Rohde & Schwarz與Realtek Semiconductors已成功驗證業界首款對應即將推出之Bluetooth LE高傳輸率(HDT)功能的測試解決方案。雙方於2026年巴塞隆納MWC以及2026年紐倫堡embedded world展會中，聯合展示以Rohde & Schwarz CMP180無線通訊測試儀為基礎的測試環境，並針對Realtek新一代Bluetooth解決方案RTL8922D與RTL8773J進行特性驗證。
Rohde & Schwarz旗下CMP180具備先進功能，是跨研發、預驗證與量產階段的理想Bluetooth測試解決方案。CMP180現已對應未來更高頻段的Bluetooth LE強化功能，同時也適用於多技術、多裝置測試。
Bluetooth LE High Data Throughput(HDT)是新一代Bluetooth LE的關鍵技術。其最高傳輸速率由2 Mbps提升至7.5 Mbps，大幅強化既有應用情境，並實現低延遲音訊串流、快速媒體分享、加速空中韌體更新等全新應用。技術上，全新HDT功能具備最高4倍容量提升、更佳能源效率、更高頻譜效率與更強穩定性。
新一代Bluetooth LE實體層結合三種新調變技術與不同等級的前向錯誤更正，支援2到7.5 Mbps共五種傳輸速率。
Realtek新一代Wi‑Fi/Bluetooth複合晶片RTL8922D與Bluetooth音訊晶片RTL8773J，共同建構高效能無線與音訊完整平台。RTL8922D為整合HDT、通道偵測與IEEE 802.15.4的多功能Wi‑Fi/Bluetooth複合晶片，可同時支援Wi‑Fi、雙Bluetooth與Zigbee/Thread連線，適用於電腦、電視、遊戲、車用與智慧家庭裝置。RTL8773J為專用Bluetooth音訊SoC，整合傳統Bluetooth、Bluetooth LE、LE Audio與HDT，為智慧音訊產品提供高效能、低延遲音訊處理，並強化HDT傳輸的穩定性與連線品質。
CMP180支援多種行動通訊與非行動通訊技術，包含Wi‑Fi 8與5G NR FR1(最高8 GHz、頻寬最高500MHz)。其支援Bluetooth LE直接測試模式(DTM)、晶片專屬測試控制，並對應全新通用測試協定(UTP)。單機搭載兩組分析儀、兩組訊號產生器與兩組共8個RF連接埠。整體而言，CMP180是針對先進無線技術、兼具成本效益的測試解決方案，可滿足現行與未來測試需求。
Rohde & Schwarz行動無線測試儀副總裁Goce Talaganov表示：「我們感謝與Realtek Semiconductors在新一代Bluetooth LE技術上的密切合作，展現CMP180在產品整個生命週期中的獨特優勢。我們在無線裝置測試的經驗，加上與Realtek的早期合作，讓我們能為客戶提供頂級測試解決方案。」
Realtek Semiconductors副總裁暨發言人Yee-Wei Huang表示：「Bluetooth LE High Data Throughput是下一代沉浸式音訊與無縫連線體驗的關鍵技術。透過結合我們RTL8922D Wi‑Fi/Bluetooth複合晶片、RTL8773J Bluetooth音訊SoC與Rohde & Schwarz CMP180測試平台，我們能協助客戶更快推出支援HDT的產品，並從研發到量產都具備驗證完成的效能。」
