隨著應用發展，對於電源的要求也更加嚴苛，業者在進行產品設計時，需要確保精準控制並降低雜訊，以滿足高階應用需求。與此同時，氮化鎵(GaN)應用市場前景可期，相關電源產品設計也需要考量應用需求，選用合適方案。 GaN快充市場即將引爆 (承前文)既有電源設計受到高速電路等先進應用影響，需要考量額外因素，而近年來創新電源方案的誕生，也打開電源設計新市場。相較於傳統矽(Si)或碳化矽(SiC)方案，氮化鎵(GaN)在能源效率、操作頻率和功率密度方面皆略勝一籌，儘管因為成本和穩定性等因素而遭遇挑戰，採用GaN快充市場仍預期將在接下來幾年快速成長。 英飛凌電源與感測系統事業部資深協理陳清源(圖4)表示，根據產研機構Yole...

PCI Express維持三年一代的速度，規畫於2025年推出7.0版本，而6.0版本也預計於2024年6月進行初步相容性測試(Preliminary FYI Testing)。除了既定的標準演進，PCI-SIG也因應高速傳輸需求，目標於2024年Q1推出CopperLink...

由香港貿易發展局主辦的香港秋季電子產品展，以及由香港貿發局和慕尼黑國際博覽亞洲有限公司合辦的國際電子組件及生產技術展，於10月16日圓滿落幕。四天展期中，兩項展覽共吸引逾60,000名來自146個國家及地區的業界買家親臨參觀和採購。 本次秋電展以「嶄新科技．創新生活」為主題，匯聚多家實力廠商參展，兩場展覽合計包括來自22個國家及地區，近3,200家展商。展會期間舉辦83場活動，包括「創新科技論壇」和「香港電子論壇」兩大論壇，前者討論生成式人工智慧(Generative...

「減碳」議題越來越受到重視，半導體技術能夠以改良方案提高能源效率、減少溫室氣體排放，是邁向綠色未來的關鍵一環。以全新半導體材料提供高效智慧供暖方案的光之科技和長期投入Peltier模組開發的Z-MAX，於2023香港秋電展暨國際電子組件及生產技術展展出相關技術產品，協助業者節約能源、減少排放。 光之科技MOSH半導體材料登場　奈米級製熱技術潛力十足 過往，暖氣系統通常採用暖氣機或地板下的輻射發熱系統進行供暖，後者雖然能源效率更高，卻也同時面臨不易安裝或維修的難題。為此，光之科技研發出Metal-Oxide-Semiconductor-Heating(MOSH)的奈米級半導體製熱技術，其產品輕薄易於部署(圖1)，半導體膜層在電場中的電熱轉換效率可達99%以上。 圖1　MOSH技術實現輕薄製熱方案　(圖片來源：光之科技) MOSH是氧缺位形成的N型半導體，為第三代寬能隙半導體，在電場作用下，其原子的外層電子從基態(Ground...

行動通訊逐代演進，帶來全新商機。新創公司eSIX把握各式企業領域對於5G網路的可靠性需求，開發IPfiber技術以提供高速穩定連接，並於2023香港秋季電子展展出相關CPE解決方案。 相較於廣泛用於消費性電子的4G，5G逐步在企業端(2B)獲得採用。為了滿足諸多應用場域對於可靠性的需求，eSIX所開發之IPfiber技術實現可媲美光纖的穩定連接，相關技術方案已應用於香港及深圳的貨櫃碼頭，以及智慧路燈和戶外活動的串流直播等應用。 IPfiber包括Layer-2虛擬都會乙太網路(Virtual...

德州儀器(TI)推出全新半導體訊號隔離光電模擬器(Opto-emulator)產品組合，改以二氧化矽(SiO2)作為隔離層，相較傳統採用LED的光耦合器(Optocoupler)，能夠提升訊號完整性、...

汽車邁向自駕、電氣化未來，不斷新增的車內功能帶來汽車對電子控制單元(ECU)的需求，車內網路因此以簡化線纜為目標，最終將走向「中央處理器(CPU)＋區域控制器(ZCU)」的Zonal架構，由中央處理器統一處理各個區域控制器回傳的資料。面對持續增加的ECU和轉向Zonal架構的趨勢，車內配電系統也發生轉變，將從原本的集中化轉向依Zonal設計架構的分布式配電系統。 英飛凌汽車電子事業部大中華區高級市場經理韓穎表示，隨著需要連接供電的ECU越來越多，車內配電系統從集中化走向分布式，以區域配電盒來實現區域範圍內ECU的供電 英飛凌汽車電子事業部大中華區高級市場經理韓穎表示，傳統汽車配電系統由主要保險絲盒進行分配，再透過配電盒和線束傳送至各個用電設備(ECU)進行供電。隨著汽車功能越來越複雜，需要連接供電的ECU越來越多，為了簡化線束及複雜程度，汽車產業縮減配電盒的尺寸，將其分布在汽車的不同區域，以區域配電盒來實現區域範圍內ECU的供電。 此外，隨著汽車走向「中央＋區域」的架構，區域控制器也將整合原本用於二級配電的配電盒，進一步簡化車內架構。韓穎說明，若以電流等級劃分，30安培以下的電流將整合於區域控制器。從傳統由繼電器和保險絲組成的配電盒轉為區域控制器，將為配電系統帶來元件層級的變化，採用全電子化的元件可支援這樣的整合，包括高邊驅動智慧開關(High...

為了加速自駕車正式上路，恩智浦(NXP)持續豐富其S32車用平台，同時推動自駕車「腦」架構，以確保汽車具備即時反應能力並滿足功能安全需求，目前已和多家業者合作證實該架構效能。 恩智浦半導體執行副總裁暨技術長Lars...

是德科技(Keysight Technologies)於9月20日舉行「是德科技電子量測論壇」，揭櫫無線通訊、汽車產業以及高速互連技術三大發展趨勢，攜手產業鏈夥伴展示近30個最新解決方案，其中包含最新訊號產生器N5186A，可滿足未來無線通訊的測試需求。 台灣是德科技董事長暨總經理張志銘表示，電子元件的高整合度，催生了5G和6G標準中全新層次的資料共享。自動駕駛、電動車以及軟體定義車輛改變了人們的交通方式；高速互連則將人工智慧應用提升至更高層次，以解決更具挑戰性的任務。是德密切觀察這些趨勢，量身訂製結合硬體、軟體和服務的解決方案，協助客戶優化開發環境、加速產品上市，以突破技術的局限。 5G技術隨著R17、R18的標準更迭而不斷發展，其中，非地面網路(NTN)的標準發展為擴展網路觸及範圍的關鍵，是德科技緊跟3GPP標準，此次論壇也展出能夠模擬衛星基地台的測試儀器，能夠和具有衛星通訊功能的手機進行測試。 是德科技衛星基地台模擬器 汽車產業正加緊腳步推動自動駕駛革命，由於攝影機、雷達或光達的視角仍可能受到限制，無線通訊能夠補足上述裝置的不足，車聯網(V2X)因此成為實現自動駕駛的要素之一。3GPP和OmniAir...

Tokyo Electron(TEL)持續深耕先進設備，以滿足半導體晶片的尺寸不斷縮小、製程越來越精密的趨勢，其半導體設備不僅在EUV曝光機前後的塗布和顯影階段，取得近100%的市占。TEL在台子公司東京威力科創SEMICON...

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展於9/6~9/8登場，吸引950家企業，展出達3,000個展覽攤位，規模再創新高，不僅展現半導體產業持續發展之強大動能，更透過10國展區強化國內外企業交流，協助產業應對產能區域化的新全球化趨勢。 SEMI國際半導體產業協會於9月5日舉行展前記者會，剖析半導體產業現況、市場趨勢及前瞻策略，協助台灣半導體產業鏈深化布局、迎接下一波成長動能 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體產業正站在全球合作的新起點，面對著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會，產業需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機，邁向1兆美元產值的發展之路。此次展覽規模顯著成長，進一步提升SEMICON...

「軟體定義」成為未來汽車必然趨勢，業界因此積極建立軟體定義汽車(SDV)的開放式基礎架構。恩智浦(NXP)建立於通用架構之後的平台式解決方案將能透過和汽車生態系及原始設備製造商(OEM)密切合作，加速SDV發展。 恩智浦半導體車用處理事業部全球行銷總監Brian...