搶攻物聯網版圖　聯發科再推三款新晶片

看好物聯網發展前景，聯發科已鎖定智慧家庭、穿戴式裝置及自造者(Maker)等市場全力展開搶攻。今年國際消費性電子展上更一口氣推出三款新品，包括支援低功耗藍牙(BLE)及雙頻Wi-Fi的家庭物聯網晶片、整合雙模BLE及GPS的穿戴式晶片，以及具備高動態範圍(HDR)的4K超高解析度藍光播放器系統單晶片(SoC)，以擴增產品陣容。 事實上，由於近年來行動處理器市場隨終端產品出貨趨緩，加上後進競爭者不惜成本搶奪市場占有率的影響，行動處理器商已紛紛轉向布局新興應用領域，尤其是物聯網市場。在這之中亦可看到聯發科將在物聯網市場一展抱負的雄心。 聯發科副董事長暨總經理謝清江表示，物聯網將會是市場未來關注的焦點，也是聯發科往後將持續聚焦發展的重點，聯發科已推出相關晶片平台，並積極發展穿戴式、智慧家庭、醫療、汽車和無人機等應用；同時也將持續透過MediaTek...
2016 年 01 月 18 日

搶占技術標準主導地位　物聯網聯盟加速合縱連橫

物聯網商機誘人，吸引各方勢力競相布局。近期各大物聯網產業聯盟爭相發動新攻勢，如開放互連聯盟宣布合併UPnP論壇，以及思科攜手ARM、英特爾、微軟等科技大廠成立OpenFog新聯盟，期壯大自各勢力並搶得...
2016 年 01 月 18 日

全面進攻物聯網市場　高通2016年CES大展身手

物聯網(Internet of Things, IoT)商機銳不可當。隨著行動智慧終端的爆發式增長及雲端運算、物聯網、大數據等新產業的快速發展，積體電路技術的演進將出現新趨勢。有鑑於此，高通在2016年CES大展推出一系列用於智慧家庭、聯網汽車、智慧城市以及無人機的應用處理器，搶食物聯網市場大餅。 今年的CES展可看到高通積極布局各種物聯網市場；首先是與騰訊和零度智控合作，發表基於Snapdragon...
2016 年 01 月 15 日

觸控壓力感測擴大普及　新版Android支援是關鍵

在蘋果(Apple)的帶動下，觸控壓力感測(Force Sensing)技術快速受到市場關注，許多手機大廠已預計於2016年推出的旗艦機種中搭載這項技術，不過，研究機構認為，Google是否會於新版Android作業系統中原生支援，才是促成該技術擴大普及的主要關鍵。 市調機構IHS研究總監謝忠利分析，2015年內建觸控壓力感測功能的智慧型手機約只占總體智慧手機市場不到一成的比例，其中蘋果iPhone...
2016 年 01 月 13 日

專訪日亞化學取締役法知本部長芥川勝行　日亞全新LED覆晶技術震撼登場

日亞全新覆晶(Flip Chip)封裝技術突破「紅海」競爭。LED龍頭廠日亞化學(Nichia)最新研發的覆晶LED技術直接安裝晶片(Direct Mountable Chip)採用個別晶片可直接安裝...
2016 年 01 月 11 日

壓力感測應用夯　ST觸控晶片全面支援

意法半導體(ST)大舉搶攻觸控壓力感測(Force Sensing)應用商機。在蘋果(Apple)帶頭採用的刺激下，包括三星(Samsung)、索尼(Sony)、華為等智慧型手機品牌廠也預計在2016年推出的旗艦機種中加入觸控壓力感測功能。意法半導體為搶搭此一商機，已全面將FingerTip觸控晶片的韌體升級，讓單顆晶片可同時支援觸控和觸控壓力感測。...
2016 年 01 月 07 日

強攻4G行動晶片　聯發科祭出「兩多一少」策略

聯發科衝刺4G行動晶片市場。2015年聯發科推出的Helio系列產品，已成功打入包含宏達電、索尼(Sony)、小米、Oppo、vivo等品牌手機廠的高階機種；此外，在中國大陸LTE市場也奪得四成市占率的佳績。展望2016年，聯發科祭出「兩多一少」策略，主打多核心、多媒體，以及少功耗的特色，以進一步擴張市場版圖。 聯發科技執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示，2015年是特別的一年，4G產品線出貨量約有一億五千萬套，是2014年的五倍之多；而過去毫無進展的美國市場，也獲得美國電信業者T-Mobile採用。放眼2016年，東協十國4G發展成長快速，且新興國家4G通訊也開始起飛，預估Helio系列產品的出貨量可望大幅攀升。 在手機架構的調整上，朱尚祖強調未來聯發科的產品將會採用「兩多一少」的開發策略，以多核心、多媒體和少功耗為原則，並導入三叢集(Tri-cluster)優化架構、核心調度(CorePilot)等技術，讓使用者在任務操作上的調度更加彈性化，並結合聯發科本身良好的多媒體核心技術基礎，發展多媒體操作、顯示與體驗的重要功能。據了解，2016年即將進入量產的十核心Helio...
2016 年 01 月 04 日

衝刺中國綠能車商機　TI電池管理系統出擊

為解決道路壅塞與環境污染問題，中國政府推出一系列優惠政策，炒熱電動車(Electric Vehicle, EV)與混合動力車(Hybrid Electric Vehicle, HEV)市場。德州儀器(TI)順勢推出新型電池管理系統(BMS)–bq76PL455A-Q1，挾帶同時監控與保護十六個堆疊電池組優勢，搶占中國綠能車商機。 德州儀器高性能類比半導體產品部電池管理產品中國市場與應用經理文司華表示，EV車輛內的電池組數量逐日增加，BMS的監控及保護作用相對重要，可協助系統整合商實現智慧化的電池管理。 ...
2015 年 12 月 29 日

衝刺5G商用　NTT DOCOMO實場測試馬不停蹄

為加速實現5G通訊，NTT DOCOMO近期分別與諾基亞通信(Nokia Networks)、三星電子(Samsung Electronics)、愛立信(Ericsson)、富士通(Fujitsu)和華為(Huawei)等設備大廠進行5G通訊系統實場測試(Trail)。 NTT...
2015 年 12 月 18 日

Linux內核原生支援　MOST擴張聯網汽車發展勢力

汽車媒體導向系統傳輸(MOST)技術標準制定組織日前宣布，Linux Mainline內核(Kernel)自4.3版本開始，將原生支援MOST Linux驅動程式。MOST標準組織技術統籌Wolfgang...
2015 年 12 月 16 日

搶當智慧家庭技術霸主　Thread/BLE短兵相接

Thread技術挾著低功耗IP網狀網路支援能力，迅速在智慧家庭市場嶄露頭角，近期更開始啟動產品認證計畫，商用進展大幅加溫。面對Thread勢力快速崛起，藍牙技術聯盟也隔空嗆聲，預計於2016年將網狀網...
2015 年 12 月 14 日

同欣獲BVA封裝技術授權　搭上MEMS微型化商機

Tessera的全資子公司Invensas Corporation宣布，台灣微電子封裝和基板製造供應商同欣電子(Tong Hsing Electronic)已取得Invensas的BVA(Bond Via...
2015 年 12 月 08 日
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