強化新產品攻勢 聯發科突圍手機市場

手機部門占聯發科整體營收約七成比重,是其重要的營運核心。為突破因產品青黃不接所導致的發展困境,聯發科已積極展開新一波攻勢,除高整合的2.5G單晶片產品漸入佳境外,WCDMA的3G方案也傳出捷報。
2010 年 09 月 06 日

專訪益華電腦資深副總裁兼策略長黃小立

在6月分一年一度的設計自動化大會(DAC)上,益華電腦(Cadence)提出「EDA 360」的新思維,呼籲IC設計價值鏈裡的相關業者,重視系統單晶片(SoC)軟體內容急遽增加所帶來的成本與軟硬體整合及驗證挑戰,引發各界熱烈討論。
2010 年 09 月 02 日

擴充性佳 Android電子書閱讀器搶鋒頭

在邦諾書店(Barnes & Noble)推出搭載Android作業平台的電子書閱讀器(E-reader)Nook後,不少原始設備製造商(OEM)也躍躍欲試,希冀利用Android開發工具與社群的龐大資源加速產品上市時程,並發揮其在聯網性和應用服務的優勢,在電子書閱讀器市場開創新的發展契機。 ...
2010 年 08 月 30 日

i.MX51效能佳 漢王E-reader更具競爭力

飛思卡爾(Freescale)24日於中國大陸上海舉行的飛思卡爾科技論壇(FTF)上宣布,中國大陸最大電子書閱讀器(E-reader)製造商漢王的新一代產品,將採用i.MX51應用處理器方案,以提升電源效率,延長電池使用壽命,打造更好的數位閱讀體驗。 ...
2010 年 08 月 26 日

晶圓產能持續擴充 2011年恐供過於求

全球半導體市場脫離2009年經濟風暴後迅速復甦,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,並向高階製程靠攏,今年除推展40奈米(nm)製程外,28和20奈米製程規畫也如火如荼展開。分析師預測,隨著新產能陸續開出,2011年全球晶圓代工市場,將面臨供需失衡的危機。 ...
2010 年 08 月 23 日

TI擴產動作頻頻 台類比IC廠衝擊大

為站穩全球類比IC市場龍頭地位,德州儀器(TI)近來不斷擴張8吋及12吋晶圓廠產能,不僅對Maxim、美國國家半導體(NS)等市場定位相近的業者帶來不小衝擊,更對向來以價格優勢著稱的台灣類比IC業者造成極大威脅。 ...
2010 年 08 月 19 日

Android商機蔓延 平板裝置/STB接棒演出

挾開放與免費授權的優勢,Android平台在短短不到兩年時間,已成功在智慧型手機市場建立起龐大的發展勢力。而隨著平板裝置與Google TV的崛起,Android大軍也全面動員,試圖進一步擴大應用版圖。
2010 年 08 月 16 日

專訪Ramtron全球市場推廣總監徐夢嵐

全球智慧電網布建風潮興起,讓具備快速寫入與無限次讀寫等特性的非揮發性(Nonvolatile)鐵電隨機存取記憶體(F-RAM)鋒芒畢露,並大量被導入智慧電表(Smart Meter)系統,讓原本已廣泛用來支援斷電後資料儲存的靜態隨機存取記憶體(SRAM)備受威脅。
2010 年 08 月 16 日

積極補強無線方案 英特爾力圓手機夢

繼5月分以3,000萬美元購併以色列手機晶片公司Comsys,取得2G/3G及4G基頻(Baseband)相關技術後,個人電腦中央處理器(CPU)龍頭英特爾(Intel)日前又傳出將收購英飛凌(Infineon)無線解決方案部門。儘管英特爾不願評論這項傳聞,然而分析師認為,一旦交易成真,將為英特爾開啟進軍智慧型手機市場的大門。 ...
2010 年 08 月 16 日

打破頻段混亂僵局 三頻LTE強勢登場

為克服長程演進計畫(LTE)頻段爭議所導致的發展阻礙,Wavesat日前推出新一代三頻LTE參考設計,可同時支援LTE、全球微波存取互通介面(WiMAX)使用的各種分時雙工(TDD)與頻分雙工(FDD)頻段,以及XGP...
2010 年 08 月 12 日

晶圓代工模式到位 MEMS第三波商機啟動

MEMS感測器已是備受各界矚目的發展焦點,除令汽車和消費性電子製造商愛不釋手外,包括工業、醫療、航太、國防等市場也興起MEMS感測器導入風潮,成為MEMS產業另一個馬力十足的成長引擎。
2010 年 08 月 12 日

Android群起而攻 蘋果/諾基亞岌岌可危

在宏達電、摩托羅拉(Motorola)、三星(Samsung)、索尼愛立信(Sony Ericsson)及樂金(LG)等主要手機廠大舉導入下,2010年第二季全球搭載Android作業系統的智慧型手機出貨量不僅創下季年增率886%的驚人成長,顯示在眾多業者簇擁下,Android的勢力已頗為龐大,並將衝擊諾基亞(Nokia)與蘋果(Apple)既有市場地位。 ...
2010 年 08 月 09 日