英特爾發表IoT專用CPU 模組廠同步跟進推新品

英特爾(Intel)於CES 2022發表代號為Alder Lake S和Alder Lake H的第12代Intel Core處理器。這是英特爾首款強化邊緣應用,具備效能混合架構的處理器家族,並透過Intel...
2022 年 01 月 06 日

ESG浪潮引發再生能源荒 新科技讓綠能布建更靈活

ESG浪潮讓再生能源成為搶手資源,但要在地狹人稠的台灣大規模建置再生能源發電容量,是相當艱鉅的挑戰。如何把空間利用到極致,不只考驗科技業者的創意,政府法規的配合也至為關鍵。
2022 年 01 月 03 日

超前布局異質整合 中華精測展示混針探針卡

半導體測試介面廠商中華精測,在SEMICON Taiwan 2021期間,展示了第一款採用混針技術,專門用於測試SSD控制晶片的探針卡。 中華精測總經理黃水可表示,在3D IC、異質整合的趨勢下,未來晶片內部結構將變得更加複雜,有些測試項目需要極高的I/O數量,有些I/O的速度則會比其他I/O更快,需要使用直徑更粗的探針來確保訊號品質,因此精測在幾年前就已經開始發展混針技術,希望在同一片探針卡上整合不同直徑、間距的探針,幫客戶解決日益棘手的測試難題,同時加快測試速度。如今,超前布署的混針技術,終於等到第一個客戶應用,也就是這次展出的SSD控制晶片探針卡。...
2021 年 12 月 29 日

強化客戶支援 賀利氏創新實驗室落腳竹北

半導體與封裝材料商賀利氏宣布,將在竹北台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。該實驗室占地180平方公尺,且擁有最先進設備,預計於2022上半年正式啟用,將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業—賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室,提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。...
2021 年 12 月 28 日

氮化鎵進軍工業電源應用 整合度/配套方案為兩大關鍵

氮化鎵(GaN)元件在電源領域的應用,正在快速普及,特別是在消費性電源領域。但在工業電源跟汽車應用上,業界普遍還是有些疑慮。為促進GaN功率元件進一步普及,德州儀器(TI)認為,提高解決方案的整合度,以及建立完善的配套,將是兩項重要工作。...
2021 年 12 月 27 日

驗收法規銜接不上 台廠ESS布建卡關

在2021年初用電大戶條款正式上路後,由於法規要求企業必須承擔再生能源或儲能系統(ESS)的建置責任,否則就需要繳納代金,使得企業對再生能源跟儲能系統的建置,抱持更積極的態度。然而,由於ESS是相對新的技術,經濟部能源局至今尚未對ESS的驗收條件跟方式提出完整規範,導致企業雖然有意願建置ESS,卻不敢貿然展開投資。眼看政府提供的早鳥優惠截止期限一步步逼近,業者呼籲政府應加快相關規範的制定作業,消弭不確定性,企業才能放手展開投資作業。...
2021 年 12 月 23 日

默克宣布170億台幣投資計畫 高雄將成電子材料製造重鎮

默克近日宣布,未來5~7年將在台灣投資約170億台幣,用於電子科技事業體新產線與研發量能的大幅擴張,著重於半導體事業的發展。本次投資案為默克在台營運歷年來最大規模的投資,也預計創造約400個全新的工作機會,將會讓默克在台半導體科技事業的員工人數成長將突破一倍。...
2021 年 12 月 16 日

Moxa工業路由器新品即將亮相 TSN落地邁出重要一步

工業通訊及網路設備商四零四科技(Moxa)將於2021台北國際自動化工業大展中,展示一系列最新的時效性網路(TSN)路由器,以及通過CC-Link IE TSN認證的智慧製造應用方案。Moxa TSN路由器的推出,將成為TSN技術發展的一個重要里程碑。在此之前,由於市場上缺乏成熟的TSN路由器,使得這項技術無法大規模應用在工業場域中。Moxa的TSN全球推進計畫將率先在台灣催生多項採用TSN技術的智慧製造應用,其中包含印刷電路板組裝、晶圓製造、製鞋以及食品飲料包裝等產業。...
2021 年 12 月 14 日

擴大布局台灣智慧基建市場 西門子/皇輝簽訂合作意向書

西門子智慧基礎建設與皇輝科技近日簽署意向書,正式宣布雙方為策略合作夥伴。由於雙方曾攜手贏得「興達電廠更新擴建計畫」專案,協助興達電廠建置西門子最先進的潔淨氣體滅火系統,提供確保人員、資產、流程和環境安全的可靠解决方案,這個成功的合作經驗,開啟了雙方進一步合作的契機。展望未來,雙方欲強化在關鍵基礎建設和智慧建築領域的合作夥伴關係,以結合雙方產品、技術與資源,提供全方位最新智慧基礎建設解決方案,協助台灣和在地夥伴加速在智慧基礎建設開發乃至於智慧城市的發展,互助互利共創雙贏。...
2021 年 12 月 10 日

博世加入寬能隙半導體戰局 碳化矽晶片量產計畫啟動

碳化矽(SiC)半導體具有體積小、效率高、功率密度大的顯著優勢。經過多年的研發,博世(Bosch)目前準備開始大規模量產由碳化矽材料製成的功率半導體,以提供給全球各大車廠。未來,越來越多的量產車將搭載博世的碳化矽晶片。...
2021 年 12 月 07 日

錼創李允立:MicroLED顯示面板成本5年內可望降低95%

承續工研院在2016年籌組的巨量微組裝聯盟(CIMS)所打下的成果,台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)結合顯示與LED產業,籌組智慧顯示與MicroLED SIG接手,繼續推動MicorLED產業發展。台灣在LED、面板、半導體以及驅動IC具有完整的產業鏈優勢且具有領先利基,期許在產官學界的參與及合作下,打造台灣MicroLED的新聚落。...
2021 年 12 月 01 日

應對ESG浪潮 科技產業鏈全體動起來

環境、社會與企業治理(ESG)已經成為當前科技業內所有企業都必須面對的課題。尤其是環境永續,已經直接與公司能否打入客戶供應鏈名單密切掛勾,故每家企業都必須大力推動綠色轉型。但由於企業經營型態不盡相同,在環境永續議題上,不同企業將承擔不同的KPI目標,達成KPI的手段也大異其趣。
2021 年 12 月 01 日