WiMAX靠攏TD-LTE力圖再戰

英特爾裁撤WiMAX計畫辦公室後,引發台灣業界一片譁然。不僅台北市電腦公會理事長王振堂出面喊話,台灣的WiMAX營運商與眾多網通業者也紛紛表態將走出自己的4G之路,而TD-LTE正是WiMAX最有潛力的結盟對象。
2010 年 08 月 09 日

瑞薩/諾基亞結親 手機基頻新勢力成形

在手機大廠諾基亞大力推行多重供應商策略的衝擊下,3G手機基頻晶片的市場版圖已歷經劇烈震盪,如今再遭逢瑞薩電子與諾基亞無線數據機事業部結盟的效應影響,預料將掀起不小的產業風暴。
2010 年 08 月 05 日

台積電獲瑞薩28奈米訂單 IDM委外前景俏

瑞薩電子(Renesas Electronics)日前宣布將與台積電合作開發28奈米及以下先進製程產品,不僅為台積電的整合元件製造商(IDM)委外業務,注入強大成長動能,也讓台積電董事長兼總執行長張忠謀對IDM委外的長期發展趨勢更加胸有成竹。 ...
2010 年 08 月 03 日

張忠謀:下半年需求仍強 CAPEX再上調

台積電29日舉行2010年第二季法人說明會,台積電董事長兼總執行長張忠謀表示,今年下半年市場景氣仍舊樂觀,為因應客戶需求,該公司將再上調資本支出,由原先預定的48億美元增加至59億美元,其中約有1億美元將用於發光二極體(LED)與太陽能等新事業投資。 ...
2010 年 07 月 30 日

晶圓代工模式到位 MEMS第三波商機啟動

在微機電系統(MEMS)感測器設計公司、電子設計自動化(EDA)軟體開發商、半導體設備業者及晶圓代工廠的共同努力下,MEMS生態系統(Ecosystem)已漸具雛形,不僅讓MEMS晶圓代工商業模式得以萌芽滋長,更為MEMS感測器打開汽車與消費性市場外,另一個龐大的應用商機。 ...
2010 年 07 月 29 日

克服頻寬/功耗挑戰 FPGA智取新市場

隨著市場環境的變遷,FPGA可編程的彈性已被許多應用領域所看重,而為進一步延伸FPGA的應用版圖,提高市場滲透率,相關業者也提出許多創新技術與產品策略,爭取更多設計者的青睞。
2010 年 07 月 29 日

Android商機蔓延 平板裝置/STB接棒演出

繼站穩智慧型手機市場後,Android作業平台在平板裝置(Tablet Device)與數位機上盒(STB)市場的應用也逐漸成形,除宏碁、微星與精英等業者計畫於年底推出搭載Android的平板裝置外,不少網通業者也已投入基於Android平台的數位機上盒開發,期搶搭Google...
2010 年 07 月 26 日

DSC/平板裝置步步進逼 PND發展再拉警報

繼智慧型手機後,數位相機(DSC)與平板裝置(Tablet Device)也逐漸成為可攜式導航裝置(PND)的新勁敵,不僅內建全球衛星定位系統(GPS)的比重與日增加,螢幕尺寸也已符合導航應用的規格,加上產品功能較PND更能滿足消費者多工需求,預期將對PND帶來極大威脅,並衝擊原本市場版圖。 ...
2010 年 07 月 22 日

高階晶圓代工戰火蔓延 IC設計服務商互別苗頭

隨著晶圓代工廠台積電與全球晶圓(GlobalFoundries)擴大在40與28奈米製程服務的拓展動作,IC設計服務業者間也瀰漫濃濃的火藥味,除強打低功耗技術與完整服務方案外,亦積極擴大合作夥伴,整合更多資源,期能在高階IC設計市場搶得先機。
2010 年 07 月 22 日

搶進智慧電網 F-RAM槓上SRAM

全球智慧電網布建風潮興起,讓具備快速寫入與無限次讀寫等特性的非揮發性(Nonvolatile)鐵電隨機存取記憶體(F-RAM)鋒芒畢露,並大量被導入智慧電表(Smart Meter)系統,讓原本已廣泛用來支援斷電後資料儲存的靜態隨機存取記憶體(SRAM)備受威脅。 ...
2010 年 07 月 21 日

王振堂籲英特爾加重台灣WiMAX投資

台北市電腦公會理事長王振堂日前與英特爾(Intel)行銷業務事業群副總裁暨亞太區總裁Navin Shenoy進行會商,除針對日前英特爾解散全球微波存取互動介面(WiMAX)計畫辦公室一事進行關切外,並期望英特爾能信守對WiMAX及台灣產業的承諾,持續提供台灣發展WiMAX的相關資源,讓WiMAX順利在全球無線寬頻市場上占有一席之地。 ...
2010 年 07 月 19 日

iPhone 4光環加持 MEMS陀螺儀揚眉吐氣

隨著供應商增加、價格下滑與應用需求的成形,MEMS陀螺儀終於在智慧型手機市場找到新的發展舞台,除對今年MEMS感測器市場的成長帶來極大助益外,亦讓陀螺儀成為元件供應商新的發展焦點。
2010 年 07 月 12 日