IPD驗證過關 創意電子推升RF被動元件整合度

創意電子矽晶片被動元件整合(IPD)服務成功取得射頻(RF)元件開發商驗證。因應行動、消費性與工業電子對輕薄設計的殷切需求,創意日前已攜手台積電推出IPD製程,並通過客戶端產品效能、可靠度驗證,將快步導入商用。該方案鎖定RF相關應用,藉由特殊厚銅製程將多種RF被動元件整成單晶片,有助縮減十倍占位空間。 ...
2013 年 02 月 04 日

Phablet開啟新戰局 手機晶片商排名釀洗牌

平板手機(Phablet)崛起將牽動智慧手機晶片商市場排名。全球手機廠競逐平價高規平板手機,引爆多核心、高整合處理器需求,已激勵三星(Samsung)、海思加緊研發八核方案,而高通(Qualcomm)、聯發科及博通(Broadcom)則布局四核應用與基頻晶片整合公板;甚至還有大陸業者計畫改良7吋平板晶片,以低價優勢跨足市場,將導致手機晶片戰局丕變,甚至牽動晶片商排名洗牌。 ...
2013 年 01 月 30 日

導入單級/動態PFC LED驅動IC性價比更優

發光二極體(LED)驅動IC成本與功耗雙雙下降。隨著能源之星、國際電信委員會(IEC)規範LED驅動IC須具備高功率因素校正(PFC),確保較佳轉換效率與燈具壽命,電源晶片商正全力投入開發相關方案;其中,iWatt利用數位電路專利技術,在晶片中導入單級拓撲、動態設定PFC功能,將助力燈具開發商以更低成本打造高性能、非調光型LED照明產品。 ...
2013 年 01 月 29 日

展開雲端事業攻防戰 Intel/ARM再掀熱鬥

英特爾與ARM的處理器戰線將擴大至雲端應用領域。瞄準雲端設備對低功耗、高效能的嚴格要求,英特爾已揭櫫新一代Atom SoC及3D陣列記憶體開發計畫;同一時間,ARM也不甘示弱力推64位元處理器核心,並攜手超微、高通等大廠制定異質系統架構標準。
2013 年 01 月 28 日

邁向低頻/多重技術整合 Wi-Fi應用版圖再擴張

Wi-Fi技術勢力愈來愈壯大。行動裝置及物聯網市場蓬勃,已帶動更多Wi-Fi應用需求,因此Wi-Fi聯盟正積極朝2.4GHz/5GHz/60GHz三頻融合,以及與近距離無線通訊(NFC)等異質聯網技術整合方向邁進,並計畫採用電視廣播專用的低頻白色頻譜(White...
2013 年 01 月 28 日

產學研合作計畫全速開跑 物聯網鼓動智慧生活風潮

物聯網風潮正席捲全球電子產業。包括GSMA協會、台灣產學研各界近期均積極串連軟硬體供應商及學術界的技術能量,全力衝刺物聯網發展,可望加速智慧交通、行動醫療、行動教育及智慧城市的系統解決方案成形,從而實現商轉服務。
2013 年 01 月 26 日

變形筆電掀革命 CPU整合電源管理IC勢起

個人電腦中央處理器(CPU)將擴大整合電源管理IC。變形筆電/平板風潮興起,帶來更艱鉅的功耗與輕薄設計挑戰,因此處理器大廠英特爾(Intel)已將CPU改良為低電壓操作模式,讓耗電量降到7瓦甚至2瓦以下;同時更計畫進一步整併CPU與電源管理IC,並導入更多數位電路,以提升動態電壓管理能力。 ...
2013 年 01 月 24 日

行動裝置滲透率過半 數位家庭元年提早來臨

數位聯網家庭發展將於今年起飛。由於行動裝置在北美市場滲透率已衝破五成大關,成功跨越普及門檻,因此,今年國際消費性電子展(CES)中,可發現參展品牌廠皆大舉推出以行動裝置為核心,並搭配應用程式串連智慧電視(Smart...
2013 年 01 月 22 日

邁向In-cell終極目標 面板廠攻單層自電容感應

單層自電容感應技術將成內嵌式(In-cell)觸控面板廠新的布局重點。為提升In-cell觸控面板良率、降低成本和雜訊,供應鏈業者正醞釀以單層自電容取代既有雙層互電容感應技術,包括蘋果(Apple)、三星(Samsung)、台/日系面板廠及一線觸控IC大廠均已啟動專利布局,並投入開發新一代觸控IC、液晶顯示器(LCD)驅動IC,從而改良In-cell感應層設計結構。 ...
2013 年 01 月 21 日

WP8/Firefox平台發功 行動平台戰況急升溫

行動平台進入新戰國時代。Windows Phone 8與Firefox等新平台正積極發動攻勢,一方面擴大與晶片商的合作,另一方面則祭出差異化功能、服務與授權機制,以吸引手機OEM導入,期趁低價智慧手機成長之際,搶占市場一席之地。
2013 年 01 月 21 日

升級UHD/大螢幕 4K電視/平板手機CES最吸睛

超高解析度(Ultra HD, UHD)和大尺寸螢幕規格,將是今年電視與手機產品的主要設計潮流。全球行動裝置、電視品牌廠競相在今年國際消費性電子展(CES)秀出5吋以上平板手機(Phablet),以及55吋以上4K×2K、主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)電視,共同朝升級大尺寸、超高解析度螢幕方向前進,將引爆新設計風潮並帶動龐大零組件需求商機。 ...
2013 年 01 月 18 日

養大金雞母 台積電28奈米產能將擴三倍

台積電將於2013年大幅擴產28奈米(nm)製程產能。2012年台積電靠著領先的28奈米技術,在晶圓代工市場打下漂亮一仗,營收及獲利皆屢創新高。邁入2013年,台積電確信28奈米製程需求依然強勁,故預計將產能提高三倍,不予競爭對手可趁之機,同時也協助更多新客戶順利將晶片從40奈米轉進28奈米世代。 ...
2013 年 01 月 18 日