向NVIDIA/聯發下戰帖 高通四核S4出擊

高通(Qualcomm)正積極延伸觸角至平板、智慧電視(Smart TV),分別叫陣輝達(NVIDIA)、聯發科。近期高通已出貨驍龍(Snapdragon)S4 Pro系列四核心應用處理器樣品,積極搶攻Windows...
2012 年 07 月 31 日

再添觸控實力 友達Q4推In-cell與二代OGS

友達搶攻行動裝置觸控市場再添兩項利器。為提高中小面板獲利,友達一路強攻超薄型單片玻璃觸控方案(OGS)與內嵌式觸控(In-cell)技術,繼第一代0.7毫米(mm)OGS成功打進平板市場後,第二代0.55毫米OGS亦已送樣,將於第四季導入量產;至於In-cell也將同步推出5吋以下樣品,並計畫於明年開始放量。 ...
2012 年 07 月 27 日

精簡汽車安全系統成本 集中式ADAS抬頭

集中式先進駕駛輔助系統(ADAS)將迅速在各級車種達陣。ADAS功能包羅萬象,要價也都所費不貲,不過,結合線傳控制(X-by-wire)與多核心微控制器(MCU)統一管理後,將可大幅縮減離散系統的開發成本,加速普及。目前包括現代(Hyundai)及中國大陸車廠均積極投入,以在產品售價持平的前提下,增添安全價值。 ...
2012 年 07 月 26 日

專訪福特大中華區董事長暨執行長Dave Schoch SYNC無縫串連車機與手機

福特(Ford)今年首度參與台北國際電腦展(Computex Taipei),除宣布全新Focus車款將於第四季在台銷售,並將搭載具中文語音控制功能的SYNC車載資通訊(Telematics)平台外;亦同步發表AppLink應用程式,讓駕駛能以語音操縱智慧型手機內的軟體,進一步提高汽車與行動裝置互連互通能力。
2012 年 07 月 23 日

PV微逆變器需求引爆 功率半導體商機俏

太陽能微逆變器(PV Microinverter)興起將帶動功率半導體需求增長。由於微逆變器須導入升壓(Boost)架構,且使用壽命須媲美太陽能面板,因而帶動低壓金屬氧化物半導體場效電晶體(LV MOSFET)、碳化矽接面型場效電晶體(SiC...
2012 年 07 月 23 日

Thunderbolt創新連結模式加持 NB擴充基座應用翻紅

Thunderbolt崛起間接帶動擴充基座應用商機。由於Thunderbolt採用菊花鏈(Daisy Chain)拓撲結構,能同時串接多達七種外部裝置,因此不少筆電與電腦周邊製造商,紛紛推出配備Thunderbolt介面的擴充基座,以解決Ultrabook外接介面不足的問題。
2012 年 07 月 19 日

專訪超微全球資深副總裁Lisa Su 二代APU實現輕薄PC

繼英特爾(Intel)發布22奈米(nm)製程的Ivy Bridge晶片,力拱第二代超輕薄筆電(Ultrabook)後,超微(AMD)也在2012年台北國際電腦展(Computex Taipei),宣布第二代A系列及超低價/低功耗E系列加速處理器(APU),已成功導入一線PC品牌/代工廠的Ultrathin、插拔式筆電設計,將在今年下半年與二代Ultrabook爭鋒。
2012 年 07 月 19 日

PV功率優化器需求起 ST新升壓晶片Q3搶市

意法半導體(ST)將於第三季推出新款直流對直流(DC-DC)升壓晶片,搶食太陽能功率優化器(PV Power Optimizer)商機。既有太陽能系統逐步老化,效率降低問題已浮上檯面,業者為維持足夠發電量換取補貼,均紛紛加裝功率優化器提高系統效率。看好該產品需求將暴漲,意法半導體已展開關鍵元件的卡位動作。 ...
2012 年 07 月 19 日

牽手歐洲車廠 英飛凌力拱24GHz雷達ADAS

24GHz雷達先進駕駛輔助系統(ADAS)應用將快速擴張。英飛凌(Infineon)已成功量產基於矽鍺(SiGe)製程的24GHz雷達晶片,並將在近期推出各種用於中短距離偵測的主動式ADAS參考設計,現正與多家歐洲品牌車廠接洽,預計在2015年前可望大舉進駐高階車種,並向下延伸至中低價車款。 ...
2012 年 07 月 18 日

瞄準Big Data處理需求 晶片商強攻微型伺服器

Big Data帶動的微型伺服器商機,已吸引晶片商大舉搶進。包括英特爾、超微,以及採用ARM處理器核心的嘉協達,均推出低功耗伺服器晶片搶市。預計今年下半年開始,微型伺服器將加速接替傳統伺服器在資料中心的地位。
2012 年 07 月 16 日

營造「聲」歷其境體驗 行動裝置HD音訊新方案報到

行動裝置品牌商除追求更高解析度的視訊播放功能外,對音訊處理的要求也與日俱增。因應此趨勢,軟硬體業者正全力開發高傳真音訊解決方案,包括四核心音訊處理器、硬體消噪功能,以及多聲道音訊平台,均是布局重點。
2012 年 07 月 14 日

優化手機影像處理 萊迪思FPGA軟硬兼施

去年底購併矽藍(SiliconBlue)後,萊迪思(Lattice)在行動裝置現場可編程閘陣列(FPGA)的發展已更加壯大;看好未來行動裝置對高畫質(HD)影像處理的需求,萊迪思亦持續加碼投注研發資源,最快將在今年底推出新一代採40奈米(nm)製程、功耗及尺寸表現俱佳,並內建影像介面的非揮發性FPGA。 ...
2012 年 07 月 13 日