瞄準收發器應用 Cyclone IV「低」調登場

Altera 於3日推出新一代現場可編程閘陣列(FPGA)–Cyclone IV系列,進一步優化Cyclone FPGA的成本結構及功耗性能。同時,為滿足日益殷切的序列通訊協定應用需求,特別發布整合收發器(Transceiver)功能的Cyclone...
2009 年 11 月 05 日

微軟Embedded CE新平台瞄準CID市場

微軟(Microsoft)於日前推出新一代Windows Embedded CE 6.0 R3平台,不僅可支援該公司專屬的Silverlight技術,協助開發人員打造豐富使用體驗,更可強化網際網路及裝置間連結能力,以因應各種消費性聯網裝置(Consumer...
2009 年 11 月 04 日

異質整合當道 半導體商加碼先進封裝技術

製程微縮已不再是半導體方案發展的唯一出路。在晶圓代工業者與研究機構通力合作下,利用3D、矽穿孔等技術達到異質晶片整合的設計方法,已開始由實驗室走向商用量產,並成為實現未來創新應用方案的重要途徑。
2009 年 11 月 02 日

台積電與IMEC/SVTC攜手「超越摩爾」

為進一步強化異質整合技術能力,台積電日前先後與歐洲最大的奈米微電子技術研究機構IMEC及美國以從事研發為主的晶圓廠SVTC合作,分別成立創新育成聯盟,期加快創新技與產品的商用化速度。  ...
2009 年 10 月 30 日

ASML EUV微影系統2010年如期推出

業界期盼已久的極紫外光(EUV)微影(Lithography)系統,可望於2010年下半年問世。屆時將有助記憶體與邏輯晶片製造商進一步朝向22奈米及以下製程節點微縮,讓摩爾定律得以持續延續。 ...
2009 年 10 月 12 日

專訪英飛凌IMM事業處高級技術總監Leo Lorenz

在官方政策大力支持下,中國大陸電動車與混合動力車(Hybrid Car)市場已加足馬力全速發展,而為搭上此波成長風潮,英飛凌(Infineon)除已加重在工業與多元電子市場(IMM)方案的研發外,也與中國大陸當地車廠展開密切合作,期能在中國大陸電動車市場搶占一席之地。
2009 年 10 月 11 日

異質整合當道 封裝技術成半導體顯學

封裝技術已逐漸凌駕晶圓製程技術,成為未來半導體功能整合時不可或缺的關鍵能力。尤其在超越摩爾定律(More than Moore)與異質整合等新發展思潮的帶動下,包括三維晶片(3D IC)與矽穿孔(TSV)等先進封裝技術更是半導體製造商與IC設計業者戮力布局的新重點。 ...
2009 年 10 月 08 日

力拓嵌入式市場 FPGA商強推特定應用平台

繼通訊市場後,嵌入式應用已成為FPGA業者下一波搶攻重點,然而,由於嵌入式應用五花八門,每個領域的設計需求不盡相同,因此FPGA業者除持續提升硬體效能外,亦大舉強化特定應用領域的矽智財、開發板與開發套件供應能力,以滿足不同的市場需求。
2009 年 10 月 04 日

打通軟硬體環節 中移動力促TD產業鏈成形

中國移動董事長王建宙來台訪問後,讓TD-SCDMA市場頓時成為相關業者眼中的熱門商機,尤其台灣廠商素來即以發展價廉物美的產品見長,正好符合中國移動現階段的發展目標,透過晶片、終端與軟體三方勢力的結合,有利於建構完整的TD-SCDMA產業鏈。
2009 年 10 月 04 日

大陸電動車市場增溫 功率模組重要性攀升

在官方政策大力支持下,中國大陸電動車與混合動力車(Hybrid Car)市場已加足馬力全速發展,而為搭上此波成長風潮,意法半導體(ST)與英飛凌(Infineon)已分別加重在絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)等功率模組及相關開發套件的研發,並與中國大陸當地車廠展開密切合作,期能搶占一席之地。 ...
2009 年 09 月 29 日

In-Stat:消費者對3D顯示興味盎然

市場研究機構In-Stat調查顯示,北美消費者對於在家中收看三維(3D)節目感到興趣濃厚。其中,已在電影院看過三部以上3D電影的民眾更比一般受訪者展現更大興趣。   ...
2009 年 09 月 25 日

技術/商業挑戰突破 DSC內建GPS有譜

軟體式地理標記方案,不僅可克服以往硬體式方案功耗大且定位時間久的棘手問題,更可擺脫額外配帶相片GPS記錄器的困擾,加上相關配套的商業模式已逐漸為日本相機業者接受,將可帶動內建GPS數位相機的大量出現。
2009 年 09 月 21 日