ROHM適用於主驅逆變器控制電路、電動泵浦、LED頭燈等應用的車載低耐壓(40V/60V)MOSFET產品陣容中，新增了HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封裝產品。
新型封裝產品與車載低耐壓MOSFET中常見的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封裝產品相比，體積可以更小，透過採用鷗翼型引腳*1，亦提高了在電路板上安裝時的可靠性。另外透過銅夾片接合*2技術，還能支援大電流。
採用本封裝的產品已於2025年11月起陸續投入量產(樣品單價500日元/個，未稅)。新產品已經開始透過電商平台進行銷售。
今後ROHM將持續擴充該封裝產品的機型，並計畫於2026年2月左右將採用可濕潤側翼成型技術*3的更小型DFN3333(3.3mm×3.3mm)封裝產品投入量產。
另外ROHM已著手開發TOLG(TO-Leaded with Gullwing)封裝產品(9.9mm×11.7mm)，致力進一步擴充大功率、高可靠性封裝的產品陣容。
