具輕薄、高速存取效益 混合硬碟/eMMC需求揚

行動聯網裝置儲存規格正逐漸改朝換代。由於混合硬碟與eMMC 4.5/4.51新版模組,能滿足輕薄與快速反應等產品設計要求,因而受到第二代Ultrabook與Windows 8平板開發商大力支持,帶動需求大幅增長,可望成為未來行動聯網裝置主流儲存方案。
2012 年 09 月 17 日

專訪工研院資通所技術經理鄭延修 電信大咖力拱D2D新標準

全球重量級電信商正攜手研擬新一代D2D(Device to Device)標準。D2D技術允許終端裝置之間,藉由4G長程演進計畫(LTE)或無線區域網路(Wi-Fi)等通訊技術,自組獨立網路並相互傳輸資料,而毋須再經由後端基地台處理,可顯著分散網路流量,並增進頻譜使用效率與用戶體驗,因而大受電信業者支持。
2012 年 09 月 17 日

超前Qi陣營 富達通搶推中功率無線充電IC

無線充電應用範圍可望進一步擴張。相較於現今無線充電聯盟(WPC)的Qi標準僅能支援至5瓦輸出功率,富達通以專屬架構打造的無線充電收發器控制晶片,已可支援高達20瓦(W)的水準,將有助催生筆記型電腦和平板專用的中功率(10~20瓦)無線充電設備。 ...
2012 年 09 月 17 日

延續摩爾魂 G450C揭櫫18吋晶圓量產計畫

18吋晶圓研發能量日益壯大。全球18吋晶圓推動聯盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12吋晶圓廠,安裝十一台18吋晶圓生產設備,並將於今年12月進一步打造首座18吋晶圓無塵室(Cleanroom)。此外,該聯盟亦計畫在2016年,釋出193i微影測試設備並建立整條18吋晶圓測試產線,以延續摩爾定律(Moore’s...
2012 年 09 月 14 日

Via-Reveal製程設備到位 3D IC量產邁大步

三維晶片(3D IC)關鍵製程技術大躍進。為加速3D IC量產,半導體設備商除積極布局矽穿孔(TSV)製程外,亦加緊部署後段矽穿孔露出(Via-Reveal)技術,助力優化晶片堆疊組裝效率,目前包括應用材料(Applied...
2012 年 09 月 14 日

PK智慧手機晶片 高通/聯發強化軟硬體布局

高通(Qualcomm)與聯發科戰火持續延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭,高通與聯發科頻頻出招卡位,前者將發布旗下第三代4G數據機(Modem),並強打網路瀏覽、擴增實境(AR)及AllJoyn連結技術;後者則鎖定中低階機種持續優化公板方案,將改良系統單晶片(SoC)數位電路、周邊連結與低功耗設計。 ...
2012 年 09 月 13 日

趕搭3D IC熱潮 聯電TSV製程明年量產

聯電矽穿孔(TSV)製程將於2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅,聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術,將採Via-Middle方式,在晶圓完成後旋即穿孔,再交由封測廠依Wide...
2012 年 09 月 11 日

Windows RT掀平板熱潮 晶片商啟動四核大戰

Windows RT平板將引爆四核心處理器戰火。在微軟(Microsoft)帶頭衝刺下,Windows RT平板市場熱度已快速升溫,不僅PC品牌廠將其視為刺激營收的一帖良方,晶片業者亦看好其成長動能,積極搶推四核心處理器方案。
2012 年 09 月 10 日

新IP方案將出籠 ARM衝刺微型伺服器市場

安謀國際(ARM)正積極擴張微型伺服器市場版圖。瞄準巨量資料(Big Data)所帶動的雲端伺服器需求商機,ARM將於2013年推出64位元高階處理器核心,並發展異質系統架構(HSA)及高效能核心混搭低功耗核心的技術,以增強伺服器晶片運算與省電能力,強勢挑戰英特爾(Intel)領軍的x86架構伺服器晶片陣營。 ...
2012 年 09 月 10 日

先進製程衝第一 台積電16/10奈米搶先開火

台積電先進製程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導入試產外,台積電2013~2015年還將進一步採用鰭式場效應晶體(FinFET)技術,打造16、10奈米製程;同時亦可望推出18吋(450mm)晶圓樣品製造設備,全力防堵三星(Samsung)及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)追趕。 ...
2012 年 09 月 07 日

製程技術就定位 GZO薄膜取代ITO有望

氧化鋅鎵(GZO)薄膜製程技術邁大步。找到材料稀少又昂貴的氧化銦錫(ITO)薄膜替代方案,已成觸控面板廠降低模組成本的重要途徑,因此,業者正加緊開發特性相近,價格僅ITO百分之一的GZO。目前在磁控濺鍍(MS)、離子鍍膜(RPD)及大氣壓電漿(AP)鍍膜技術發展漸臻成熟下,GZO透明導電膜(TCO)已展開試產。 ...
2012 年 09 月 05 日

加快Fab-lite腳步 富士通半導體出脫封測廠

日本半導體整合元件製造商(IDM)正積極轉型。繼瑞薩電子(Renesas Electronics)大舉調整製造策略後,富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)也宣布,將其全資子公司FIM(Fujitsu...
2012 年 09 月 04 日