英特爾(Intel)首度揭露,未來凌動(Atom)處理器將與Altera現場可編程閘陣列(FPGA)技術相結合,讓新一代凌動處理器Stellarton具備可調整(Configurable)設計的能力,以滿足更多嵌入式應用的特定需求,預計新產品將於2011年上半年推出。 ...
2010 年 09 月 16 日

供需兩樣情 2011年太陽能市場罩烏雲

2011年全球太陽能市場供過於求的疑慮不斷升高。受到歐洲主要太陽能發展國補助政策變動影響,明年全球太陽能建置需求將顯著縮減,然而包括台灣與中國大陸等太陽能電池製造商如茂迪、昱晶、新日光擴產計畫均已陸續展開,將導致供給與需求缺口急遽拉開,屆時,恐陷入供過於求的危機。 ...
2010 年 09 月 13 日

晶圓代工廠競相擴產 2011年半導體產能供過於求

全球主要晶圓代工廠不約而同大舉擴張產能,讓供過於求的疑慮升溫,尤其在40奈米以下先進製程市場,由於客戶群高度集中,且技術與資本門檻極高,因此,需求規模相對較小,讓先進製程的產能利用率恐難達到預期水準。
2010 年 09 月 09 日

iPhone 4露「線」惹風波 手機天線設計/測試挑戰加劇

儘管iPhone 4「天線門」事件鬧得滿城風雨,但其產品魅力卻依舊耀眼。然而,這次事件也突顯出智慧型手機天線設計與測試上仍有諸多盲點,尤其未來4G手機所採用的MIMO天線設計門檻將更高,因此如何在設計時兼顧外觀與天線效能,遂成為眾所關注的焦點。
2010 年 09 月 09 日