聯發科發表全新Genio平台 邊緣AI布局再添生力軍

聯發科在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上,發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新MediaTek Genio平台,包括Genio Pro、Genio 420以及Genio...
2026 年 03 月 11 日

AI伺服器全面走向液冷 Submer DLC/浸沒式技術兩頭布局

生成式AI推升算力密度,資料中心散熱正迎來結構性轉折。當單櫃功率突破百kW、空冷逐漸失效,轉向液冷已是勢在必行。在直接液冷成為主流、浸沒式加速醞釀的關鍵時刻,來自西班牙的Submer選擇兩線布局,一邊推動DLC快速落地,一邊為高功率世代預作準備,也折射出AI資料中心散熱技術的現實節奏與未來方向。 生成式AI功耗扶搖直上,正迫使資料中心基礎架構重新定義散熱的極限。從單顆GPU功耗突破千瓦等級,到整櫃AI機櫃動輒超過100kW,傳統以風扇與冷氣為主的空氣冷卻架構,已無法支撐這種指數型成長的熱密度。另一方面,隨著AI訓練與推論負載長時間滿載運作,資料中心營運商不只要解決散熱問題,更要面對散熱成本是否可控的問題。空冷系統高度仰賴冰水主機與大規模送風設備,不僅耗電量驚人,也限制了機櫃密度的進一步提升。 在這個情況下,熱傳導效率比空氣高出數十倍的液體,在冷卻應用上的潛力,受到極大重視。然而,液冷技術也可進一步細分成直接液冷(Direct...
2026 年 03 月 06 日

美光推出256GB LPDRAM SOCAMM2 記憶體功耗大幅改善

美光科技(Micron)宣布,該公司已正式開始向客戶提供256GB SOCAMM2模組的樣品,進一步鞏固其在低功耗伺服器記憶體領域的領先地位。此一里程碑由業界首款32Gb LPDDR5X單晶粒設計推動,為AI資料中心帶來變革性的重大突破,提供足以實現全新系統架構的低功耗記憶體容量。 美光發表256GB...
2026 年 03 月 06 日

博通推出業界首款用於大規模MIMO的6G數位前端SoC

博通(Broadcom)近日宣布推出BroadPeak,這是一款高度整合的無線數位前端(DFE)系統單晶片(SoC)裝置,為5G大規模多輸入多輸出(MIMO)和遠端無線電頭(RRH)應用解鎖了新的可能性,並為下一代5G...
2026 年 02 月 26 日

Cadence發表ChipStack AI超級代理 晶片設計與驗證邁向新里程碑

EDA業者益華電腦(Cadence)近日發表了ChipStack AI超級代理,在IC設計流程中導入AI代理(AI Agent),為IC設計帶來革命性的進展。ChipStack AI超級代理是一個專門針對前端晶片設計和驗證的智慧代理解決方案,也是全球第一個用於自動化晶片設計和驗證的代理工作流程。它為編碼設計和測試平台、創建測試計劃、協調回歸測試、除錯和自動修復問題提供高達10倍的生產力提升。 Cadence發表ChipStack...
2026 年 02 月 12 日

應材發布電晶體與布線創新技術 加速AI晶片效能提升

應材近日推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統,能在2奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。這些技術透過對電晶體進行原子尺度改良,從而大幅提升人工智慧(AI)的運算能力。 針對2奈米GAA電晶體製程的需求,應材發表由ALD、蝕刻與材料改質系統組成的新一代解決方案   採用環繞式閘極電晶體是半導體產業的重要轉折,也是實現更高能源效率,以支撐更強大AI晶片運算所需的關鍵技術。隨著2奈米世代環繞式閘極(GAA)晶片將於2026年邁入量產,應材同步推出全新的材料創新技術,進一步強化埃米節點的新一代環繞式閘極電晶體效能。這些全新晶片製造系統帶來的整體效益,顯著提升了環繞式閘極製程節點轉換的整體能源效率。 應材半導體產品事業群總裁Prabu...
2026 年 02 月 12 日

聯發科強攻AI ASIC商機 運算/傳輸布局全面展開

在生成式AI推動算力需求全面升溫的此刻,IC設計產業正站在新一輪結構轉型的起點。聯發科總經理暨營運長陳冠州認為,隨著AI算力需求快速攀升,半導體供應鏈正同步經歷製程、封裝與系統架構的全面升級。聯發科也已明確將AI...
2026 年 02 月 11 日

超微發表第二代Kintex UltraScale+ FPGA I/O、記憶體頻寬大幅強化

在影像解析度快速邁向4K/8K、工業自動化與醫療設備對資料傳輸即時性要求日益提高的背景下,為回應資料密集型應用對頻寬、延遲與連接性的全面升級需求,超微(AMD)日前正式推出第二代Kintex UltraScale+...
2026 年 02 月 04 日

Vicor/Betterfrost聯手獻策 EV擋風玻璃除霜去霧有新解

在電動車快速普及的趨勢下,車輛設計的許多細節正被重新檢視。其中,看似不起眼的擋風玻璃除霜與除霧技術,其實是影響冬季行車安全與能源效率的關鍵。近期,美國電源模組業者Vicor與新創公司Betterfrost...
2026 年 01 月 23 日

邁威爾收購XConn 擴大布局AI資料中心互連

邁威爾(Marvell)近日宣布已達成一項最終協議,將收購XConn Technologies(XConn)。XConn是一家提供先進PCIe和CXL交換器晶片的供應商。這次收購擴大了邁威爾的交換產品系列,納入了XConn的PCIe和CXL產品,同時也為邁威爾的UALink技術團隊增添擁有深厚專業知識與豐富經驗的工程人才。 隨著人工智慧工作負載的擴展,資料中心系統的設計正從單機架部署演變為更大規模的多機架配置。這些下一代平台越來越需要高帶寬、超低延遲的擴展布線架構,例如UALink,以有效連接大量XPU並在系統內實現更靈活的資源共享。 UALink是一個新的開放行業標準,專為擴展連接而設計,能夠實現高效、高速的通訊,使多個加速器能夠作為一個更大的系統共同運作。UALink建立在數十年的PCIe生態系統創新之上,並結合了已驗證的高速I/O技術,以滿足下一代加速基礎設施的帶寬、延遲和距離要求。邁威爾和XConn結合,建構出一支規模更大、整合性更強的團隊,以充分應對在UALink交換領域迅速出現的機會,同時全面支持日益增長的客戶和合作夥伴名單,這些客戶和合作夥伴希望與Marvell一起發展他們的下一代AI平台。 Marvell的董事長兼執行長Matt...
2026 年 01 月 21 日
碇基半導體總經理邢泰剛:AI需求的興起,為氮化鎵電源產業創造出新的藍海。

碇基半導體總經理邢泰剛:AI電源是氮化鎵的新藍海

隨著AI運算、高效能伺服器與電氣化浪潮持續推升能源效率需求,功率半導體正站在新一波材料世代交替的關鍵節點。其中,具備高操作頻率與低損耗特性的氮化鎵(GaN),被視為電源技術邁向高效率與小型化的重要解方,也吸引大量新創公司與國際大廠積極投入。然而,在資本大量湧入的同時,市場競爭也日益激烈,產業整併與價格戰的陰影始終揮之不去。 「從材料特性來看,氮化鎵在電源領域的潛力毋庸置疑,但真正的挑戰在於,當大家都看見同一個方向時,企業要如何在競爭激烈的環境中找到自己的定位跟價值。」碇基半導體總經理邢泰剛在專訪中直言,氮化鎵產業的競爭強度,已遠超過多數人當初的想像。 碇基半導體總經理邢泰剛:AI需求的興起,為氮化鎵電源產業創造出新的藍海。   價格戰壓力下的產業現實 近年來,氮化鎵功率元件市場的顯著變化,是來自中國業者積極投入與快速成長,對全球市場結構帶來了深遠影響。 這樣的市場環境,迫使國際大廠必須在訂價策略上更加靈活。他強調,在高度同質化的產品市場中,若僅以價格作為競爭手段,容易侵蝕長期投入研發與品質管理所累積的價值。也正因如此,碇基必須非常審慎地選擇應用市場,確保客戶真正重視元件的品質、可靠度與技術能力,讓產品能以「價值」而非「價格」來取得競爭優勢。 AI電源成為新藍海 在眾多應用領域中,AI伺服器電源是碇基極為看重的核心市場。AI伺服器的電源系統,不僅功率密度高、運作條件嚴苛,對於元件的品質與長期可靠度,也有顯著高於一般消費性產品的要求。同時,系統廠與雲端服務業者,也希望功率元件能整合更多功能,以簡化系統設計降低設計複雜度並提升整體效率。 不過,這樣的高階市場也有其獨特的遊戲規則。即便客戶追求高效能與高度整合,元件供應商仍需考慮可靠度與相容性。邢泰剛直言:「從供應鏈韌性的角度來看,客戶永遠會希望有多元供應來源,這對於任何想進入伺服器供應鏈的元件廠來說,都是必須面對的現實。」 因此,碇基在產品設計上,一方面持續強化可靠度與功能整合,另一方面也刻意維持與既有設計生態的相容性,降低客戶導入新元件的門檻。 快充:氮化鎵技術的練兵場 談到氮化鎵技術的成熟過程,邢泰剛特別提到「練兵場」的重要性。他以碳化矽(SiC)為例指出,SiC功率元件之所以能在高壓、高功率應用中站穩腳步,與Tesla在電動車上的大規模導入密不可分。大量實際應用所累積的資料與經驗,讓供應商能不斷驗證可靠度,並持續修正產品設計。 對氮化鎵而言,這個關鍵角色正是消費性快速充電器市場。由於出貨量大、應用情境多元,快充產品讓氮化鎵元件得以在真實使用環境中接受考驗,也成為技術不斷演進的重要推力。 「沒有足夠的量,就很難談真正的可靠度。」正是因為在快充市場中累積了大量導入經驗,氮化鎵元件才能逐步朝向AI伺服器等高階應用邁進。 Smart...
2026 年 01 月 21 日
格斯科技策略長許志帆指出,AI資料中心的BBU需要安全可靠且能夠快速充放電的電池技術。

兩大優勢加持 格斯切入AI BBU市場

AI資料中心不僅需要大量電力來支撐其運作,而且其電力需求的變化極為劇烈。因此,能在負載尖峰時提供輔助電力的BBU,將成為AI資料中心不可或缺的關鍵設備。而其重視安全性與快速充放電能力的特性,也給新興電...
2026 年 01 月 14 日
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