美/日搶訂標準 智慧電網發展再推進

各國陸續展開布建智慧電網(Smart Grid),引爆龐大商機。為取得主導權,美國與日本積極制定智慧電網的統一標準,除可解決目前各家廠商各自為政的問題,強化智慧電網的互通性、健全性與安全性外,亦可進而掌握主要獲利來源,而相關廠商對此也抱以樂觀態度。 ...
2011 年 02 月 11 日

搶攻行動裝置市場 MHL來勢洶洶

行動裝置影音資料串流越來越頻繁,但因螢幕不夠大,難以獲得更佳的觀賞體驗,因此將手機連結家中電視或電腦螢幕的需求漸殷。為提供更佳的連結介面,以及改善高畫質多媒體介面(HDMI)功耗較高的問題,美商晶鐌(Silicon...
2011 年 01 月 28 日

瞄準M2M市場 Intel/台大成立創新中心

已於全球成立許多創新研發中心的英特爾(Intel),基於台灣感測網路正在發展階段,以及看重台灣雄厚的研發能力與人才,與國科會、台灣大學攜手成立英特爾-台灣大學創新研究中心,將針對機器對機器(M2M)通訊與物聯網進行一連串的研究、發展計畫,並將最終研究成果開放給廠商使用,以帶動台灣甚至世界的M2M市場發展。 ...
2011 年 01 月 28 日

M2M通訊應用漸普及 LTE/HSPA+當利器

機器對機器(M2M)通訊的應用持續發展,讓消費者對於行動裝置的聯網功能也越來越要求,反而進一步刺激行動寬頻技術的發展。而更高速、更穩定的長程演進計畫(LTE)與增強版高速封包存取(HSPA+)技術,將成為未來M2M內建無線通訊技術的主流。 ...
2011 年 01 月 26 日

Femtocell牽線 四網合一服務落實有望

有線與無線寬頻技術傳輸速率持續攀升,有助於電信業者結合數位互動電視、市話、寬頻上網及無線寬頻上網服務的四網合一真正落實,目前許多電信業者已開始布局市場,其中,毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台除用於提高網路覆蓋率,並可解決使用者限制問題,讓電信業者提供消費者更佳的網路使用環境,以及更好的服務內容。 ...
2011 年 01 月 25 日

綠色經營風潮起 碳足跡盤查不可輕忽

在後京都議定書時代下,各國除更加重視環保議題,並明顯感受到節能減碳的綠色經營壓力,因此針對二氧化碳的排放,無論是各國政府或規模較大的業者,已開始制定相關碳足跡規範,台灣身為全球製造重鎮,更是不可忽略碳足跡盤查。 ...
2011 年 01 月 24 日

購併ATI綜效顯現 超微打造嵌入式用APU

超微(AMD)自2006年購併ATI後,歷經4、5年終於發揮購併綜效,推出全球首款針對嵌入式系統(Embedded System)專用的加速處理器(APU),整合多核心x86處理器、繪圖處理技術及平行處理引擎,試圖改寫市場生態,並帶給消費者更佳的視覺與使用者體驗。 ...
2011 年 01 月 21 日

北美聯網家庭商機興 無線/有線技術大融合

看準北美逐漸興起的聯網家庭商機,近期無線區域網路(Wi-Fi)晶片雙雄博通(Broadcom)、創銳訊(Atheros)等無線通訊半導體廠商,接連購併被動光纖(PON)、電力線通訊(PLC)與乙太網路(Ethernet)等有線技術公司。為滿足將高畫質影像從客廳分享到家中其他空間的需求,無線技術與有線技術必須相輔相成。 ...
2011 年 01 月 20 日

行動寬頻/雲端驅動 光纖/PLC重要性倍增

行動寬頻逐漸普及,使用者大量透過行動寬頻技術接取想使用的服務,如何提升網路的容量與最快從雲的另一端伺服器存取服務予消費者,已成為電信業者與服務供應商的重要挑戰,而透過較穩定、低延遲的有線技術,將可解決問題,因此已有許多廠商積極利用光纖、電力線通訊(PLC)部署後段網路。 ...
2011 年 01 月 19 日

拉攏電信業者 晶片商力拱LTE商用化

高通(Qualcomm)與威瑞森(Verizon)於 2011年美國消費性電子展(CES)共同宣布,Verizon多款長程演進計畫(LTE)裝置,將採用高通Snapdragon處理器及LTE數據機晶片組。宏達電也與美國Verizon、AT&T與Sprint三大電信業者合作推出三款4G智慧型手機,為規避LTE頻段分散問題,加速推動LTE,晶片商與電信業者策略結盟已成潮流。 ...
2011 年 01 月 14 日

解決鬼影問題 互電容觸控技術嶄露頭角

電容式觸控技術中誤觸與偵測手指座標位置所產生的鬼點(Ghost Position)問題,一直難以突破,為解決上述問題,提供用戶更佳的使用者經驗,電容式觸控IC廠商紛紛從自電容(Self Capacitance)轉向新的互電容(Mutual...
2011 年 01 月 13 日

追趕LTE WiMAX新規格輪番登場

隨著長程演進計畫(LTE)主流地位確定,為扳回一城,全球微波存取互通介面論壇(WiMAX Forum)持續推出新規格,其中具備行動性的208.16m確定於2011年3月底定。另外,看好機器對機器(M2M)與智慧電網(Smart...
2011 年 01 月 12 日