資誠/新漢智能策略聯盟 「雙履歷」方案打造淨零競爭力

為因應全球淨零排放(Net Zero)趨勢,資誠與新漢智能宣布將資誠的碳追蹤管理平台(Emissions Tracker)和新漢智能的NexData數據中台無縫整合,推出「雙履歷」解決方案幫助企業取得精準的碳排資訊,掌握自身與供應鏈的減碳目標與路徑。 資誠和新漢智能於2023台北自動化工業大展推出「雙履歷」解決方案,幫助企業取得準確碳排資訊 資誠創新諮詢公司董事陳世祥表示,伴隨巴黎協議2100年升溫不超過1.5℃的目標,各國紛紛推出淨零政策,例如歐盟宣布於2023年10月1日開啟碳邊境調整機制(CBAM)過渡期,出口到歐盟需要提供產品的碳資訊;品牌大廠也接連推出供應鏈減排目標,例如蘋果(Apple)致力於2030年達成供應鏈和產品碳中和,顯示「碳排」將成為業者在國際供應鏈中保有競爭力的關鍵。 陳世祥說明,企業在計算產品碳足跡時,除了最初的原物料和最後送出產品,中間的「製造」階段面臨難以準確計算的挑戰,是企業建立碳帳本的重要一環。此次資誠和新漢智能攜手推出的一站式碳管理解決方案,採用新漢智能的智慧電表進行監測,並以資誠的碳追蹤管理平台,透過內嵌機器人流程自動化(RPA)和光學字元辨識(OCR)等自動化功能,精準蒐集各項數據。 新漢追蹤產品生產履歷的能力,加上資誠能夠追蹤碳履歷的管理平台,形成「雙履歷」解決方案,可作為企業制定減碳目標的決策依據。該解決方案涵蓋範疇1、2、3所有排放數據,符合產出ISO14064、ISO14067、GRI與SBTi等指引的報告書,協助企業及其供應商永續轉型邁向新高度。 新漢智能副總經理阮北山指出,綠色智造不再是Nice...
2023 年 08 月 25 日

ADI發揮邊緣AI真正實力 一站式方案加速智造轉型

自從亞德諾(ADI)於2021年併購美信(Maxim)、擴展其產品線,AI微控制器(MCU)便成為ADI推動智慧邊緣的關鍵要角。ADI於2023台北國際自動化工業大展攜手安馳展出邊緣AI最新解決方案,並透過軟硬整合的一站式(Turnkey)解決方案加速工廠智慧轉型。 ADI資深區域銷售經理陳曜桎強調,真正的邊緣AI應該在邊緣就將資料處理完畢 ADI資深區域銷售經理陳曜桎強調,真正的邊緣AI應該在邊緣就將資料處理完畢,而非傳回後方進行處理。這點對工業場域尤為重要,採用邊緣AI技術能夠避免斷網造成的風險,同時可以在地處理資料並快速做出決策,有助保障產線正常運行。 MAX78000元件是ADI打造邊緣AI產品的關鍵MCU,根據訓練採用的資料集可以實現不同功能。此次展會中,ADI除了展示採用該元件的車牌辨識方式,更和環球睿視合作,展出自然語言驅動的語音辨識解決方案,能夠採用低耗電的邊緣AI...
2023 年 08 月 24 日

台積電全球研發中心啟用 持續深耕先進製程技術

台積電7月28日於新竹科學園區舉辦全球研發中心啟用典禮,進駐的研究人員將專注於開發2奈米及更先進的製程技術,並探索新材料與電晶體結構等領域的研究。 台積電董事長劉德音表示,台積電全球研發中心匯集各領域...
2023 年 07 月 28 日

AI運算需求強勁 台積電3奈米營收看俏

生成式AI引爆運算需求,台積電(TSMC)7月20日於Q2法說會表示,伺服器AI處理器需求約占該公司總營收6%,並預測這項需求將在未來五年以近50%的年複合成長率(CAGR)增加,在台積電營收的占比也將增加到十位數低段區間(Low...
2023 年 07 月 20 日

氫能產業添新兵 經濟部/工研院催生新創公司「氫豐綠能」

在經濟部能源局支持下,工業技術研究院6月19日宣布成立新創團隊「氫豐綠能科技股份有限公司」並簽署技術授權約,將以氫燃料電池金屬板電池技術及餘氫發電相關技術,投入潔淨能源發電及工業餘氫再利用等應用。未來...
2023 年 06 月 20 日

ABI Research:2027年PCIe整體潛在市場達百億美元

PCI-SIG近日宣布,產研機構ABI Research最新報告顯示PCIe技術的整體潛在市場(TAM)將受到垂直領域發展影響,自2022~2027年以14%的年複合成長率(CAGR)成長,並於2027年達到100億美元。這些成長中的垂直領域包括資料中心、網路邊緣、資通訊、AI、汽車、行動裝置及穿戴式裝置。 PCI-SIG主席Al...
2023 年 06 月 15 日

Frore Systems/ZOTAC升級迷你電腦 主動式散熱晶片解鎖性能上限

新創公司Frore Systems 2023年1月的消費性電子展(CES)發布固態散熱晶片AirJet、2月和ZOTAC接觸,經過三個月緊鑼密鼓的籌備,於5月底Computex2023宣布推出採用雙AirJet...
2023 年 05 月 31 日

全面朝64-bit轉型 Arm行動裝置布局從手機到PC

繼2023全面運算解決方案(TCS23)平台發布,Arm也揭示其核心從32-bit到64-bit的遷移方向,首先宣布接下來新出的Cortex-A CPU全部為64-bit。Arm並於Computex2023展出採用Arm架構的最新智慧型手機及個人電腦(PC),顯示未來將持續布局行動裝置,提供滿足消費者需求的產品性能。 Arm繼續深耕手機市場 Arm資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris...
2023 年 05 月 30 日

台北國際電腦展開跑 AI/5G攜手打造創新未來

2023年台北國際電腦展(Computex 2023)將於5月30日於台北南港展覽館1館及2館登場,聚集來自26個國家/地區共1,000家廠商,展示人工智慧和5G等未來關鍵技術,並舉辦多場Keynote主題演講及論壇,討論產業熱門議題。 外貿協會董事長黃志芳表示,近來人工智慧(AI)浪潮全面爆發,自從1981年和首台PC一同誕生,COMPUTEX持續關注最新技術發展,也將在人工智慧時代扮演重要角色。黃志芳認為,人工智慧除了將推進對運算能力的需求,同時也將成為人類的創新夥伴,透過人類/AI協作達成過往無法實現的事情。因此,今年COMPUTEX以「共創無限可能(Together...
2023 年 05 月 29 日

Solidigm:QLC滿足資料中心主流需求

Solidigm全新QLC固態硬碟(SSD)讀取性能可和TLC媲美,搶攻資料中心SSD龐大商機。QLC NAND能夠順應資料中心朝SSD轉型的趨勢,以低成本提供優於傳統硬碟(HDD)的性能,並針對日漸增加的資料密集型應用,提供不輸給TLC的讀取能力。 IDC近期與Solidigm合作的報告顯示,2022年全球資料中心僅14%的記憶體容量採用SSD,而在採用SSD的資料中心中,有許多以「讀取」為重的資料密集型應用為了確保低延遲選用TLC...
2023 年 05 月 22 日

美光打破TLC/QLC分界 首款232層NVMe SSD亮相

美光科技(Micron)憑藉其232層NAND技術節點優勢,打造出同時擁有TLC效能和QLC成本優勢的NVMe SSD產品。新推出的6500 ION SSD能夠因應資料的快速成長步伐,透過降低營運成本和改善儲存效能,為資料中心帶來重大進展。 圖1 美光6500...
2023 年 05 月 17 日

5G Castle資安協作聯盟成立 產官學攜手打造5G資安生態系

為推動產業打造安全可信賴5G專網,建立5G資安服務協作生態系,「5G CASTLE資安協作聯盟」5月11日於「CYBERSEC 2023台灣資安大會」舉辦啟動儀式,會員涵蓋國內5G場域業者(含SI廠商)、5G系統、設備廠商及應用業者、資安業者、資安檢測實驗室等各類廠商、公協會及相關研發機構。 「5G...
2023 年 05 月 11 日