全球氣溫和減碳議題的討論熱度同步升高，隨著半導體廠用電量持續成長，業者需要兼顧減碳要求，才能在淨零浪潮中站穩腳步，甚至進一步發掘全新商業機會。 為了實現《巴黎協定》全球升溫控制在1.5°C內的目標，聯合國政府間氣候變化專門委員會(IPCC)2018年發布的《全球升溫1.5℃特別報告》指出，全球需要在2030年前將二氧化碳(CO2)排放量相較2010年水準減少約45%，並於2050年左右達成淨零(Net...

全球氣溫和減碳議題的討論熱度同步升高，隨著半導體廠用電量持續成長，業者需要兼顧減碳要求，才能在淨零浪潮中站穩腳步，甚至進一步發掘全新商業機會。 製程化學品秀新招　異丙醇開啟循環經濟 (承前文)面對減碳壓力，半導體廠除了可以導入能源管理系統並提升自動化等級實現關燈工廠，製程中所使用的化學品也暗藏減碳契機。LCY李長榮電子材料事業處副總經理陳立言(圖5)說明，異丙醇同時具備清水性及疏水性的特色，使其適合用作半導體製程中的清洗劑，而隨著製程節點持續微縮，異丙醇的用量也同步提高，例如三奈米的異丙醇用量便大概是五奈米的1.3倍。 圖5　LCY李長榮電子材料事業處副總經理陳立言表示，與傳統熱處理方式相比，回收再利用的電子級異丙醇(Recycled...

在多元軟體應用和高性能硬體元件的驅動下，邊緣裝置的智慧化程度正持續提升。因應智慧邊緣的開發需求，Analog Devices, Inc.(ADI)日前發表以開發者為中心的套件，包含基於Microsoft...

根據預測，半導體市場規模將於2030年突破一兆美元，其中大約70%的產值成長將由人工智慧(AI)相關裝置所貢獻。AI發展倚重先進晶片製造技術，有鑑於產業需求，Tokyo Electron(TEL)宣布投入1.5兆日圓，加大五年內研發投資力道，著重先進邏輯、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝技術，並強調永續目標，協助半導體產業在滿足新興應用需求的同時，逐步落實淨零排放。 AI發展持續推動半導體市場成長，在此趨勢下，TEL台灣子公司東京威力科創總裁張天豪表示，製程微縮、HBM、先進封裝將成為關鍵技術，此三大技術也是TEL規劃於2025~2029年投入1.5兆日元研發基金的重點方向。以先進封裝為例，張天豪指出，先進封裝已經不再是傳統認知上的軟板上的封裝或打線封裝，反而具有接近前端製程的技術需求，需要探索整合不同晶片的方式，甚至是進行晶圓之間的連接(Wafer-to-wafer...

全球正面臨人力短缺的挑戰，工業場域的自動化轉型因此更加重要，而近期快速發展的AI技術也為工業自動化應用帶來新的突破。有鑑於產業需求，西門子數位工業於2024台北國際自動化工業大展展出AI驅動的自動化方案，包括透過基於深度學習之視覺軟體實現物件撿取的AI機械手臂，以及生成式AI的多元應用，開啟工業AI新紀元。 台灣西門子數位工業總經理黃欣心(Christine...

英飛凌科技(Infineon)於7月29日在台舉辦首屆科技日x趨勢論壇，說明邊緣AI等產業關鍵趨勢，並展出英飛凌與合作夥伴在「物聯網」、「能源」與「移動出行」領域的技術與創新解決方案。 英飛凌台灣董事總經理陳志豪表示，許多預測顯示，2025年將出現大量邊緣運算應用。根據市場調查機構Fortune...

就算程式設計邏輯一切正確，產品仍可能在推出後收到客戶回報問題，尤其對於延遲和訊號完整性較為敏感的應用，在開發階段僅進行邏輯設計確認已不足夠。孕龍科技長年耕耘邏輯分析儀，近日宣布推出全新ProCisio...

耳機、智慧音箱等音訊裝置正逐漸成為日常生活中的必需品，使用者對於音訊品質和多元功能的要求也隨之提高。音訊技術持續向前，除了優化既有聆聽體驗，也將透過新興技術找到全新應用，未來發展不可限量。 耳機已經成為生活中越來越不可分割的穿戴式裝置，而隨著音訊體驗的廣泛普及，使用者對於音訊品質的要求也越來越高。因此，嵌入式系統的音訊設計需要同步演進，以打造更沉浸式、更乾淨的音訊。此外，藍牙低功耗音訊(LE...

耳機、智慧音箱等音訊裝置正逐漸成為日常生活中的必需品，使用者對於音訊品質和多元功能的要求也隨之提高。音訊技術持續向前，除了優化既有聆聽體驗，也將透過新興技術找到全新應用，未來發展不可限量。 功耗/延遲同步降低　LE...

Meta身為率先以VR產品踏入XR市場的業者，近期宣布將開放其Meta Quest產品線的作業系統(OS)給第三方硬體製造商，預期此舉將推動新興XR裝置進入市場，而採用相同作業系統的硬體裝置逐漸豐富，也將吸引更多開發者推出相容應用。 Meta宣布開放其Meta...

近日，國科會、經濟部攜手舉辦「2024臺灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」，展現各學研團隊在Å世代半導體專案計畫、化合物半導體專案計畫及關鍵新興晶片專案計畫的創新研發，以及經濟部透過法人研發...

隨著應用發展，對於電源的要求也更加嚴苛，業者在進行產品設計時，需要確保精準控制並降低雜訊，以滿足高階應用需求。與此同時，氮化鎵(GaN)應用市場前景可期，相關電源產品設計也需要考量應用需求，選用合適方案。 人工智慧(AI)等先進應用為電源設計帶來新的挑戰，除了運用數位電源精準控制以提升效率，PCIe、SATA和DDR等高速電路的發展也為電源供電帶來更加嚴格的要求，在產品設計時須針對電源完整性進行量測，以避免電源對訊號造成雜訊干擾。 此外，消費性電子及電動車等應用的快充需求持續成長，也帶動第三類半導體功率元件的採用。其中，氮化鎵(GaN)的開關損失比碳化矽(SiC)更低，可實現更高的能源效率，將迎來市場爆發期，極具發展潛力。為了搶進GaN龐大商機，針對應用的功率需求選擇適合的設計方案至關重要。 數位電源大行其道　HRTIM助MCU提升精度 電源產品設計逐步從類比轉向數位電源，對於攸關產品電源控制精準程度的微控制器(MCU)的需求隨之增加。意法半導體(ST)專案經理詹儒聰(圖1)表示，通訊能力也是電源由類比轉向數位的重要因素。 圖1　意法半導體專案經理詹儒聰表示，通訊能力也是電源由類比轉向數位的重要因素 以典型的AC-DC轉換器為例，電源電壓透過兩部分架構轉換為所需的輸出電壓：在初級側以輸入濾波器來降低EMI，並具有一個受控或非控制整流器，同時以功率因數校正器(PFC)調節直流匯流排電壓(Bus...