3「D」領風騷 光電商機燦爛奪目

今年台北國際光電週相關展會規模不僅更勝以往,在節能風潮驅動下,也創造不少發展契機,如群雄競逐的3D和LED市場,以及應用潛力誘人的OLED技術,均已呈現風起雲湧的態勢。此外,薄型化與可撓曲發展趨勢,亦為業者開啟產品研發的新方向。
2010 年 07 月 08 日

挺進LTE 瑞薩買下諾基亞數據機部門

瑞薩(Renesas)6日宣布將斥資約2億美元收購諾基亞(Nokia)無線數據機(Modem)事業部,加深雙方在增強型高速封包存取(HSPA+)與長程演進計畫(LTE)等技術領域的合作關係,不僅為瑞薩奠下準4G市場的發展基石,更是其進軍日本以外手機市場的關鍵轉捩點。 ...
2010 年 07 月 08 日

挾低成本搶進 光學觸控力圖PC市場主流

憑藉技術結構簡單與成本低廉優勢,光學觸控技術在個人電腦市場的滲透率正急速攀升,尤其在Windows 7與一體成型(All-in-one, AIO)電腦熱賣帶動下,除已廣受個人電腦原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)青睞外,就連液晶顯示器(LCD)製造商也著手將其整合於製程中。 ...
2010 年 07 月 05 日

瑞薩/AMD攜手 晶片組整合USB 3.0有眉目

瑞薩(Renesas)日前宣布將與超微(AMD)共同合作,除確保瑞薩第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的USB連接SCSI協議(UASP)驅動程式可與超微主機板相互運作外,超微亦在其新一代主機板參考設計中導入瑞薩USB...
2010 年 07 月 01 日

迎戰蘋果iPad 科技大廠攜手瘋平板

台北國際電腦展堂堂邁入第30個年頭,以往英特爾、微軟加上一干台灣系統廠商聯手打造的個人電腦生態體系,卻在蘋果iPad的攪局下,面臨前所未有的變局。台灣資通訊產業進入而立之年,在這波產業發展的十字路口上,已必須學會自己當家做主。
2010 年 07 月 01 日

克服先進製程挑戰 可靠性成IC設計新顯學

先進製程世代的IC設計,除將持續追求更高整合度外,如何縮短開發週期、減少研發資源不當浪費,並提高設計可靠性也已成為相關業者的共同挑戰,並有賴晶圓廠、EDA與IC設計三方的通力合作,以實現高品質設計和更快的上市時程。
2010 年 06 月 28 日

爭食手機市場 加速度計/陀螺儀商搶地盤

在iPhone 4的護航下,微機電系統(MEMS)陀螺儀已順利進駐手機市場,並可望掀起更大的導入風潮,成為智慧型手機的重要規格。然而,由於陀螺儀在智慧型手機上的初期應用訴求,與MEMS加速度計(Accelerometer)極為類似,後續是否將產生取代效應,也引發關注。 ...
2010 年 06 月 28 日

迎戰SMD/LGD 友達AMOLED年底量產

繼三星行動顯示(SMD)與樂金顯示(LGD)大舉擴張主動矩陣式有機發光二極體(AMOLED)顯示面板製造產能後,友達也宣布將於今年底開始量產小尺寸AMOLED面板,迎接2011年手機市場對AMOLED強勁需求商機。 ...
2010 年 06 月 24 日

商用運轉鳴槍起跑 準4G市場戰火方熾

全球WiMAX與LTE的發展迭有突破。為及早卡位準4G市場,晶片業者已紛紛針對WiMAX與LTE市場,開發出創新的解決方案,期能搶在市場萌芽之際,順勢切入。
2010 年 06 月 21 日

入股美商Stion 台積電跨足薄膜太陽能

繼參與茂迪私募後,台積電再度出手擴大太陽能布局,除斥資5,000萬美元入股高效能薄膜太陽能電池模組開發商Stion外,雙方亦在技術授權、生產供應以及合作開發方面簽訂一系列協議,讓台積電成為少數同時掌握多晶矽與薄膜太陽能技術的業者。 ...
2010 年 06 月 21 日

專訪快捷MCCC行銷及應用總監馬春奇

為進一步強化智慧型手機的產品競爭力,電池壽命已成為相關製造商創造差異化的設計重點,因而促使電源晶片開發商祭出更多創新的解決方案,其中,具有更低ICCT電流的邏輯閘元件,由於可大幅降低手機的靜態功耗,因而備受矚目。
2010 年 06 月 21 日

擴大代工版圖 X-FAB推CMOS MEMS服務

X-FAB日前宣布推出互補式金屬氧化物半導體(CMOS)與微機電系統(MEMS)製程整合的8吋晶圓製造服務,除進一步強化其在MEMS晶圓代工市場的地位外,亦讓CMOS MEMS製程整合的商用發展露出曙光,有助未來MEMS感測器成本的微縮。 ...
2010 年 06 月 17 日