Power Integrations宣布返馳式拓撲技術取得突破性進展，將返馳式轉換器的功率範圍擴展至440W——遠超傳統上需要採用更複雜LLC諧振拓撲的功率上限。全新TOPSwitchGaN返馳式IC系列產品，將公司開創性的PowiGaN技術與其標誌性的TOPSwitch IC架構相結合，有效降低設計複雜度，在許多應用中可省卻散熱片，縮短設計時間、提升打可生產性，並降低整體系統成本。
「這不僅是產品的演進，更是工程師設計電源供應方式的一次根本轉變。」Power Integrations產品市場總監Silvestro Fimiani表示，「數十年來，隨著功率水平的提升，設計人員不得不轉向LLC等諧振拓撲。透過TOPSwitchGaN，我們將返馳式拓撲技術推進至以往無法實現的功率範圍，讓工程師能夠以更簡單的架構實現高效率與高性能。」
TOPSwitchGaN IC在整個負載範圍內(10% 至100% 負載)均可達到92% 的效率，並且在待機及關閉模式下功耗低於50mW，輕鬆符合歐洲能源相關產品(ErP)法規要求，且無需同步整流。該產品非常適用於高階家電、電動單車充電器及工業應用。
PowiGaN開關相比傳統矽元件具有更低的RDS(ON)，可顯著降低導通損耗，大幅提升返馳式轉換器的功率處理能力。新產品採用800V耐壓的PowiGaN開關，具備出色的抗浪湧能力及低開關損耗，可在高達150kHz的開關頻率下運行，從而有助於縮小變壓器尺寸。
在230VAC輸入電壓下(使用輸入電壓檢測)，空載功耗遠低於50mW；在待機模式下，當輸入功率為300mW時仍可提供高達210mW的輸出功率，用為系統的待機輔助供電。
Fimiani補充：「TOPSwitch是首創將離線開關整合至小型封裝的元件，自1994年推出以來累計出貨量達數十億顆，這款產品代表著電源轉換領域的創新。工程師信賴TOPSwitch的高效率與易用性，而如今這些優勢已擴展至更廣泛的設計中。TOPSwitchGaN將返馳式架構的功率上限提升至440W——這在以往的返馳式架構中前所未有，將返馳應用擴展到以往需要更複雜拓撲的領域。」
全新IC提供兩種封裝形式。對於超薄設計，低外形eSOP-12表面貼裝封裝可在無需散熱片的情況下提供135W(85–265VAC)的輸出功率，適用於家電等應用。eSIP-7封裝採用直立式架構，可最大限度減少PCB占用面積，其熱阻相當於TO-220封裝元件。透過簡單夾扣安裝金屬散熱片，即可擴展功率範圍，適用於電動工具、電動單車及車庫門開啟器等應用。此外，TOPSwitchGaN IC與TinySwitch-5離線開關IC引腳完全相容，設計人員可採用相同設計方法，涵蓋10W至440W的應用範圍。
供貨與資源
TOPSwitchGaN的起始定價為每顆1.00美元(起訂量10,000顆)。提供以下參考設計資料：
- DER-1079– 採用TOP7074K，提供60 W寬範圍隔離返馳式家電電源；
- DER-1019— 採用TOP7078E，提供356 W高電壓(89 V/4 A)隔離返馳式工業電源；
- RDK-1018 —採用TOP7075E，為168 W廣範圍隔離返馳式設計。電動單車充電器方案，
