爭食矽光子商機　K&S發表TCB封裝技術

看好矽光子(Silicon Photonics)市場的發展前景，封裝設備與解決方案供應商Kulicke and Soffa(K&S)發表其熱壓接合(TCB)技術。這種封裝技術將為矽光子應用提供一個獨特的解決方案，協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度，進一步滿足5G、聯網的高速傳輸需求。TCB方案採用一種獨特的甲酸氧化還原技術，讓矽光子晶片得以使用全新的方式完成封裝，也符合矽光子封裝市場以及2.5D/3D異質整合封裝的需求。...
2022 年 02 月 17 日

Arm/NVIDIA合併破局　Rene Haas接任Arm執行長

一度有機會成為半導體業內最大規模購併案的NVIDIA/Arm合併案，由於在許多國家都面臨嚴格的監管審核，使得此案最終以破局收場。軟銀集團已決定推動Arm重新上市，並由Rene Haas接替已在Arm服務長達30年的原執行長Simon...
2022 年 02 月 11 日

擴大IP/EDA布局　英特爾晶圓代工玩真的

英特爾晶圓代工服務(IFS)日前宣布推出加速器，籌組全方位的生態系聯盟，以協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化(EDA)、智慧財產(IP)和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作，IFS加速器利用業界中最佳功能，協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上的創新。...
2022 年 02 月 10 日

不懼毫米波服務商轉一延再延　研發需求帶來測試新商機

由於美國電信業者將網路布建重心轉向C頻段，使得原本商轉進度就已經落後的毫米波服務，遇到更大的考驗。但長期來看，無線通訊走向毫米波仍是擋不住的趨勢，研發端對測試儀器的需求不僅未受到打擊，反而維持穩定成長的格局。
2022 年 02 月 10 日

美國商務部公布供應鏈調查結果　多數廠商晶片庫存不到五天

美國商務部在2021年對半導體供應鏈進行全面調查，試圖找出晶片供應鏈的瓶頸所在，但也引發美國政府強索企業機密的爭議。日前美國商務部正式公布該調查的結案報告，根據其對全球約150家企業進行的調查顯示，2021年底製造商的晶片庫存天數中位數僅剩5天左右，遠低於2019年的40天。...
2022 年 01 月 28 日

R&S/Formfactor/德州大學三方合作　超前部署6G研發

德州大學奧斯丁分校(UT Austin)、羅德史瓦茲(R&S)和FormFactor近期宣布，三方已合作開發出一種新的射頻開關技術，該技術可以提高電池壽命，支援更高的頻寬和切換速度。這種新的射頻開關技術特別適合用在D波段(110GHz~170GHz)，將在6G通訊中扮演關鍵角色。...
2022 年 01 月 26 日

Imagination/晶心聯手完成RISC-V+GPU SoC設計驗證

Imagination Technologies和晶心科技聯合宣布，雙方已完成整合了Andes AX45處理器核心和IMG B系列圖形處理器(GPU)的SoC設計驗證。Andes AX45是一款64位元高性能和可結構化的超純量中央處理器(CPU)，與RISC-V架構相容。此次驗證合作為AR/VR、車載資訊娛樂系統(IVI)、工業和物聯網(IoT)領域客戶提供了一種經驗證、完整的解決方案，並為後續的持續測試奠定基礎。...
2022 年 01 月 21 日

研華智慧醫療方案成功搶進越南市場

研華與越南泰和綜合醫院(Thai Hoa General Hospital)日前舉行策略性合作簽約儀式，雙方將共同打造越南首家最大規模，數位轉型程度最高的智慧醫院。 研華越南子公司總經理Do Duc Hau表示，越南政府相當重視當地行業數位轉型，並以推動相關政策支持各產業快速落實，因此醫院藉由數位轉型至智慧醫院是必然的趨勢。智慧醫院不僅能優化醫院經營體系、提升醫療品質、有效降低醫療成本並減輕醫院負擔，病患也可以接受更好的醫療服務體驗。此外，及早導入數據資料平台，應用大數據分析及人工智慧技術進而提高醫療品質，亦可解決越南資深醫生短缺的問題。...
2022 年 01 月 20 日

亞德諾深耕教育市場　口袋型儀器解決遠距教學難題

新冠疫情促使學校大量改用遠距教學，但許多理工科系的老師跟學生很快就發現，只要是需要動手做實驗的課程，改用遠距教學的效果多半都不甚理想，因為沒有儀器設備就無法動手做實驗。為解決遠距教授實驗課程的問題，亞德諾(ADI)、安馳科技與台灣多位大專院校電子電機、物理相關科系的老師共同合作，以亞德諾的ADALM2000(M2K)口袋型儀器搭配SCOPY軟體跟電子材料包，讓學生只要有電腦，就能動手做實驗，解決了實驗課一定要在實驗室才能進行的問題。...
2022 年 01 月 17 日

法規更新帶動角落雷達需求　TI發表小型化毫米波雷達方案

德州儀器(TI)日前發表全新AWR2944雷達感測器。該方案具有極高整合度，可將雷達系統的體積縮小30%。也因為尺寸更加小巧，對於角落雷達(Corner Radar)這類對尺寸要求較為嚴格的應用而言，AWR2944將是更理想的解決方案。由於聯合國79號法規以及新車評鑑計畫(NCAP)對汽車安全提出新的要求，汽車製造商必須進行轉向系統改良，以支援先進駕駛輔助與自動駕駛功能。這使得角落雷達將成為未來新車必須搭載的基本配備。...
2022 年 01 月 14 日

聯想CES秀新品　FPGA讓PC使用體驗更進化

萊迪思(Lattice)宣布，其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案sensAI，已被聯想導入到最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思提供的客戶端軟硬體方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作。而這些功能所帶來的使用者體驗進化，也成為ThinkPad...
2022 年 01 月 07 日

人是英雄錢是膽　綠能發展還需金融服務牽成

雖然再生能源設備的成本已不再像過去那麼高不可攀，但企業若要建置再生能源容量。資金投入規模仍十分可觀。如何讓金融業者願意共襄盛舉，提供資金挹注，將是台灣再生能源發展過程中，一個很重要的課題。
2022 年 01 月 06 日
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