專訪NI業務行銷資深副總裁Peter Zogas

在2009年百業蕭條之際,智慧電網(Smart Grid)相關應用和智慧型手機可說是電子產業中唯二仍能感受到市場強勁需求的領域。產品解決方案既適用於嵌入式自動化控制,也能滿足射頻量測需求的美商國家儀器(NI),也由於在這兩大領域屢有斬獲,而成功地走過金融海嘯的考驗,相較於其他同業不斷縮編,其2009年無裁員紀錄的成績更是相對亮眼。
2010 年 05 月 10 日

異質整合風起 SiP應用多元化蓄勢待發

多晶片封裝技術問世已經相當多年,隨著技術日益成熟,其應用也從原本專注於提升單位空間內的記憶體容量逐漸轉形,成為將各種不同功能的晶片整合在單一封裝的系統封裝技術。從同質的多晶片封裝邁向異質的系統封裝,也為許多封裝設計業者打開了新的應用市場。
2010 年 05 月 10 日

Xilinx/ARM結盟 FPGA問鼎處理器江山

現場可編程閘陣列(FPGA)主要供應商賽靈思(Xilinx)日前發表28奈米產品發展藍圖,並以硬體實作的方式整合安謀國際(ARM)雙核心Cortex-A9MPCore核心與周邊介面,使其產品同時具備傳統可編程邏輯元件(PLD)與特定應用標準產品(ASSP)的特性。賽靈思直言,該28奈米FPGA將以處理平台定位強攻數位訊號處理器(DSP)與中央處理器(CPU)混合使用的客戶族群。 ...
2010 年 05 月 07 日

記憶體缺貨嚴重 MCP業者搶貨大作戰

隨著缺貨聲不斷湧現,各類記憶體的現貨價格均持續翻漲,也連帶對MCP業者的日常營運造成衝擊。因此,景氣趨於樂觀反而讓MCP業者必須更繃緊神經,隨時準備加入搶貨大戰。
2010 年 05 月 06 日

超級電網有譜 再生能源發展大利多

歐盟執委會日前提出的歐洲2020計畫中,明確表示將建立串連歐洲各再生能源發電廠的超級電網(Super Grid),也讓先前各成員國自行布建的類似電網有機會連成一氣,可說是再生能源發展的一重大里程碑。 ...
2010 年 05 月 06 日

SoC原型建造需求殷 新思加碼搶商機

由於軟體在系統產品中所扮演的角色日益吃重,為提供客戶完整的解決方案,晶片供應商也須針對軟體/韌體等問題提出對策,進而帶動市場對晶片原型建造方案的需求。新思科技(Synopsys)看好此一商機,遂推出以最新一代現場可編程閘陣列(FPGA)元件為核心的快速原型方案 ...
2010 年 05 月 06 日

作業系統群雄並起 射頻SiP考驗軟實力

多模系統封裝(SiP)除了涉及硬體整合外,由於終端裝置的作業系統相當多元,包括開放原始碼的Linux、Android平台到微軟(Microsoft)的Windows作業系統等,如何將不同晶片供應商所提供的驅動程式與軟體一併整合,也是一大難題,更是相關SiP業者難以避免的挑戰。 ...
2010 年 05 月 05 日

網通廠秀整合力 WiMAX/Wi-Fi雙模成主流

2010年WiMAX論壇亞洲場在台召開,由於適逢台灣WiMAX營運商的開台高峰期,因此各種應用產品紛紛現身,從外接式網路卡、寬頻分享器等消費性產品,到WiMAX智慧電表、WiMAX遠距醫療等垂直應用,可說是五花八門。WiMAX論壇亦在展會期間發表開放通路計畫,引發業界不少討論的聲音。
2010 年 05 月 03 日

DSC需求浮現 射頻SiP應用再下一城

數位相機(DSC)等可攜式裝置向來是記憶體多晶片封裝(MCP)產品最主要的應用市場,而隨著數位相機產業紅海化,諸多廠商無不試圖整合射頻(RF)通訊功能,以突顯自家產品的差異性,此一趨勢也為系統封裝(SiP)業者開創出新商機。 ...
2010 年 04 月 30 日

Palm購併案塵埃落定 HP手機捲土重來

產品設計頗受不少使用者推崇的Palm,由於近年來營運狀況並不理想,因此尋求買家接手的傳言一直甚囂塵上,包含宏達電、聯想與惠普(HP),均曾被市場點名為可能的買家。此一購併案的結果如今已經出爐,由惠普以12億美元的收購價格拍板定案。 ...
2010 年 04 月 30 日

獨家製程加持 安捷倫示波器頻寬達32GHz

因應研發人員對示波器的頻寬、雜訊與抖動位準要求日益嚴苛,身為全球主要示波器供應商之一的安捷倫(Agilent),憑藉其獨特的磷化銦(InP)製程與氮化鋁封裝技術,將即時示波器的類比頻寬、雜訊與抖動位準三大指標規格推向新的境界,以期能在競爭激烈的量測儀器產業中脫穎而出。 ...
2010 年 04 月 30 日

力抗ASP下滑趨勢 視訊監控系統軟硬兼施

隨著海峽兩岸與韓國廠商加入視訊監控設備產業,打破歐美日大廠聯手壟斷格局,加上數位化、IP化潮流使得後段設備與一般資訊硬體的相似度越來越高,相關設備的價格已顯著滑落。視訊監控產業的成熟化與紅海化,促使上游晶片業者必須一方面加速創新,另一方面持續提升元件整合度,以滿足市場需求。
2010 年 04 月 29 日