Rambus日前發表其針對客戶端(Client)記憶體模組設計的電源管理晶片(PMIC)與時脈驅動器(Clock Driver)方案，進一步擴大其晶片業務的布局範圍。這些PMIC、時脈驅動器及SPD Hub聯手構成了完整的晶片組解決方案，可滿足筆記型電腦、桌面電腦和工作站對記憶體模組的要求。此外，隨著這些新PMIC的加入，Rambus現在為所有基於JEDEC標準的DDR5和LPDDR5記憶體模組，提供完整的記憶體介面晶片組。
Rambus記憶體介面晶片部資深副總裁暨總經理Rami Sethi表示，人工智慧(AI)正在推動客戶端設備對記憶體子系統需求。為滿足AI運算任務的需要，記憶體模組必須支援更高頻寬，而且能源效率要持續改進。目前Rambus在伺服器用DDR5模組所使用的PMIC中，已建立起領導地位。事實上，自從Rambus在七年多前跨足晶片業務以來，目前Rambus的整體營收中，已有接近一半來自晶片銷售業務。在這個基礎上，Rambus將以兩款客戶端記憶體模組的PMIC擴展其領導地位，並搭配時脈驅動器與SPD Hub晶片，共同滿足用戶端DDR5與LPDDR5記憶體模組對電源完整性(PI)與訊號完整性(SI)的要求。
為滿足AI等先進工作負載所帶來的需求，記憶體模組必須以更快的速度將資料傳送給處理器。這個趨勢使得記憶體與處理器之間的介面，面臨越來越棘手的PI與SI挑戰。在此同時，由於AI運算會消耗大量電力，因此客戶需要設法在其他環節降低功耗。事實上，這也是為何原本針對行動裝置設計的LPDDR記憶體技術，開始在AI伺服器領域流行起來的原因。藉由在記憶體模組上整合PMIC，而不是由主機板上的PMIC對所有記憶體模組進行統一管理，設計工程師可對模組電壓進行更精細、更可靠的微調，進而在滿足目標功耗要求的前提下，提升記憶體模組的頻寬跟容量。同時，直接在模組上整合PMIC，也能在一定程度上緩解IR Drop問題。
這類需求原本都來自資料中心跟伺服器客戶，但AI運算任務從雲端走向邊緣，是必然的趨勢。因此，這些需求一定會出現在客戶端設備上。這是Rambus決定將產品組合擴展至客戶端的原因。當然，在客戶端市場會面臨比較激烈的價格競爭，但Rambus相信自家的技術可以創造出足夠差異化，而不是與其他同業打價格戰。另一方面，能提供完整晶片組，而不只是單一晶片，也是Rambus的競爭優勢。針對LPCAMM2模組，Rambus提供PMIC5200與SPD Hub晶片；針對DDR5 CSODIMM與CUDIMM，Rambus則可以提供時脈驅動器、PMIC5120與SPD Hub。時脈驅動器將是未來DDR5記憶體模組的時脈能否進一步提高的關鍵。目前DDR5記憶體模組的時脈在6400MT/s遇到瓶頸，如果要進一步提高，必須在模組上配置時脈驅動器來重建時脈訊號並消除雜訊。
