超微Advancing AI 2025開跑　晶片/軟體/系統同步大更新

超微(AMD)在人工智慧(AI)領域的布局持續深化。在Advancing AI 2025大會期間，超微推出了一系列硬體、軟體與端到端解決方案，並以對開放生態系的支持作為主軸，全面推動AI技術與應用的進程。...
2025 年 06 月 13 日

PCIe 7.0/光纖Retimer標準同步發表　8.0標準展開路徑探索

PCI-SIG在2025年的年度開發者大會上正式發表PCI Express(PCIe) 7.0標準，以及推動PCIe光化的Optical Aware Retimer標準。PCIe 7.0規範針對資料驅動的應用，如人工智慧/機器學習(AI/ML)、800G乙太網、雲端運算和量子運算。同時，PCI-SIG也宣布，PCIe...
2025 年 06 月 12 日

外接電源設備入列　歐盟強制搭載USB Type-C產品範圍再擴大

繼行動裝置之後，歐盟打算進一步要求外接電源類產品，也必須強制搭載USB Type-C介面與USB-PD功能。目前該草案已提交到歐盟議會及理事會進行審查，倘若相關單位沒有提出異議，歐盟執委會可能在2025年第三季完成立法程序。...
2025 年 06 月 03 日

Rambus晶片業務觸角伸向用戶端記憶體模組

Rambus日前發表其針對客戶端(Client)記憶體模組設計的電源管理晶片(PMIC)與時脈驅動器(Clock Driver)方案，進一步擴大其晶片業務的布局範圍。這些PMIC、時脈驅動器及SPD Hub聯手構成了完整的晶片組解決方案，可滿足筆記型電腦、桌面電腦和工作站對記憶體模組的要求。此外，隨著這些新PMIC的加入，Rambus現在為所有基於JEDEC標準的DDR5和LPDDR5記憶體模組，提供完整的記憶體介面晶片組。...
2025 年 05 月 23 日

AI熱潮帶動精密檢測需求　蔡司首度現身COMPUTEX

以鏡片跟精密光學技術聞名於世的德國光學業者蔡司(Zeiss)，以往在台灣最重要的業務為半導體檢測設備與眼鏡鏡片。但看好AI伺服器未來的發展前景，該公司旗下的工業量測部門今年首度參加COMPUTEX展，並於現場展示工業CT斷層掃瞄系統、3D掃描系統與工業顯微鏡三大與工業製造有關的解決方案，展現出蔡司比較不為人知的一面。由於AI伺服器採用液冷為未來趨勢，加上本身是高單價，品質要求嚴格的應用產品，因此台灣的AI伺服器製造商在製造產品時，需要對零組件與整機進行精密檢測。因此，蔡司決定擴大在台投資，希望將精密檢測技術帶進伺服器產業，協助台灣的製造商提升產品品質，進而加速AI的應用與發展。...
2025 年 05 月 20 日

平價電動車考驗供應鏈成本控管　TI多管齊下解難題

電動車產業正面臨激烈價格戰。為滿足市場對平價電動車的需求，許多車廠必須從零開始，以成本為目標來開發新車款。對供應鏈來說，協助車廠、Tier 1滿足降低成本的需求，已成為能否成功打入電動車供應鏈的關鍵之一。為滿足客戶對成本的要求，德州儀器(TI)將祭出一系列策略。...
2025 年 05 月 12 日

Aledia奈米線LED量產在望　背光應用打頭陣

以奈米線(Nanowire)結構在LED業界獨樹一格的法國Aledia，正在全力推動其產品量產。其位於法國的自有8吋晶圓廠將在2025年正式啟用，並開始生產藍光奈米線LED的工程樣品。這些鎖定LCD背光應用的奈米線LED可以串聯運作，因此能支援更高的操作電壓，進而降低LED驅動電流，使得背光單元的用電量明顯減少。而在藍光奈米線LED量產後，Aledia將進一步展開RGB奈米線LED的量產，實現無須巨量轉移(Mass...
2025 年 05 月 07 日

默克集團光電科技全球研發長周光廷：顯示產業雙軸轉型是挑戰更是機會　

作為一家世界級化學製藥集團，默克(Merck)在半導體化學品與顯示材料領域，都有相當完整的布局。而在該公司於2024年底完成對UnitySC的購併，正式進入半導體檢測設備市場之際，默克也將顯示器科技事業更名為光電科技事業，代表著該事業體將從以顯示器為核心，逐步轉型為橫跨光學與電子的新事業。...
2025 年 05 月 06 日

光程研創執行長陳書履：鍺矽技術擴大光子應用潛力

生成式AI對資料頻寬、延遲與傳輸距離的需求，是整個高速運算產業共同面臨的挑戰。由於物理法則的限制，電氣訊號已經很難再在頻寬、傳輸距離上取得重大突破，因此業界開始將技術發展的重心轉向光子(Photonics)，或更廣義的光通訊技術。...
2025 年 05 月 05 日

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

在電動車的帶動下，原本只有少數測試儀器跟大型電力電子設備會用到的碳化矽(SiC)元件，成為市場矚目的焦點。然成也蕭何、敗也蕭何，在中國低價電動車席捲市場，加上中國政府大力補貼自家碳化矽晶片產業的情況下，目前碳化矽晶片產業的競爭非常激烈，特別是鎖定電動車相關應用的碳化矽晶片方案。...
2025 年 05 月 02 日

JEDEC正式發表HBM4標準　AI/HPC系統效能更上一層樓

JEDEC正式發表備受期待的下一代高頻寬記憶體(HBM) DRAM標準：HBM4。JESD270-4 HBM4將在HBM3的基礎上，進一步提高資料處理速度，同時保持高頻寬、能源效率及大儲存容量等基本特徵，因為更高的頻寬使得更高的資料處理速率成為可能。該標準已在JEDEC官網上開放下載。...
2025 年 04 月 17 日

聯發科開發者大會開跑　聚焦代理型AI

聯發科11日於深圳舉辦天璣開發者大會(MDDC 2025)，聚焦AI技術和產業變革趨勢，探討代理型AI(Agentic AI)應用體驗和技術發展新商機，並分享天璣開發工具集(Dimensity Development...
2025 年 04 月 11 日
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