布局光進銅退新時代 博通動作頻頻

博通(Broadcom)近日在美國光纖通訊展期間做出一系列重要宣布。在產品面,該公司發表多款針對吉瓦級(Gigawatt-scale)AI叢集所設計的開放、可擴展且高效能AI基礎架構組合,包括3.5D...
2026 年 03 月 27 日
與傳統工業機器人相比,人形機器人的外觀尺寸限制更嚴格。這個先天限制使得氮化鎵功率元件成為更具吸引力的技術選擇。

生成式AI升級具身智慧 氮化鎵技術驅動電源轉型

機器人是AI從數位世界走向真實世界的關鍵載體,但要在有限的空間內讓馬達提供足夠的動力輸出,是電源技術上的一大挑戰。能實現超高功率密度電源設計的氮化鎵元件, 生成式AI不僅改變了雲端運算的樣貌,也正加速...
2026 年 03 月 27 日
SEMI台灣區總裁曹世綸指出,AI浪潮正在重構台灣半導體產業的格局。

SEMI台灣區總裁曹世綸:AI浪潮重構台灣半導體產業

在生成式AI浪潮持續推進之際,全球半導體產業正迎來前所未有的成長動能,尤其在AI應用帶動下,半導體需求呈現「又急又快」的特性,正全面改寫過去的產業節奏。 SEMI台灣區總裁曹世綸在接受本刊專訪時指出,2026年將是觀察產業結構變化與供需再平衡的關鍵一年。AI從雲端訓練到邊緣推論的快速擴散,使得客戶對於先進製程與高效能運算晶片的需求大幅攀升,且訂單決策時間大幅縮短。在這樣的壓力下,晶圓代工與封測產業普遍面臨產能吃緊的挑戰,也使得2026年成為持續擴產的重要一年。不僅先進製程產能持續開出,成熟製程在特定應用領域亦出現回溫跡象,整體供應鏈進入高速運轉狀態。 SEMI台灣區總裁曹世綸指出,AI浪潮正在重構台灣半導體產業的格局。   有紀律的擴產是好事 曹世綸認為,全球半導體產值提前突破1兆美元幾乎已成定局,且時間點將大幅提前。原先市場普遍預估需至2030年才能達標,但在AI需求強力推動下,整體產值成長曲線明顯上修,顯示半導體已從週期性產業逐漸轉向結構性成長。這樣的轉變,不僅意味著市場規模擴大,也代表產業的重要性正進一步提升,成為支撐數位經濟與AI基礎建設的核心。 然而,在需求強勁與擴產壓力並存的情況下,台灣半導體產業仍展現出高度的投資紀律。曹世綸強調,相較於過去景氣高峰時期可能出現的過度擴張,當前業者在資本支出決策上更為審慎,兼顧長期技術布局與短期市場需求。這種理性投資的態度,有助於降低未來景氣反轉時的風險,也讓台灣在全球半導體供應鏈中維持穩健且可信賴的地位。 展望AI競局,曹世綸指出,無論最終由哪一家雲端服務供應商(CSP)在競爭中取得領先,對台灣而言皆屬正面發展。原因在於,台灣在晶圓製造、封裝測試、IC設計與關鍵零組件供應鏈中皆扮演不可或缺的角色。AI基礎建設的持續擴張,將同步帶動相關半導體需求成長,使台灣產業鏈在全球競局中持續受惠。 整體而言,2026年的半導體產業將呈現高成長與高壓力並存的態勢。在AI驅動的需求洪流之下,產能、技術與投資策略將成為企業競爭的關鍵。對台灣而言,如何在掌握機會的同時維持產業韌性,將是決定下一階段發展高度的關鍵所在。 台灣半導體產業格局因AI而重構 在AI浪潮推動下,台灣半導體產業不僅面臨技術與產能的競爭,整體產業格局與地緣經濟關係也正出現明顯重構。SEMI台灣區總裁曹世綸指出,AI已深刻改變台灣的出口結構,最具代表性的變化,就是對美出口的快速成長與貿易順差的擴大。 從資料來看,台灣2025年出口總額已達約6,400億美元,創歷史新高,其中對美出口金額達1,982億美元,占比高達30.9%,重新成為台灣最大出口市場,為近26年首見...
2026 年 03 月 27 日

液空集團台灣首座先進材料生產廠落成

液空集團(Air Liquide)位於台中的全新先進材料廠房於25日舉行落成儀式。這也是該集團在台灣第一座專門生產半導體產業深耕已久,目前已擁有54座專門服務半導體客戶的設施;而本次落成的廠房,是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地。這些材料對於推動人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的次世代晶片十分關鍵。 液空集團執行委員會成員暨電子事業線負責人Armelle...
2026 年 03 月 25 日

從IP跨足晶片產品 Arm推出AGI CPU

AI系統正從模型訓練走向可持續運作的代理式AI(Agentic AI),帶動資料中心架構出現根本性轉變。在此趨勢下,處理器的角色不再僅是輔助加速器,而是負責協調、推論與資料流管理的核心樞紐。Arm近日宣布正式將運算平台拓展至量產晶片產品,推出首款專為AI資料中心設計的Arm...
2026 年 03 月 25 日

半導體製造、AI機櫃散熱正夯 流體系統重要性大增

在生成式AI與能源轉型浪潮席捲全球之際,產業焦點高度集中在先進半導體製程、電源架構與資料中心的基礎建設。然而,在這些產業熱點背後,有一項長期被低估、卻能決定系統成敗的關鍵技術:流體系統。 世偉洛克(Swagelok)台灣總經理Yoon...
2026 年 03 月 20 日

微軟/聯發科攜手打造次世代MicroLED AOC

隨著生成式AI快速推升資料中心運算需求,網路基礎設施正面臨前所未有的壓力。從GPU叢集規模持續擴張,到機櫃功耗突破百kW,資料中心的瓶頸早已不僅存在於運算晶片本身,連接不同伺服器、機櫃乃至整個資料中心的「互連技術」,逐漸成為決定效能與能效的關鍵環節。在此背景下,微軟(Microsoft)與聯發科攜手提出一項顛覆既有架構的解方:以MicroLED為光源的主動式光纜(Active...
2026 年 03 月 18 日

愛普生/亞智攜手推動半導體金屬化製程創新

愛普生(Epson)與亞智(Manz)宣布展開策略合作,雙方將共同推動印刷電子技術在半導體製程中的應用。此次合作結合了愛普生的噴墨印刷技術,以及亞智在高精密設備製造與智慧軟體開發方面的專業,為半導體製造業注入全新動能。合作涵蓋實驗室驗證設備與高效率量產解決方案的開發,並於台灣桃園設立全新研發中心,為全球市場提供創新製造技術,協助客戶推進下一代印刷電子應用。 以噴墨印刷技術開啟製程創新 愛普生的PrecisionCore精點微噴噴頭印刷技術可將功能性材料精準塗布在聚醯亞胺(Polyimide,...
2026 年 03 月 17 日

HVDC/氮化鎵聯袂登台 AI資料中心電源邁向新時代

生成式 AI 與高效能運算快速推升資料中心功率密度,也同步加速電源架構的世代交替。從氮化鎵元件的高速化與高整合設計,到 ±400V/800V HVDC 架構逐步落地,電源已不再只是效率配角,而是決定算力擴展能力的關鍵基礎設施。 隨著生成式AI、高效能運算與大型模型持續推升算力密度,資料中心正同步面臨功率快速攀升與能源效率壓力雙重挑戰。單櫃功率動輒突破百kW,甚至朝600...
2026 年 03 月 16 日

邊緣AI席捲嵌入式運算 超微/英特爾新方案拚場

邊緣AI成為貫串2026年德國紐倫堡Embedded World展的關鍵字。從智慧製造、機器人到醫療設備,各類終端裝置都開始導入AI推論能力,使嵌入式運算平台不再只是控制與資料處理系統,而是逐步轉型為具備感知、分析與決策能力的智慧節點。在這樣的背景下,兩大x86處理器陣營超微(AMD)與英特爾(Intel)不約而同在Embedded...
2026 年 03 月 13 日

應用材料與SK海力士、美光深化記憶體研發合作

隨著生成式AI與高效能運算(HPC)需求快速攀升,記憶體技術正成為AI基礎設施競賽的核心環節。半導體設備業者應用材料(Applied Materials)宣布,分別與全球兩大記憶體製造商SK海力士(SK...
2026 年 03 月 11 日

21世紀米糖相剋 記憶體風暴考驗電子產業

台灣經濟史上曾出現「米糖相剋」,也就是甘蔗跟稻米這兩種農產品,彼此爭奪有限的土地、水與勞動力資源。如今,相似的故事正在半導體產業重演。AI抽乾記憶體產能,高頻寬記憶體優先供應雲端算力,手機、PC 與邊緣設備則承受成本上升與導入延遲的壓力。這不是單純的缺貨,而是一場結構正在改寫的產業轉折。 台灣經濟史上,曾經出現過「米糖相剋」的現象。放在記憶體大缺貨的今天,值得我們反覆玩味。 日本在明治維新後,將全面西化定為基本國策,國民日常的食衣住行,自然也是西化政策的推展重點。在飲食層面,日本政府甚至將糖的消耗量當作西化政策的KPI指標之一,認為吃甜食是「文明開化」的象徵。在政策KPI的推動下,製糖被視為重點發展的產業。然而,由於氣候條件,日本本土適合種植甘蔗的土地相當有限,因此,日本的製糖公司紛紛將目光投向台灣,希望擴大台灣的甘蔗種植面積,以滿足日本本國對砂糖的需求。 然而,台灣的土地、水、勞動力是有限的,如果擴大甘蔗種植的規模,稻米勢必受到排擠。因此,米糖相剋的現象就出現了。而且,相較於砂糖,稻米才是民生必需品。為保障糧食供應,日本政府也不敢完全放任台灣的農業資源配置完全由市場競爭決定,其結果就是殖民政府必須出面,以政策手段持續干預,將米糖之間的矛盾壓了下去。 記憶體大缺貨是AI時代的米糖相剋 百年後,類似的劇本,正在半導體產業重演。過去這一年,「記憶體短缺」成了市場熱詞。但若真的從製造端拆解,會發現事情遠比表面複雜。現在缺的,不是所有DRAM與NAND,而是AI專用的高頻寬記憶體(HBM),以及支撐它的先進DRAM製程與封裝產能。 AI...
2026 年 03 月 11 日
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