評估、改良、顛覆三部曲 晶片製造邁向淨零排放(1)

考量到對氣候變遷的憂患意識持續高漲,全球各地的科技公司都在加速投入各自的供應鏈和產品,以達到碳中和。為加速達成這個目標,半導體製造業除了採用自上而下的碳盤查方法外,還必須導入由下而上的模型,以獲得全面的洞見。 半導體產業在科技業邁向淨零碳排的過程中,扮演了關鍵角色。舉例來說,在一支智慧型手機的生命週期中,有超過7成的碳足跡可追溯到其製程,其中有將近一半,或約等於整體碳足跡的40%,來自晶片生產。 為了降低晶片製造對環境造成的影響,我們必須先瞭解它所帶來的影響力有多大。這個議題有幾個子面向。一,釐清哪些製造環節對碳排的影響最顯著;二,觀測其未來的發展動向;三,盤點我們目前掌握了哪些可以抑制這些影響的手段。 但目前開放的生命週期盤查資料庫並沒有進行這類分析所需的資料。例如,這些資料庫並不含3D...
2024 年 01 月 30 日

評估、改良、顛覆三部曲 晶片製造邁向淨零排放(2)

考量到對氣候變遷的憂患意識持續高漲,全球各地的科技公司都在加速投入各自的供應鏈和產品,以達到碳中和。為加速達成這個目標,半導體製造業除了採用自上而下的碳盤查方法外,還必須導入由下而上的模型,以獲得全面的洞見。 四大初步成果浮現 在評估層面,imec持續透過累積資料及測試模擬結果來優化虛擬晶圓廠模型。該模型的基礎是為一座通用型高產量的晶圓廠進行由下而上模式的生命週期評估。在2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上,imec展示了從28奈米到1.4奈米邏輯晶片技術的生命週期評估分析,而且將我們的研究與其它生命週期評估資料庫進行基準測試(圖1)。 圖1 imec永續半導體技術與系統(SSTS)研究計畫的評估結果與其它的生命週期評估資料庫和科學文獻數據進行基準測試(發表於2023年IEEE國際電子會議) 在評估總碳排量的全球暖化潛勢(Global...
2024 年 01 月 30 日