尺寸/功耗優於石英 MEMS振盪器攻進手機市場

MEMS振盪器正式進軍智慧型手機市場。美商賽特時脈(SiTime)發表新款行動裝置專用32kHz微機電系統(MEMS)振盪器,擴大向石英元件供應商宣戰;由於該方案整體設計成本已媲美傳統石英元件,占位面積與功耗則分別縮減85%和50%,因而一推出即吸引十五家以上手機製造商青睞,可望迅速瓜分行動裝置時脈元件市場商機。 ...
2013 年 03 月 27 日

改搭光學觸控 Ultrabook觸控模組成本降40%

觸控式Ultrabook成本可望大幅縮減。德商戴樂格(Dialog)日前發表創新光學觸控晶片與模組參考設計,該方案可透過紅外線平面散射偵測(PSD)技術實現多點觸控,而不須採用氧化銦錫(ITO)導電膜;相較於一般中大尺寸投射式電容觸控模組,成本可減少40%以上,組裝良率也顯著提升,有助加速觸控式Ultrabook價格下滑。 ...
2013 年 03 月 25 日

突破大廠防線 台大新LED設備/材料研發有成

台灣大學在發光二極體(LED)製造技術上出現重大突破。台灣大學光電創新研究中心成功開發出新一代脈衝雷射沉積法(PLD)長晶設備,以及無稀土元素的螢光粉材料,並已著手申請台灣及美國專利。未來,這兩項新技術將可協助台灣LED業者突圍國際大廠專利封鎖線,進一步提升產品效率,並降低生產成本。 ...
2013 年 03 月 25 日

拉攏晶片/系統廠 ARM衝刺網通/伺服器市占

安謀國際(ARM)今年將擴大布局伺服器和網通設備處理器。安謀國際日前揭露旗下矽智財(IP)去年在各領域的市占,其中在網通、伺服器市場表現遠不如行動裝置,因此,該公司今年已計畫集中火力搶攻市占,將拉攏德州儀器(TI)、賽靈思(Xilinx)、飛思卡爾(Freescale)、Cavium、華為及愛立信(Ericsson)等晶片和系統大廠,以加速提升ARM架構處理器在伺服器及網通設備的滲透率。 ...
2013 年 03 月 22 日

低價7吋機種火紅 平板晶片戰局丕變

英特爾(Intel)、聯發科平板晶片市占率可望加速攀升。華碩、宏碁、聯想和惠普(HP)等PC品牌廠正競相開發低價7吋平板,除了互拼價格以外,也祭出規格差異化策略,廣納英特爾、聯發科或中國大陸IC設計廠的新款處理器;此將加快上述晶片商在平板市場的滲透速度,進而瓜分輝達(NVIDIA)、德州儀器(TI)的高市占率,並牽動整體市場出貨排名變化。 ...
2013 年 03 月 19 日

觸控面板產能不足 Ultrabook下半年才有量

超輕薄筆電(Ultrabook)下半年出貨量可望大增。受到大尺寸觸控面板產能吃緊,以及英特爾(Intel) 22奈米Haswell處理器今年中才會量產影響,PC品牌廠對上半年Ultrabook的出貨規畫轉趨保守,須待下半年新處理器與觸控面板產能相繼到位後才會火力全開,並以搭載觸控功能的新機種,搶攻年底銷售旺季商機。 ...
2013 年 03 月 18 日

低功耗系統設計掀革命 電源量測邁向高速/超低壓

高速、低電壓電源量測將成儀器商布局焦點。行動裝置、筆電規格不斷提升,系統耗電情況愈來愈難控制,因而導致晶片商和系統廠迫切尋求可量測低電壓電流範圍,且取樣速度更快、解析度更高的儀器,以實現低功耗設計。
2013 年 03 月 16 日

半導體材料掀革命 10nm製程改用鍺/III-V元素

半導體材料即將改朝換代。晶圓磊晶層(Epitaxy Layer)普遍採用的矽材料,在邁入10奈米技術節點後,將面臨物理極限,使製程微縮效益降低,因此半導體大廠已相繼投入研發更穩定、高效率的替代材料。其中,鍺(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率,提升晶片效能與省電效益,已被視為產業明日之星。 ...
2013 年 03 月 15 日

邁開3D IC量產腳步 半導體廠猛攻覆晶封裝

半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構,晶片封裝技術也面臨重大挑戰,因此一線半導體設備廠、封測業者皆積極布局高階覆晶封裝,並改革相關技術、材料,期配合矽穿孔(TSV)製程發展,實現3D...
2013 年 03 月 13 日

螢幕設計巧妙不同 Phablet規格競賽加溫

平板手機(Phablet)市場競賽更趨白熱化。看好大螢幕手機將持續風靡市場,包括樂金(LG)、中興、華為、聯想及華碩均在今年世界行動通訊大會(MWC)爭相發表新款平板手機,並各自主打5.5~7吋不同規格拉攏消費者,期增添產品差異性。 ...
2013 年 03 月 12 日

抗雜訊挑戰有解 On-cell/In-cell觸控加速普及

On-cell與In-cell觸控設計瓶頸可望突破。On-cell及In-cell觸控模組雖可滿足手機輕薄設計要求,但卻容易受到外部雜訊干擾,而影響觸控反應速度及精確性;有鑑於此,賽普拉斯(Cypress)、新思國際(Synaptics)相繼推出具備高抗雜訊能力的新世代觸控IC,有助增強On-cell和In-cell觸控面板的雜訊免疫力,擴大應用規模。 ...
2013 年 03 月 11 日

Intel/三星代工業務難壯大 台積電龍頭地位穩啦

台積電3~5年內仍將穩坐晶圓代工王位。英特爾(Intel)日前宣布與Altera展開晶圓代工合作,再度引發台積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。分析師認為,英特爾為FPGA業者代工主要目的係分攤先進製程高昂研發費用,對台積電的影響不大;至於面臨蘋果(Apple)訂單外移危機的三星(Samsung),近來雖積極拉攏晶片商,但在同業競爭考量下,預估也只能吸引二線廠投片,瓜分台積電市占影響有限。 ...
2013 年 03 月 08 日