QUALCOMM與台積電協同開發無線應用領域的 90 奈米低功耗製程

2004 年 03 月 10 日

CDMA廠商QUALCOMM將於2004年推出採用台積電90奈米低功耗製程技術的首套手機晶片組解決方案。台積電低功耗低介電質90奈米系統單晶片Nexsys技術將能大幅降低行動裝置的功耗，提升處理器效能，並能將更多功能整合到單一晶片上。
 

QUALCOMM CDMA 總裁Sanjay K. Jha 博士表示，在QUALCOMM與台積電既有的合作基礎上繼續攜手併進，致力將3G CDMA的製程技術最佳化。台積電的Nexsys 90奈米製程提供無線產品良好的整合成果。
 

台積電總經理暨營運長蔡力行博士表示，QUALCOMM與台積電在無線產品應用晶片製程技術的開發及精進上已有多年的合作經驗。QUALCOMM同時是台積電的重要策略合作夥伴，並擁有台積電先進的製程及研發能力作為後盾

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